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69192-114HLF

厂牌: AMPHENOL
产品描述: 14pin 2.54mm 2 2.54mm Header,Push-Pull 3A 760nm 金 黑色 通孔安装 17.78mm(长度)*4.83mm(高度)
供应商型号: Q-69192-114HLF
供应商: 期货订购
标准整包数: 400
AMPHENOL 矩形连接器 - 针座 - 公插针 69192-114HLF

69192-114HLF概述


    产品简介


    本文将详细介绍一款高性能电子元器件——型号XYZ123。该产品属于电源管理芯片类别,主要功能是进行电压转换和电流稳压,适用于各种电子设备中。型号XYZ123广泛应用于消费电子、工业自动化、医疗设备以及电信设备等领域。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 输入电压范围 | 3V ~ 30V |
    | 输出电压范围 | 1.8V ~ 15V |
    | 最大输出电流 | 2A |
    | 工作温度范围 | -40°C ~ +85°C |
    | 静态电流 | 10μA |
    | 封装形式 | QFN-16 |

    产品特点和优势


    型号XYZ123具备多种显著特点,使其在市场上脱颖而出:
    - 高效率:采用先进的开关电源技术,能效高达90%以上。
    - 高可靠性:工作温度范围宽广,可适应各种恶劣环境。
    - 小型化设计:QFN-16封装,体积小且易于集成。
    - 高稳定性:输出电压精度可达±1%,确保设备的稳定运行。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    在一款便携式医疗设备中,型号XYZ123被用于电源管理模块,确保设备在不同环境下都能正常工作。由于其高效能和高可靠性,使得医疗设备的供电更为稳定。
    使用建议
    - 在选择输入电压时,需确保不超过最高输入电压限制,避免损坏设备。
    - 为了获得最佳效果,建议使用低ESR(等效串联电阻)电容器作为输出滤波器。

    兼容性和支持


    型号XYZ123与市场上主流的微控制器和传感器具有良好的兼容性,能够轻松集成到现有系统中。厂商提供了详细的技术文档和支持服务,确保用户能够充分利用其性能优势。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 设备启动后无法正常工作 | 检查输入电压是否在允许范围内,确认所有连接无误。 |
    | 输出电压不稳定 | 确保输出电容容量足够,检查负载是否过重。 |
    | 温度过高 | 适当降低输入电压,使用散热片辅助散热。 |

    总结和推荐


    综合考虑型号XYZ123的各项参数和性能,它是一款高效、可靠且易于使用的电源管理芯片。无论是对于新项目的开发还是现有系统的升级,这款产品都值得推荐。其卓越的性能和广泛的适用范围使其成为电源管理领域的理想选择。

69192-114HLF参数

参数
针脚数 14pin
间距-配接 2.54mm
排数 2
排距 2.54mm
触头镀层 - 配接
颜色 黑色
防护等级 -
类型 Header,Push-Pull
额定电流 3A
触头镀层厚度 - 配接 760nm
长*宽*高 17.78mm(长度)*4.83mm(高度)
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装

69192-114HLF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

69192-114HLF数据手册

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AMPHENOL 矩形连接器 - 针座 - 公插针 AMPHENOL 69192-114HLF 69192-114HLF数据手册

69192-114HLF封装设计

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