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W25X20BVZPIG

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 256KB 2.7V 16.5mA 3.6V Serial (SPI,Dual SPI) SON 贴片安装
供应商型号: ZT-W25X20BVZPIG
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25X20BVZPIG

W25X20BVZPIG概述


    产品简介


    W25X10BV/20BV/40BV 是一系列由 Winbond 公司生产的串行闪存(Serial Flash)产品。这些产品根据存储容量的不同分为三个型号:W25X10BV(1M-bit)、W25X20BV(2M-bit)和 W25X40BV(4M-bit)。它们适用于需要有限空间、引脚数和电源的应用场合。这些闪存设备特别适合用于代码下载、语音、文本和数据存储等场景。

    技术参数


    存储结构
    - 每个设备包含 512/1,024/2,048 个可编程页面,每个页面为 256 字节。
    - 数据页可以按 4KB 扇区、32KB 或 64KB 块进行擦除。
    功能和特性
    - 支持标准的串行外设接口(SPI)和高性能双输出、双输入/输出 SPI。
    - 支持高达 104MHz 的时钟频率,最大传输速率达到 208Mbps。
    - 内置保持引脚(Hold)和写保护引脚(/WP),提供更灵活的操作控制。
    - 能够在低功耗环境下运行,支持宽温度范围(-40°C 到 +85°C)。
    性能
    - 功耗低:活跃状态下的电流消耗仅为 4mA,待机状态下电流消耗为 1μA。
    - 提供多种保护机制:软件和硬件写保护,以防止意外写入操作。
    工作环境
    - 供电电压范围:2.7V 至 3.6V。
    - 温度范围:-40°C 到 +85°C。

    产品特点和优势


    W25X10BV/20BV/40BV 系列产品在灵活性和性能方面表现出色,特别是其高效的数据读取和编程能力使其成为众多应用的理想选择。以下是主要特点和优势:
    - 高数据传输速率:高达 208Mbps 的传输速度,使其在需要快速数据传输的应用中表现优异。
    - 灵活的架构:支持多种擦除和编程粒度(扇区、块和全芯片),非常适合数据和参数存储。
    - 多功能保护机制:通过硬件和软件写保护机制提供额外的数据保护。
    - 宽温度范围:适用于各种恶劣环境下的应用。
    - 低功耗:在多种工作模式下均能保持较低的功耗,尤其适合电池供电设备。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 代码下载:适用于在启动时快速加载代码到 RAM 的应用。
    - 数据存储:适用于需要频繁擦除和写入的系统,如汽车电子、工业自动化等领域。
    - 执行在位置(XIP):直接从串行闪存执行代码,减少外部内存需求。
    使用建议
    - 在编写代码时,合理利用部分页面编程(Page Program)功能,可以提高编程效率并避免不必要的数据覆盖。
    - 在复杂系统中,充分利用保持引脚(Hold)来管理多个设备共享 SPI 总线的情况。
    - 注意在执行擦除和编程操作期间要严格遵循写保护机制,确保数据安全。

    兼容性和支持


    W25X10BV/20BV/40BV 系列产品支持标准的 SPI 接口,可以轻松集成到现有的系统设计中。同时,厂商提供了详细的文档和支持服务,确保客户能够顺利地将这些设备应用于他们的项目中。

    常见问题与解决方案


    1. 如何正确设置 SPI 接口的时钟频率?
    - 确保 SPI 接口的时钟频率符合数据手册中的规定(最大 104MHz),并在实际应用中测试验证。

    2. 如何启用写保护功能?
    - 可以通过设置 Status Register 中的 Block Protect (BP) 和 Status Register Protect (SRP) 位,以及使用 /WP 引脚来启用硬件写保护。
    3. 如果设备处于忙状态(Busy)该怎么办?
    - 使用 Read Status Register 指令检查 BUSY 位,直到 BUSY 变为 0 时再发送其他指令。

    总结和推荐


    综上所述,W25X10BV/20BV/40BV 产品具有高效的数据传输能力、灵活的架构以及强大的数据保护机制,使其成为现代电子系统中不可或缺的一部分。对于需要高效存储解决方案的应用,强烈推荐使用这些产品。

W25X20BVZPIG参数

参数
最小工作供电电压 2.7V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 Serial (SPI,Dual SPI)
存储容量 256KB
最大供电电流 16.5mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
通用封装 SON
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

W25X20BVZPIG数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25X20BVZPIG W25X20BVZPIG数据手册

W25X20BVZPIG封装设计

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