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TAS5770LC0YFFR

产品分类: 多媒体放大器
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 1-Channel (Mono) 15.4*1 @ 4Ω DSBGA-30 贴片安装
供应商型号: TAS5770LC0YFFR
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
TEXAS INSTRUMENTS 多媒体放大器 TAS5770LC0YFFR

TAS5770LC0YFFR概述

    电子元器件产品技术手册:DSBGA封装

    1. 产品简介


    DSBGA(Dual Small Ball Grid Array)封装是一种适用于多种应用场合的高性能集成电路封装。它具有紧凑的结构和卓越的热性能,能够满足各类复杂的应用需求。DSBGA封装广泛应用于音频处理、汽车电子、通信设备、工业控制等多个领域。

    2. 技术参数


    - 尺寸:最大高度0.625毫米(mm),直径0.4毫米(mm)
    - 球间距:0.23毫米(mm)(参考值)
    - 球尺寸:典型值为0.05毫米(mm)
    - 重量:具体重量未明确列出,但可通过相关计算确定
    - 工作温度范围:-40°C至+125°C
    - 电气特性:最大输入电流为±20mA,工作电压范围为1.8V至3.6V

    3. 产品特点和优势


    DSBGA封装的主要特点是其高集成度和优良的热性能。该封装适用于需要小型化、高性能的产品,例如便携式音频设备、汽车ECU(电子控制单元)、移动通信设备等。其紧凑的外形设计使其能够有效减少电路板空间占用,提高系统的可靠性。

    4. 应用案例和使用建议


    DSBGA封装在多个领域均有广泛应用,例如在汽车ECU中作为控制器,处理复杂的信号和数据传输任务。为了充分发挥DSBGA的优势,建议在设计过程中注意以下几点:
    - 散热管理:确保良好的散热设计,避免过热损坏。
    - 焊接工艺:选择合适的焊接工艺和材料,以保证焊接质量和连接稳定性。
    - 电磁干扰防护:考虑外部电磁干扰对信号传输的影响,适当增加EMI(电磁干扰)防护措施。

    5. 兼容性和支持


    DSBGA封装具有较高的通用性和兼容性,可与其他标准封装的产品进行互换使用。TI公司提供详尽的技术文档和支持服务,包括设计指南、焊锡模板设计参考和实际测试报告等。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接时出现虚焊现象。
    - 解决办法:检查焊接工艺,确保焊接温度和时间设置正确;使用高质量的焊锡膏,并保持适当的清洁度。

    - 问题2:芯片工作异常。
    - 解决办法:验证电源电压是否稳定;检查电路连接,确保无断路或短路现象。

    7. 总结和推荐


    DSBGA封装凭借其优异的性能和广泛的应用范围,在众多领域中表现出色。特别适合于需要高度集成、小型化的应用场景。总体而言,推荐使用DSBGA封装,尤其是对空间有限且对性能要求高的应用项目。

TAS5770LC0YFFR参数

参数
-3db带宽 -
音频-负载阻抗 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
THD + 噪声 -
输出类型 1-Channel (Mono)
放大器类型 -
最大输出功率 15.4*1 @ 4Ω
通用封装 DSBGA-30
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

TAS5770LC0YFFR厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

TAS5770LC0YFFR数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS 多媒体放大器 TEXAS INSTRUMENTS TAS5770LC0YFFR TAS5770LC0YFFR数据手册

TAS5770LC0YFFR封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ ¥ 7.6228
2000+ ¥ 7.429
3000+ ¥ 7.2352
库存: 23000
起订量: 1000 增量: 3000
交货地:
最小起订量为:1000
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