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TPA701DGNG4

产品分类: 多媒体放大器
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 0.55% 1-Channel (Mono) 2.5V 0.7*1 @ 8Ω 5.5V 8Ω AB 类 HVSSOP-8 贴片安装 3mm*3mm*1.02mm
供应商型号: TPA701DGNG4
供应商: TI Store
标准整包数: 1
TEXAS INSTRUMENTS 多媒体放大器 TPA701DGNG4

TPA701DGNG4概述

    # TPA701 技术手册解读

    产品简介


    TPA701是一款专为低电压应用设计的单声道桥接负载(BTL)音频功率放大器。其主要特点是能够在低压供电环境下提供高达700毫瓦的输出功率,非常适合用于内部扬声器需求的便携式电子设备。该芯片支持双电源电压操作,分别为3.3伏和5伏,能够适应多种供电环境。此外,它通过桥接负载配置取消了大多数情况下外部耦合电容的需求,从而大大节省了电路板空间和组件成本。
    主要功能
    - 高效率输出:支持高达700毫瓦(VDD=5V时)的连续输出功率。
    - 低功耗模式:在关机模式下,静态电流仅为1.5纳安培。
    - 热保护与短路保护:具备完善的过温及短路保护机制。
    - 封装灵活性:提供SOIC和PowerPAD MSOP两种表面贴装形式。
    应用领域
    TPA701广泛应用于需要高效能、低功耗音频放大解决方案的领域,如手机、平板电脑、便携式媒体播放器、无线通信设备等消费电子产品。

    技术参数


    以下是TPA701的关键技术指标:
    | 参数 | 值 | 单位 |
    |
    | 工作电压范围 | 2.5 至 5.5 | V |
    | 输出功率(RL=8Ω) | 700(VDD=5V),250(VDD=3.3V) | mW |
    | 关断模式静态电流 | 1.5 | nA |
    | 总谐波失真+噪声(THD+N) | <0.5%
    | 信噪比 | >78 dB
    | 工作温度范围 | -40°C 至 +85°C
    其他关键性能包括宽电源电压兼容性、内置偏置网络以及支持高带宽的输出特性。

    产品特点和优势


    独特功能
    1. 高效的桥接负载架构:通过取消传统单端配置所需的外部耦合电容,不仅简化了设计,还显著降低了成本。
    2. 超低静态功耗:在关机状态下仅需极低的功耗,非常适合电池供电设备。
    3. 强大的保护机制:集成热管理和短路防护,确保长时间稳定运行。
    4. 紧凑封装:采用PowerPAD MSOP封装,减少了PCB占用面积。
    市场竞争力
    TPA701以其高性能、低成本以及易用性在市场上具有很强的竞争优势,特别是在追求轻量化、小型化的现代消费电子领域。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景
    - 智能手机:作为内部扬声器驱动芯片,提供清晰稳定的音频输出。
    - 蓝牙音箱:通过BTL架构提升音质表现,同时降低整体功耗。
    - 可穿戴设备:利用其微型化封装和低功耗特性,满足日益增长的个人音频需求。
    使用建议
    - 在选择外围元件时,注意电容器的选择要符合推荐值(如0.1μF至2.2μF),以保证最佳性能。
    - 对于高频信号输入,建议增加滤波措施以减少杂讯干扰。
    - 若需长时间满载工作,务必考虑良好的散热设计,避免因过热影响寿命。

    兼容性和支持


    TPA701设计兼容性强,可与市面上常见的微控制器无缝连接。德州仪器(TI)公司提供了详尽的技术文档和支持服务,包括软件工具、参考设计以及客户支持热线,帮助开发者快速完成产品开发过程。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 音频输出无声 | 检查供电电压是否正常;确认输入信号连接正确。 |
    | 设备过热 | 增加散热片或改善电路布局,确保良好通风。 |
    | 输出功率不足 | 检查负载阻抗是否匹配推荐值;重新校准增益设置。|

    总结和推荐


    综合评估
    TPA701凭借其卓越的技术参数、可靠的设计以及广泛的适用性,在音频功率放大领域占据了重要地位。无论是从性价比还是实际应用效果来看,都是一款值得信赖的产品。
    推荐结论
    强烈推荐TPA701用于任何需要高效能、低功耗音频解决方案的项目中。对于追求性能与成本平衡的设计师而言,这款芯片无疑是一个理想的选择。

TPA701DGNG4参数

参数
THD + 噪声 0.55%
输出类型 1-Channel (Mono)
放大器类型 AB 类
最大输出功率 0.7*1 @ 8Ω
-3db带宽 -
音频-负载阻抗
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 2.5V
长*宽*高 3mm*3mm*1.02mm
通用封装 HVSSOP-8
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

TPA701DGNG4厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

TPA701DGNG4数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS 多媒体放大器 TEXAS INSTRUMENTS TPA701DGNG4 TPA701DGNG4数据手册

TPA701DGNG4封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 1.4941 ¥ 11.5951
100+ $ 1.1491 ¥ 8.918
250+ $ 0.8305 ¥ 6.5625
1000+ $ 0.594 ¥ 4.6937
库存: 560
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