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W25X20CLZPIG/REEL

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 256KB 2.3V 14mA 3.6V Serial-SPI SON 贴片安装 5mm*6mm*730μm
供应商型号: MCN-W25X20CLZPIG/REEL
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25X20CLZPIG/REEL

W25X20CLZPIG/REEL概述

    W25X20CL Serial Flash Memory: A Comprehensive Guide

    1. 产品简介


    W25X20CL是一款2M-bit容量的串行闪存存储器,由Winbond公司生产。它提供了一种针对空间有限、引脚数量受限且功率要求较低的系统的理想存储解决方案。W25X系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和高性能。它适用于代码下载、语音、文本及数据存储等多种应用场景。这款设备仅需单个2.3V至3.6V电源供应,且在活动状态下电流消耗低至1mA,在休眠状态下电流消耗小于1μA。所有型号均提供节省空间的封装形式。

    2. 技术参数


    - 存储容量: 2M-bit(相当于256K字节)
    - 供电电压: 2.3V 至 3.6V
    - 页面大小: 每页256字节
    - 擦除区域: 4KB、32KB 和 64KB 均匀可擦除
    - 写入时间: 页面编程最多256字节,小于1ms
    - 擦写循环次数: 超过100,000次
    - 数据保持: 超过20年
    - 最大传输速率: 最高可达208M位/秒
    - 操作频率: SPI时钟最高104MHz,双输出模式下可达208MHz
    - 工作温度范围: -40°C 至 +85°C

    3. 产品特点和优势


    W25X20CL拥有多种优势,使其成为市场上备受青睐的选择:
    - 灵活的架构: 支持4KB小扇区,提供了更大的应用灵活性。
    - 高效连续读取模式: 使用最少的指令开销实现连续读取,使得真正的执行位置操作(XIP)成为可能。
    - 低功耗设计: 低至1mA的活动电流和小于1μA的休眠电流。
    - 高速数据传输: 支持高达208M位/秒的数据传输速率,媲美8位和16位并行闪存。
    - 软硬件保护机制: 可通过写保护针(/WP)和状态寄存器保护位(SRP)实现对内存部分或全部内容的软件和硬件保护。
    - 多样的封装选择: 提供8针SOIC/VSOP 150-mil、8垫WSON 6x5mm和USON 2x3mm等多种封装形式。

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 代码下载: 利用快速读取双输出(Dual Output)和双输入/输出(Dual I/O)指令可以高效地将代码下载到RAM,适用于系统启动时的代码影射(Code Shadowing)。
    - 执行非速度关键代码: 例如直接从SPI总线执行代码,无需高速度要求。
    使用建议:
    - 在需要暂停设备操作的情况下,利用“Hold”功能来保存当前的指令和缓冲区数据的状态。
    - 遵循正确的电源管理和时序要求以确保设备的稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 支持标准SPI接口,包括单输出、双输出及双输入/输出模式。这使得它能与多种现有的SPI总线设备无缝连接。
    - 厂商支持: Winbond公司提供了详尽的技术文档和支持服务,包括在线资源、培训材料和技术咨询服务。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 如何防止状态寄存器被意外修改? | 通过将写保护引脚(/WP)置为低电平或通过状态寄存器保护位(SRP)来实现。 |
    | 设备在休眠状态下消耗电流较大 | 确保设备在未使用时进入完全休眠模式,并且拉高/CS引脚以使设备进入低功耗状态。 |
    | 如何处理多个设备共享同一SPI信号的情况? | 利用/HOLD引脚在需要时暂停设备的操作。 |

    7. 总结和推荐


    综上所述,W25X20CL凭借其卓越的性能和灵活性,是各种存储需求的理想选择。无论是在代码下载、语音、文本还是数据存储等领域,都能发挥出色的表现。特别是对于需要低功耗、高效率和强大数据保护的应用场合,W25X20CL是不容错过的优选。强烈推荐给追求高性能和可靠性的开发者和工程师们。

W25X20CLZPIG/REEL参数

参数
最大供电电流 14mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.3V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 Serial-SPI
存储容量 256KB
长*宽*高 5mm*6mm*730μm
通用封装 SON
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

W25X20CLZPIG/REEL数据手册

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W25X20CLZPIG/REEL封装设计

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