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W25X05CLSNIG TR

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 512Kb (64K x 8) 2.3V 14mA 3.6V 104MHz SPI SOIC-8 贴片安装,黏合安装
供应商型号: W25X05CLSNIG TR SOIC-8
供应商: 国内现货
标准整包数: 2500
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25X05CLSNIG TR

W25X05CLSNIG TR概述


    产品简介


    产品类型:
    W25X05CL是一款512K位(64K字节)的串行闪存存储器,具备高性能的单/双输出串行外设接口(SPI)功能。它特别适用于代码下载应用、语音存储、文本存储和数据存储。
    主要功能:
    - 容量与组织: 具有512K位的存储空间,分成256页,每页256字节。此外,它还包含16个可擦除扇区、2个32KB可擦除块和1个64KB可擦除块。
    - 接口支持: 支持标准SPI接口、高速双输出SPI以及双I/O SPI。
    - 操作模式: 提供低功耗模式,适合工业级环境下的宽温度范围(-40°C到+85°C)。
    应用领域:
    适用于需要有限空间、引脚和电源的应用,如汽车电子、消费电子产品、医疗设备等领域。

    技术参数


    电源电压:
    - 单电源供电,电压范围为2.5V至3.6V。
    操作环境:
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C。
    - 存储温度范围:-65°C 至 +150°C。
    电气特性:
    - 输入泄漏电流:±2 μA。
    - 站待电流:10 μA 至 50 μA。
    - 数据读取电流:最大14 mA(在104 MHz时)。
    - 写入状态寄存器电流:8 mA 至 12 mA。
    - 页编程电流:10 mA 至 15 mA。
    - 块擦除电流:10 mA 至 15 mA。
    - 芯片擦除电流:10 mA 至 15 mA。

    产品特点和优势


    高灵活性:
    - 提供多种编程和擦除区域大小,满足不同应用需求。
    - 支持标准和高性能双输出SPI操作,提高数据传输速度。
    高效能:
    - 最高可达208M比特/秒的数据传输速率。
    - 低功耗,站待电流低于1μA,显著降低能耗。
    高可靠性:
    - 多种写保护机制,确保数据安全。
    - 支持高达100,000次擦写周期,具有超过20年的数据保留能力。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 代码下载: 可用于快速加载代码到RAM或直接执行代码,例如通过快读双输出指令(Fast Read Dual Output),实现高效的代码阴影复制。
    - 数据存储: 适用于需要频繁擦写操作的应用,如日志记录系统。
    使用建议:
    - 在使用快读指令时,为了提高效率,可以在数据读取前增加适当的空闲时钟(dummy clocks)。
    - 在编写重要数据之前,可以利用软件和硬件写保护功能确保数据的安全。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - W25X05CL支持标准SPI接口,与其他遵循相同标准的SPI设备具有良好的兼容性。
    - 它提供了多样化的封装选择,包括SOIC、VSOP、TSSOP和USON,适用于不同的应用场合。
    厂商支持:
    - Winbond提供了详尽的技术文档和参考资料,包括数据手册、技术规范和常见问题解答。客户可以通过技术支持渠道获得专业的技术支持和服务。

    常见问题与解决方案


    常见问题:
    1. 设备未响应指令:
    - 解决方法:检查设备的电源电压是否稳定,确保 /CS 引脚正确配置。
    2. 读取数据时出现错误:
    - 解决方法:检查SPI时钟频率是否在规定范围内,调整外部电路以优化信号完整性。
    3. 无法擦除特定区域:
    - 解决方法:检查相应的保护位是否已被设置,清除或重新设置保护位后重试。

    总结和推荐


    总结:
    W25X05CL是一款高性能、高可靠性的串行闪存存储器,广泛应用于各类嵌入式系统。它具备多种保护机制、高速的数据传输能力和灵活的存储架构,适合需要高可靠性和高效数据处理的应用场景。
    推荐:
    鉴于其优异的技术参数和丰富的功能,W25X05CL是面向工业控制、消费电子和通信市场的理想选择。强烈推荐使用此产品来满足您的存储需求。

W25X05CLSNIG TR参数

参数
存储容量 512Kb (64K x 8)
最大供电电流 14mA
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.3V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 SPI
5mm(Max)
4mm(Max)
1.5mm(Max)
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

W25X05CLSNIG TR数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25X05CLSNIG TR W25X05CLSNIG TR数据手册

W25X05CLSNIG TR封装设计

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