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W25Q128JVSIQ

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 128Mb (16M x 8) 16M x 8 2.7V 25mA 3.6V 133MHz DTR,QPI,SPI-Quad I/O 8bit SOIC-8 贴片安装 5.28mm*528cm*1.95mm
供应商型号: 26M-W25Q128JVSIQ
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q128JVSIQ

W25Q128JVSIQ概述


    产品简介


    Winbond Electronics近期对旗下多款电子元器件产品进行了包装形式的更新。此次更新主要集中在Tape and Reel(带状编带)包装形式上,旨在提供一种新的包装选择——单个批次(Single Lot)的产品放置在一个部分卷(Partial Reel)中。这些受影响的产品包括W25M02GVSFIG、W25Q16JVSSIM等共计几十种型号,涵盖了闪存存储芯片、EEPROM等主要应用领域。这类产品通常被广泛应用于物联网(IoT)、工业自动化、汽车电子、智能家电等多个行业。

    技术参数


    根据产品技术手册的内容,受影响的Winbond产品具有如下技术参数:
    - 存储容量:常见的有16Kb到256Mb等不同容量。
    - 工作电压:通常为2.7V至3.6V。
    - 工作温度范围:-40℃至+85℃,确保产品在各种环境条件下都能稳定工作。
    - 引脚数量:多数为8引脚至48引脚不等。
    - 封装形式:常见的有QFN、SOP、TSSOP等。
    - 读写速度:例如,对于某些产品,写入速度可达5MHz。

    产品特点和优势


    本次包装变更的主要目的是为了提高生产效率和交货时间,具体体现在以下几个方面:
    - 增强生产效率:通过减少“合并批次”操作,能够更快完成生产任务。
    - 减少资源浪费:提供部分卷(Partial Reel)包装形式,使得客户可以根据需求订购适量的产品,避免过多库存导致的资源浪费。
    - 品质一致:尽管采用新的包装形式,但产品的功能、质量及可靠性均保持不变。

    应用案例和使用建议


    在实际应用中,这些闪存芯片可以用于存储各类关键数据,如固件代码、用户设置等。考虑到应用场景的多样性和复杂性,以下是一些建议:
    - 针对小批量需求:可选择部分卷(Partial Reel)包装,避免库存压力。
    - 在存储敏感数据时:确保产品符合应用环境的温湿度要求,尤其是极端条件下的性能稳定。
    - 开发新项目时:优先考虑使用最新的包装形式以享受高效便捷的服务。

    兼容性和支持


    Winbond提供的Tape and Reel包装形式与其现有其他电子元器件产品具有良好的兼容性,这有助于简化客户的采购流程。此外,Winbond公司还承诺提供详尽的技术支持,包括但不限于产品质量咨询、技术支持热线服务等,帮助客户快速解决在产品使用过程中遇到的各种问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何确认收到的是部分卷还是全卷?
    解决方案:通过检查产品外包装上的标签,区分全卷与部分卷。
    - 问题2:部分卷与全卷的差异是什么?
    解决方案:除了每卷的数量有所差异外,两者在功能、质量和可靠性方面均无任何区别。
    - 问题3:如何处理未使用的剩余部分卷产品?
    解决方案:部分卷产品可以直接作为整卷使用,无需特殊处理。

    总结和推荐


    总体而言,此次Winbond关于Tape and Reel包装形式的变更是一项旨在提升生产效率、减少资源浪费的积极举措。这一变化不仅没有影响产品的性能和质量,反而为客户提供更多选择。因此,我们非常推荐客户尝试采用这种新型的包装形式,以享受更高效、便捷的服务体验。

W25Q128JVSIQ参数

参数
最小工作供电电压 2.7V
组织 16M x 8
数据总线宽度 8bit
接口类型 DTR,QPI,SPI-Quad I/O
存储容量 128Mb (16M x 8)
最大供电电流 25mA
最大时钟频率 133MHz
最大工作供电电压 3.6V
长*宽*高 5.28mm*528cm*1.95mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘,管装

W25Q128JVSIQ数据手册

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W25Q128JVSIQ封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 3.3326
10+ ¥ 3.0678
100+ ¥ 2.7606
500+ ¥ 2.4458
1000+ ¥ 2.273
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