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PT0603FR-7T0R16L

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 160mΩ ±1% 0603 贴片安装
供应商型号: ZT-PT0603FR-7T0R16L
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 PT0603FR-7T0R16L

PT0603FR-7T0R16L概述


    产品简介


    PT系列电流传感器是一种采用厚膜工艺制造的低TCR(温度系数电阻)高功率电子元件,适用于多种现代电子应用。这些电阻器具有出色的热稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子产品、汽车电子、电信设备和服务器板等领域。凭借其小巧的外形设计,PT系列可以轻松嵌入各类设备中,是精密电路设计的理想选择。

    技术参数


    尺寸选项
    - 支持0402、0603、0805、1206、2010和2512六种封装尺寸。
    工作条件
    - 温度范围:-55°C至+155°C。
    - 额定电压:根据电阻值计算得出,详见公式 \( V = \sqrt{P \times R} \),其中 \( P \) 是额定功率,\( R \) 是电阻值。
    - 耐压能力:不同型号的额定功率随温度升高而变化,详见下表:
    | 型号 | 额定功率(W) | 最大额定电流(A) |
    |
    | PT0402 | 1/16W, 1/8W | 3A |
    | PT0603 | 1/10W, 1/5W, 1/3W | 5A |
    | PT0805 | 1/8W, 1/4W | 6A |
    | PT1206 | 1/4W, 1/2W | 10A |
    | PT2010 | 3/4W, 1W | 无限制 |
    | PT2512 | 1W, 2W | 无限制 |
    电气特性
    - 阻值范围:25mΩ到910mΩ。
    - 精度:±1%、±2%、±5%。
    - TCR(温度系数电阻):±200ppm/°C至±600ppm/°C。

    产品特点和优势


    PT系列电流传感器具备以下显著特点和优势:
    1. 环保合规:符合RoHS标准,无卤素设计,保证绿色环保。
    2. 高可靠性:通过AEC-Q200认证,适用于高要求的应用环境。
    3. 多样化阻值选择:提供从25mΩ到910mΩ的广泛阻值范围,满足多种电路需求。
    4. 优异的耐久性:通过严苛的高温暴露测试、湿气测试和热冲击测试,确保长期稳定运行。
    5. 多功能封装:支持多种尺寸,适合不同场景下的安装需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 打印设备:用于电源转换电路,实现精确的电流监控。
    2. 服务器主板:帮助监测核心供电回路,提升整体系统稳定性。
    3. 汽车电子:作为关键模块的过流保护组件。
    使用建议
    - 在高频开关电源中使用时,需注意散热设计以避免因过热导致性能下降。
    - 安装时应遵循推荐的焊盘设计和焊接曲线,以确保最佳连接效果。
    - 对于超低阻值(如25mΩ)的应用场景,需特别关注焊接质量及信号干扰问题。

    兼容性和支持


    PT系列电阻器与主流电子平台和设备高度兼容。厂商提供详尽的技术文档和支持服务,包括:
    - Reel规格:支持7英寸和13英寸的纸带/凸点带卷轴包装。
    - 技术支持:可通过邮件或电话咨询获取专业的技术指导。
    - 产品维护:定期发布更新资料及生产变更通知(PCN)。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 安装后测量阻值偏移较大 | 确保焊接过程无气泡且焊接时间适当。|
    | 工作温度超出规格范围 | 检查散热设计并优化布局。 |
    | 出现短路或损坏现象 | 核对输入电压是否超过额定值。 |

    总结和推荐


    PT系列电流传感器以其卓越的性能、多样化的规格选择和环保特性,在工业和消费电子领域展现了强大的市场竞争力。对于需要高精度、高可靠性的应用场合,如服务器、打印机及汽车电子,该产品无疑是理想的选择。因此,我们强烈推荐这一系列电阻器给相关领域的工程师和技术人员。
    以上为基于提供的数据表整理的产品技术手册分析,如有进一步需求可详细讨论!

PT0603FR-7T0R16L参数

参数
电阻值 160mΩ
精度 ±1%
额定功率 -
温度系数 -
通用封装 0603
安装方式 贴片安装

PT0603FR-7T0R16L数据手册

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YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 PT0603FR-7T0R16L PT0603FR-7T0R16L数据手册

PT0603FR-7T0R16L封装设计

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