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W25Q64JVSSIQ TR

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 64Mb (8M x 8) 8M x 8 2.7V 100mA 3.6V 133MHz SPI-Quad I/O 8bit SOIC-8 贴片安装,黏合安装
供应商型号: NA-W25Q64JVSSIQ TR
供应商: 海外现货
标准整包数: 2000
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q64JVSSIQ TR

W25Q64JVSSIQ TR概述

    W25Q64JV 64M-bit Serial Flash Memory 技术手册

    1. 产品简介


    W25Q64JV是一款64M位(8M字节)的串行闪存存储器,由Winbond公司生产。它提供了适用于空间有限、引脚数有限且电源有限的系统的存储解决方案。作为25Q系列的一员,该产品具有超过普通串行闪存设备的灵活性和性能。特别适用于代码影子化以至RAM,直接从双/四线式串行外设接口(Dual/Quad SPI)执行代码,以及存储语音、文本和数据。该设备采用2.7V到3.6V的电源供电,功耗极低,典型功率消耗仅为1µA。

    2. 技术参数


    - 工作电压范围: 2.7V 至 3.6V
    - 最大时钟频率: 133MHz (单线)、266MHz (双线)、532MHz (四线)
    - 擦除/编程周期寿命: 每个扇区至少10万次
    - 数据保留时间: 超过20年
    - 温度范围: -40°C 至 +85°C(标准版),-40°C 至 +105°C(扩展版)
    - 存储容量: 64M位(8M字节)
    - 存储架构: 组织为32,768个可编程页面,每个页面256字节
    - 擦除块大小: 4KB、32KB、64KB、全芯片

    3. 产品特点和优势


    - 高性能: 支持高达133MHz的单线、双线/四线串行外设接口时钟频率,显著提高数据传输速度。
    - 低功耗: 典型功率消耗低于1µA,非常适合电池驱动的应用。
    - 高可靠性: 数据保留时间超过20年,每个扇区至少10万次的擦除/编程周期寿命。
    - 灵活的存储架构: 4KB小扇区允许在需要数据和参数存储的应用中实现更高的灵活性。
    - 高级安全特性: 包括软件和硬件写保护,多种保护模式,64位唯一序列号等。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 代码影子化:将固件代码存储于闪存中,启动时加载至RAM,加快系统响应速度。
    - 系统参数存储:利用小扇区存储关键参数,确保数据的安全性和完整性。
    - 高速数据传输:通过双/四线模式实现快速读取和编程操作。
    使用建议:
    - 在选择具体型号时,根据应用需求选择合适的封装形式,如SOIC、WSON、XSON、TFBGA等。
    - 对于需要高速读取和编程的应用,优先考虑四线模式以充分利用其高速特性。
    - 使用软件和硬件复位功能,确保系统稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - 支持标准串行外设接口(SPI)、双线/四线I/O SPI。
    - 可与各种微控制器和处理器兼容,具体请参考相应的硬件设计文档。
    支持:
    - Winbond公司提供详细的技术文档和客户支持,确保用户能够顺利进行开发和部署。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何检查设备是否处于忙状态?
    - A: 使用“Read Status Register”指令,检查STATUS寄存器中的BUSY位是否为1。

    - Q: 如何恢复设备的默认设置?
    - A: 发送“Reset Device”指令,使设备回到初始状态。
    - Q: 如何防止意外写入?
    - A: 启用“Write Protect”功能,并正确配置相关寄存器。

    7. 总结和推荐



    总结

    :
    - W25Q64JV 是一款高性能、低功耗、高可靠性的串行闪存存储器,适用于多种嵌入式系统应用。
    - 其独特的4KB小扇区存储架构和高级安全特性使其在数据存储和系统参数管理方面表现出色。
    - 强大的硬件和软件支持体系确保用户能够方便地集成和使用该产品。
    推荐:
    - 推荐在需要高速数据存储、长数据保留时间和高安全性的嵌入式系统中使用W25Q64JV。

W25Q64JVSSIQ TR参数

参数
接口类型 SPI-Quad I/O
存储容量 64Mb (8M x 8)
最大供电电流 100mA
最大时钟频率 133MHz
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
组织 8M x 8
数据总线宽度 8bit
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

W25Q64JVSSIQ TR数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q64JVSSIQ TR W25Q64JVSSIQ TR数据手册

W25Q64JVSSIQ TR封装设计

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