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W25Q16JLSNIG/TUBE

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 2MB 2.3V 25mA 3.6V Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI) SOIC 贴片安装,黏合安装
供应商型号: UA-W25Q16JLSNIG/TUBE
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q16JLSNIG/TUBE

W25Q16JLSNIG/TUBE概述


    产品简介


    W25Q16JL 16M-BIT串行闪存
    W25Q16JL是一款16M位的串行闪存(Serial Flash),提供一种适用于空间受限系统(如嵌入式系统)的存储解决方案。它能够为各种需要有限引脚和电源的应用提供灵活性和高性能。W25Q16JL特别适合用于代码阴影(Code Shadowing)、直接从双四线串行外设接口(Dual/Quad SPI,XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。此外,该芯片还支持标准串行外设接口(SPI)和高速的双/四输出模式,使其在数据传输速率方面表现出色。

    技术参数


    - 供电电压范围: 2.3V 至 3.6V
    - 工作电流:
    - 活动状态: 最低 2mA
    - 关机状态: < 1µA(典型值)
    - 数据传输率: 高达 50MB/s(连续数据传输)
    - 最高时钟频率: 双/四 SPI 时钟可达 104MHz
    - 等效频率:
    - 双 SPI: 208MHz
    - 四 SPI: 416MHz
    - 存储容量: 16M位 / 2M字节
    - 存储结构:
    - 8,192个可编程页面,每个页面256字节
    - 4KB、32KB和64KB可擦除块
    - 512个可擦除扇区和32个可擦除块
    - 温度范围: -40°C 至 +85°C
    - 存储单元大小: 256字节

    产品特点和优势


    W25Q16JL具有以下独特的功能和优势:
    - 高数据传输率: 支持高达104MHz的双/四SPI时钟频率,使等效双/四SPI频率达到208MHz和416MHz。
    - 低功耗: 活动状态下电流消耗低至2mA,关机状态电流小于1µA。
    - 灵活架构: 4KB的均匀扇区尺寸允许更灵活的数据和参数存储。
    - 强大的安全性: 软件和硬件写保护、顶部/底部阵列保护、电源锁定和特殊一次性编程(OTP)保护功能。
    - 识别特性: 支持JEDEC标准制造商和设备识别,具有64位唯一序列号。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 代码阴影(Code Shadowing): 将代码加载到RAM中运行,加快代码执行速度。
    2. XIP(Execute-In-Place): 直接从串行闪存中执行代码,减少内存使用。
    3. 参数存储: 存储系统配置参数和设置。
    使用建议
    - 设计注意事项: 在设计过程中应注意正确的引脚配置和信号连接,以确保最佳性能。
    - 数据传输优化: 在进行大量数据传输时,建议使用双/四SPI模式以提高传输速率。
    - 低功耗管理: 在非活动时间将设备置于关机状态,以节省能源。

    兼容性和支持


    W25Q16JL支持标准的SPI协议和双/四输出模式,适用于多种嵌入式系统。该设备由Winbond技术支持,对于客户定制化需求(如裸片级封装,KGD),可以直接联系制造商获取更多信息。

    常见问题与解决方案


    1. 设备无法启动
    - 解决方法: 确认供电电压是否符合要求(2.3V~3.6V);检查引脚配置是否正确;确认晶振和复位信号正常。
    2. 数据读取错误
    - 解决方法: 检查串行时钟和数据引脚是否正常;确认SPI指令集使用是否正确;重新初始化设备。
    3. 擦除/编程错误
    - 解决方法: 检查当前状态寄存器,确认没有锁定或保护区域;确保操作前已经进行了正确的擦除/编程准备工作。

    总结和推荐


    W25Q16JL凭借其高性能、低功耗和高灵活性,在多种应用中表现出色。它不仅在数据存储方面提供了高效解决方案,还能通过其强大的安全性和识别特性为系统提供可靠保障。总体来说,W25Q16JL是一个值得推荐的产品,尤其适用于对存储性能有较高要求的应用场景。

W25Q16JLSNIG/TUBE参数

参数
接口类型 Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI)
存储容量 2MB
最大供电电流 25mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.3V
组织 -
数据总线宽度 -
5mm(Max)
4mm(Max)
1.5mm(Max)
通用封装 SOIC
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级

W25Q16JLSNIG/TUBE数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q16JLSNIG/TUBE W25Q16JLSNIG/TUBE数据手册

W25Q16JLSNIG/TUBE封装设计

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