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W29N01HZBINA

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: Winbond 1Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, VFBGA-63, 11.1 x 9.1 x 0.6mm
供应商型号: 1882785
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W29N01HZBINA

W29N01HZBINA概述

    # W29N01HZ/W 1-Gbit 1.8V NAND Flash Memory

    产品简介


    W29N01HZ/W 是一款专为嵌入式系统设计的1-Gbit(128MB)单芯片解决方案。它采用了单级单元(SLC)技术和标准的NAND闪存接口,通过多路复用的8位(可选16位)总线传输数据、地址和命令指令。该产品主要用于代码影子复制到RAM、固态应用以及存储多媒体数据如语音、视频、文本和照片。由于其小巧的体积和较低的功耗,W29N01HZ/W 非常适合空间有限且需要低功耗的应用场合。

    技术参数


    基本参数
    - 密度: 1 Gbit(128 Mbytes)
    - 电压范围: 1.7V 至 1.95V
    - 总字节数: 138,412,032 字节
    - 组织方式: 1,024 个可擦除块,每个块包含 64 页,每页大小为 2,112 字节(2,048 字节用于主数据区,64 字节用于备用数据区)
    工作环境
    - 工业温度范围: -40°C 至 85°C
    性能参数
    - 读性能
    - 随机读取: 25us
    - 顺序读取周期: 25ns
    - 写入/擦除性能
    - 页编程时间: 250us (典型)
    - 块擦除时间: 2ms (典型)
    - 耐久性: 100,000 擦除/编程周期
    - 数据保留: 10 年
    电气特性
    - 供电电流
    - 激活状态: 13mA @ 1.8V
    - 待机状态: 10μA

    产品特点和优势


    W29N01HZ/W 具有多项显著优势。首先,其采用的SLC技术保证了更高的可靠性,同时其在读取和写入速度上的表现也非常优异,能够满足高速数据传输的需求。其次,其广泛的工作温度范围(-40°C至85°C)使其适用于各种恶劣环境。此外,该产品具有超高的耐用性,能够承受多达100,000次擦除/编程周期,数据保留长达10年。这些特点使W29N01HZ/W 成为嵌入式系统的理想选择。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 代码影子复制: 将固件代码快速加载到RAM中进行执行。
    - 固态硬盘: 存储大量媒体数据,如音频和视频文件。
    - 固态存储设备: 作为存储介质,提供高容量、低成本的数据存储解决方案。
    使用建议
    - 初始化阶段: 在启动时进行读取操作以确保所有数据块均有效。
    - 性能优化: 优先考虑使用随机读取模式以提高数据访问速度。
    - 错误管理: 定期检查并处理损坏的数据块,以确保数据的完整性。

    兼容性和支持


    W29N01HZ/W 支持标准的NAND闪存接口,可以通过多路复用的8位(或16位)总线与各种控制器进行连接。制造商提供了详细的技术手册和软件开发套件(SDK),帮助开发者更好地理解和使用该产品。此外,制造商还提供技术支持和维护服务,确保用户在使用过程中遇到问题时能够及时获得帮助。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决方案
    1. 问题: 设备无法正常启动。
    - 解决办法: 检查电源供应是否在规定的电压范围内,确认设备的接线无误。
    2. 问题: 数据读取失败。
    - 解决办法: 确认地址和命令信号正确无误,检查是否有错误的编程块。
    3. 问题: 写入或擦除操作失败。
    - 解决办法: 确认设备的编程/擦除周期未达到最大限制,重新尝试操作或更换设备。

    总结和推荐


    综上所述,W29N01HZ/W 1-Gbit 1.8V NAND Flash内存是一款高性能、高可靠性的嵌入式存储解决方案。其卓越的读写性能、广泛的温度适应性和长寿命的数据保留能力,使其成为各种嵌入式系统应用的理想选择。无论是固态硬盘还是其他类型的存储设备,W29N01HZ/W 都能提供出色的性能和稳定性。因此,强烈推荐在相关项目中使用该产品。

W29N01HZBINA参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 128MB
最大供电电流 25mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 1.95V
最小工作供电电压 1.7V
组织 128 M x 8
数据总线宽度 8bit
长*宽*高 11.1mm*9.1mm*600μm
通用封装 VFBGA-63
安装方式 贴片安装

W29N01HZBINA数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W29N01HZBINA W29N01HZBINA数据手册

W29N01HZBINA封装设计

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