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AC1210DR-0715RL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 15Ω ±0.5% 1210 贴片安装
供应商型号: ZT-AC1210DR-0715RL
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 AC1210DR-0715RL

AC1210DR-0715RL概述

    Yageo Automotive Grade AC Series Thick Film Chip Resistors

    1. 产品简介


    产品类型: Yageo 的AC系列厚膜芯片电阻属于汽车级产品,适用于各种通用场合及车载电子系统和工业应用。
    主要功能:
    - 稳定的阻值输出
    - 高度可靠的设计
    - 广泛的应用范围
    应用领域:
    - 车载电子系统
    - 工业控制
    - 通用电路板设计

    2. 技术参数


    | 规格参数 | AC0201 | AC0402 | AC0603 | AC0805 | AC1206 | AC1210 | AC1218 | AC2010 | AC2512 |

    | 尺寸 | 0.60mm | 1.00mm | 1.60mm | 2.00mm | 3.10mm | 3.10mm | 3.10mm | 5.00mm | 6.35mm |
    | 误差范围 | ±5% | ±5% | ±5% | ±5% | ±5% | ±5% | ±5% | ±5% | ±5% |
    | 功率 | 1/20W | 1/16W | 1/10W | 1/8W | 1/4W | 1/2W | 1W | 3/4W | 1W |
    | 工作温度 | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C | -55°C ~ 155°C |

    3. 产品特点和优势


    产品特点:
    - AEC-Q200认证,符合车规标准
    - 湿度敏感等级MSL 1,抗湿性强
    - 符合J-STD-020D焊接标准
    - 无卤素环氧树脂
    - RoHS合规,无铅终端
    - 减少环境危害废弃物
    - 高组件和设备可靠性
    - 自动光学检测前100%检测
    - 厚膜工艺,稳定性高
    产品优势:
    - 高度的精度与可靠性,适用于苛刻环境下的应用
    - 可以减少环境危害并降低整体成本
    - 细致的制造工艺确保高可靠性

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 汽车仪表盘和电子控制系统中的信号处理
    - 工业控制系统的电源管理
    - 通信设备的滤波器
    使用建议:
    - 在组装过程中需要保持洁净,避免手汗和灰尘污染
    - 对于特定应用,可以增加额外的保护措施以增强安全性
    - 针对不同尺寸的电阻,在选择时需要考虑功耗和工作温度

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - 本系列产品与现有的各种电路板和设备兼容,无需特殊调整
    支持与维护:
    - 厂商提供详细的技术文档和支持,确保安装和调试过程顺利进行

    6. 常见问题与解决方案


    问题1: 电阻器在高温环境下出现异常变化?
    解决方法: 确保所有使用的材料符合相关标准,如RoHS和AEC-Q200认证。同时,可以考虑使用更高温范围的型号以适应更高的温度要求。
    问题2: 电阻器焊接后出现虚焊现象?
    解决方法: 使用正确的焊接条件(温度和时间),确保电阻器焊接牢固且没有损坏。建议使用具有自动温度控制功能的焊机。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    - Yageo的AC系列电阻器在性能、可靠性及环境适应性方面表现优异,适用于汽车和工业应用的严格要求。
    - 特别推荐用于对高精度和稳定性要求较高的场合。
    推荐使用:
    - 强烈推荐给需要高性能、高稳定性的应用场景,特别是在汽车电子和工业控制领域。

AC1210DR-0715RL参数

参数
电阻值 15Ω
精度 ±0.5%
额定功率 -
温度系数 -
通用封装 1210
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
包装方式 卷带包装

AC1210DR-0715RL数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 AC1210DR-0715RL AC1210DR-0715RL数据手册

AC1210DR-0715RL封装设计

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