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FMP300JT-73-110K

产品分类: 通孔电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 110KΩ ±5% 3W ±100ppm/℃ 通孔安装 15.5mm(长度)
供应商型号: ZT-FMP300JT-73-110K
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 通孔电阻 FMP300JT-73-110K

FMP300JT-73-110K概述

    高质量文章:FMP系列金属膜高功率电阻技术手册

    1. 产品简介


    FMP系列金属膜高功率电阻是一款通过穿孔安装(Throug-hole)方式实现的小型化高可靠性电子元器件。这些电阻采用真空溅射系统,将多层混合金属合金和防护材料沉积到经过精心处理的高品质陶瓷基板上。在切割出螺旋状的电阻层后,使用焊接技术将电解铜连接端子固定在两端盖上。产品表面覆盖一层粉色保护漆,确保在苛刻的工作环境下依然具有出色的稳定性和耐久性。FMP系列金属膜高功率电阻广泛应用于工业自动化控制、电力转换设备、电源管理和通信基础设施等领域。

    2. 技术参数


    | 参数 | FMP-50 | FMP100 | FMP200 | FMP3WS | FMP300 |
    |
    | 直径 D (mm) | 3.4±0.3 | 6.3±0.5 | 9.0±0.5 | 11.5±1.0 | 15.5±1.0 |
    | 长度 L (mm) | 1.9±0.2 | 2.4±0.2 | 3.9±0.3 | 4.5±0.5 | 5.0±0.5 |
    | 载流能力 (W) | 0.5 | 1 | 2 | 3 |
    | 最大工作电压 (V) | 200 | 350 | 500 | 750 |
    | 温度系数 (ppm/°C) | ±100 | ±50 | ±50 | ±50 |
    | 电阻范围 (Ω) | 1 - 4.7M | 1 - 4.7M | 1 - 4.7M | 1 - 4.7M | 1 - 4.7M |

    3. 产品特点和优势


    FMP系列金属膜高功率电阻具备以下显著特点和优势:
    - 高性能:采用先进的真空溅射工艺制造,具有极高的可靠性和稳定性。
    - 高精度:电阻值精度高达±1%,满足各种精密测量和控制系统的需求。
    - 高温适应性:可在-55°C至+155°C的宽广温度范围内稳定工作。
    - 超负荷保护:具备过载保护设计,符合UL-94V-0及UL-1412标准。
    - 兼容性强:适用于多种电气特性要求严格的电路环境。

    4. 应用案例和使用建议


    FMP系列金属膜高功率电阻在多种应用场景中表现出色,例如:
    - 工业自动化控制:适用于需要稳定电阻值的传感器和执行机构。
    - 电源管理系统:可用于负载调节和电压控制。
    - 通信设备:适合用于电信设备中的信号调节和阻抗匹配。
    使用建议:
    - 合理选择型号:根据具体的应用需求选择合适的电阻型号,考虑最大工作电压和温度系数等因素。
    - 散热管理:对于工作环境温度较高的应用,需采取适当的散热措施以避免过热损坏。
    - 测试与验证:在批量使用前进行充分的电气特性测试,确保与系统其他组件兼容。

    5. 兼容性和支持


    FMP系列金属膜高功率电阻与市场上主流的电子设备兼容良好。制造商提供全面的技术支持和售后服务,包括产品咨询、技术指导、维修保养等服务。用户可通过官方技术支持渠道获取详细的技术资料和培训资源。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 工作温度超过70°C导致性能下降 | 按照手册中的曲线进行降额使用 |
    | 出现异常噪音或不稳定现象 | 检查是否因振动或机械应力引起,适当加固安装位置 |
    | 电气特性不符合预期 | 确认安装正确且无接触不良,检查连接线路 |

    7. 总结和推荐


    FMP系列金属膜高功率电阻凭借其卓越的电气性能、广泛的温度适应性和可靠的过载保护机制,在众多应用场合中展现出色的表现。我们强烈推荐该系列产品给寻求高性能、高可靠性的电阻解决方案的工程师和设计师。无论是工业自动化、电源管理还是通信设备领域,FMP系列都将是您的理想选择。

FMP300JT-73-110K参数

参数
电阻值 110KΩ
精度 ±5%
额定功率 3W
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 15.5mm(长度)
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

FMP300JT-73-110K数据手册

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YAGEO/台湾国巨 通孔电阻 YAGEO/台湾国巨 FMP300JT-73-110K FMP300JT-73-110K数据手册

FMP300JT-73-110K封装设计

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