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0201WMF2552TEE

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 芯片电阻 25.5 kOhms ±1% 1/20W ±200ppm/°C 0201
供应商型号: 11M-D-0201WMF2552TEE
供应商: 云汉优选
标准整包数: 100
UNI-ROYAL 贴片电阻 0201WMF2552TEE

0201WMF2552TEE概述

    电子元器件产品技术手册:厚膜贴片电阻

    产品简介


    本产品为厚膜贴片电阻,适用于多种小型化电子设备。主要应用于导航仪、手机、电信设备、个人数字助理(PDA)、机顶盒、仪表等。这些电阻具有小尺寸和轻重量的特点,可显著节省装配成本,且适合波峰焊和回流焊工艺。

    技术参数


    - 尺寸:01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512
    - 最大工作电压:15V、25V、50V、75V、150V、200V、200V、200V、200V、200V
    - 最大过载电压:30V、50V、100V、150V、300V、400V、500V、500V、500V、500V
    - 耐压:100V、300V、500V、500V、500V、500V、500V、500V、500V
    - 工作温度范围:-55°C至+125°C、-55°C至+155°C

    产品特点和优势


    1. 小尺寸与轻重量:适用于高度集成的小型电子设备。
    2. 节约成本:有助于降低装配成本。
    3. 兼容焊接工艺:适用于波峰焊和回流焊,提高生产效率。
    4. 宽广的应用领域:适用于导航仪、手机、电信设备、PDA、机顶盒、仪表等多种电子设备。

    应用案例和使用建议


    - 导航仪:用于信号处理电路中,确保高精度测量。
    - 手机:用于电源管理电路,保证稳定供电。
    - 电信设备:用于滤波和阻抗匹配,提升信号传输质量。
    使用建议:
    - 在组装过程中,注意焊接温度和时间,以避免损坏电阻。
    - 使用时需考虑环境温度变化对电阻值的影响,建议进行温度补偿。

    兼容性和支持


    - 本产品与其他标准贴片电阻具有良好的兼容性,适用于多种电路板设计。
    - 厂商提供详细的技术支持和售后服务,包括产品选型指导和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:电阻值漂移。
    - 解决方案:检查焊接温度和时间,确保符合规范;确认使用环境温度在规定范围内。
    - 问题二:焊接后电阻值不一致。
    - 解决方案:重新焊接,并检查焊接工艺是否符合标准;确保使用高质量的焊接材料。
    - 问题三:过载电流导致电阻损坏。
    - 解决方案:检查电路设计,确保负载电流不超过额定值;增加过载保护措施。

    总结和推荐


    本产品具备高精度、高可靠性、宽温度范围等优点,特别适用于小型化和集成度高的电子设备。其小尺寸、轻重量、低成本等优势使其在市场上具有较强的竞争力。因此,强烈推荐使用本产品,尤其适用于导航仪、手机、电信设备等领域。
    通过上述分析,我们总结出该产品的核心优势在于其高性能、多功能和广泛的应用场景。总体来看,本产品是值得信赖的选择,适用于各种严苛的应用环境。

0201WMF2552TEE参数

参数
电阻值 25.5KΩ
精度 ±1%
额定功率 50mW
温度系数 ±200ppm/℃
长*宽*高 600μm*300μm*260μm
通用封装 0201
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

0201WMF2552TEE数据手册

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UNI-ROYAL 贴片电阻 UNI-ROYAL 0201WMF2552TEE 0201WMF2552TEE数据手册

0201WMF2552TEE封装设计

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