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AT25DF512C-MAHN-T

产品分类: 闪存(Flash)
产品描述: 1.65V 3.6V 104MHz SPI UDFN 贴片安装,黏合安装
供应商型号: 2988530
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 闪存(Flash) AT25DF512C-MAHN-T

AT25DF512C-MAHN-T概述

    AT25DF512C 512-Kbit SPI串行闪存技术手册

    产品简介


    AT25DF512C是一款512-Kbit串行接口闪存芯片,设计用于高容量消费类应用中的代码存储和数据管理。该器件通过其灵活的擦除架构和页级擦除粒度,特别适用于需要高效内存管理和快速编程及擦除操作的应用场合。此款闪存在嵌入式系统和外部RAM中的程序代码执行前,可以从闪存中读取并“影子”到RAM中运行。

    技术参数


    - 供电电压: 单电源 1.65 V - 3.6 V
    - 接口类型: 串行外围接口 (SPI)
    - SPI模式支持: 支持SPI模式0和3
    - 最大工作频率: 104 MHz
    - 时钟到输出时间: 6 ns (tV)
    - 块擦除方式: 小页面(256字节)、均匀的4K字节和32K字节
    - 整片擦除时间: 约350 ms
    - 功耗:
    - 深度休眠电流:5 µA
    - 待机电流:25 µA
    - 主动读取电流:4.5 mA
    - 擦写周期耐久性: 100,000次(-40 °C 至 +85 °C)
    - 数据保持时间: 20年
    - 温度范围:
    - 1.65 V至3.6 V:-10 °C至+85 °C
    - 1.7 V至3.6 V:-40 °C至+85 °C
    - 封装选项: 8引脚SOIC (150-mil)、8引脚超薄DFN (2 x 3 x 0.6 mm)、8引脚TSSOP

    产品特点和优势


    1. 双输出读取支持: 可同时读取两个通道的数据,提高数据传输速率。
    2. 优化的块擦除机制: 提供不同大小的块擦除选项,确保高效的内存管理和代码管理。
    3. 低功耗设计: 具备深休眠、待机等多种低功耗模式,延长电池寿命。
    4. 硬件保护: 通过WP引脚实现硬件锁定,增强数据安全性。
    5. 高速编程和擦除: 快速的页编程时间(约1.5 ms)和块擦除时间(约50 ms),提高应用响应速度。
    6. 多种安全机制: 包括一次可编程的安全寄存器和唯一的ID码,提供额外的安全保障。

    应用案例和使用建议


    AT25DF512C广泛应用于物联网设备、便携式医疗设备和其他需要高效存储解决方案的场合。例如,在一个典型的物联网节点中,该器件可以用于存储传感器数据、固件升级包等。
    - 使用建议:
    - 在多任务环境中使用时,考虑利用其快速编程和擦除特性,以减少系统的等待时间。
    - 结合硬件保护和软件锁定功能,增强数据安全性,特别是在关键任务应用中。

    兼容性和支持


    AT25DF512C完全兼容标准的SPI接口,方便集成到现有的硬件平台中。制造商Renesas提供了全面的技术支持,包括详尽的数据手册、应用指南和技术支持热线。

    常见问题与解决方案


    - Q1: 如何进行深度休眠?
    - A1: 使用“Deep Power-Down”命令,参考数据手册第12.3节。
    - Q2: 数据存储的安全性如何保证?
    - A2: 利用OTP安全寄存器和硬件锁定功能,具体操作参见数据手册第10.1节和第9.4节。

    总结和推荐


    AT25DF512C以其高灵活性的擦除机制、低功耗特性和优异的数据安全性,成为适用于高密度存储和快速数据访问的理想选择。考虑到其卓越的性能和广泛的应用场景,我们强烈推荐该产品用于各种嵌入式系统和数据密集型应用中。

AT25DF512C-MAHN-T参数

参数
最小工作供电电压 1.65V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 SPI
存储容量 -
最大供电电流 -
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 3.6V
通用封装 UDFN
安装方式 贴片安装,黏合安装
包装方式 卷带包装

AT25DF512C-MAHN-T厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

AT25DF512C-MAHN-T数据手册

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AT25DF512C-MAHN-T封装设计

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