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AA0402FR-0722KL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 22KΩ ±1% 62.5mW ±150ppm/℃ 0402 贴片安装 1mm*500μm*370μm
供应商型号: ZT-AA0402FR-0722KL
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 AA0402FR-0722KL

AA0402FR-0722KL概述

    文章:Anti-Sulfurated Chip Resistors AA系列 技术手册

    1. 产品简介


    Anti-Sulfurated Chip Resistors AA系列是专为汽车电子设计的表面贴装电阻器。它们主要应用于汽车电子产品中,如发动机控制单元、车身控制系统和安全装置等。这些电阻器采用无铅终端和厚膜工艺制造,具有优异的抗硫化性能。

    2. 技术参数


    - 尺寸:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512
    - 容差:±5%、±1%、±0.5%
    - 温度系数:–55 °C到+155 °C
    - 最大工作电压:
    - AA0201:25V
    - AA0402:50V
    - AA0603:75V
    - AA0805:150V
    - AA1206:200V
    - AA1210:200V
    - AA1218:200V
    - AA2010:200V
    - AA2512:200V
    - 额定功率:
    - AA0201:1/20W(0.05W)
    - AA0402:1/16W(0.0625W)
    - AA0603:1/10W(0.1W)
    - AA0805:1/8W(0.125W)
    - AA1206:1/4W(0.25W)
    - AA1210:1/2W(0.5W)
    - AA1218:1W
    - AA2010:3/4W(0.75W)
    - AA2512:1W
    - 最大过载电压:所有型号均为500V
    - 介电强度:
    - AA0201:50V
    - AA0402:100V
    - AA0603:150V
    - AA0805:300V
    - AA1206:400V
    - AA1210:500V
    - AA1218:500V
    - AA2010:500V
    - AA2512:500V

    3. 产品特点和优势


    - 抗硫化性能:适用于含硫大气环境。
    - AEC-Q200认证:通过严格的汽车电子标准测试。
    - 湿度敏感等级:MSL1级,适用于高湿度环境。
    - 符合J-STD-020D标准:焊接过程合规。
    - 无卤素环氧树脂:环保材料,减少有害废物。
    - 高组件和设备可靠性:自动光学检测确保质量。
    - 标记清晰:所有型号均带有电阻值标记。

    4. 应用案例和使用建议


    这些电阻器广泛应用于汽车电子系统中,例如发动机控制单元和车身控制系统。它们在高温和高湿度环境下表现出色。建议在高温和高湿度环境中使用时,进行适当的散热设计,以确保最佳性能。

    5. 兼容性和支持


    这些电阻器与大多数汽车电子系统的其他组件兼容。制造商提供全面的技术支持和维护服务,包括详细的测试报告和操作手册。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:电阻器在高温下出现偏差。
    - 解决方案:确保正确安装和散热设计,避免过高温度。
    - 问题:电阻值超出容差范围。
    - 解决方案:检查焊接过程和测试环境条件,确保符合规范。
    - 问题:标识模糊不清。
    - 解决方案:更换电阻器并确保正确的型号标识。

    7. 总结和推荐


    这些Anti-Sulfurated Chip Resistors AA系列具有优异的抗硫化性能和高可靠性,特别适合汽车电子系统中的关键应用。它们不仅符合严格的行业标准,而且具备出色的环境适应能力。因此,强烈推荐用于汽车电子领域的高可靠性需求场合。

AA0402FR-0722KL参数

参数
电阻值 22KΩ
精度 ±1%
额定功率 62.5mW
温度系数 ±150ppm/℃
长*宽*高 1mm*500μm*370μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

AA0402FR-0722KL数据手册

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YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 AA0402FR-0722KL AA0402FR-0722KL数据手册

AA0402FR-0722KL封装设计

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