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W25Q64JVSSIM/REEL

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 8MB 2.7V 25mA 3.6V Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI) SOP 贴片安装 5.28mm*5.28mm*1.8mm
供应商型号: MCN-W25Q64JVSSIM/REEL
供应商: 海外现货
标准整包数: 2000
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q64JVSSIM/REEL

W25Q64JVSSIM/REEL概述

    W25Q64JV 64M-bit Serial Flash Memory 技术手册

    1. 产品简介


    W25Q64JV 是一款容量为64M-bit的串行闪存芯片,适用于空间有限、引脚数量有限以及功耗要求较高的系统。其采用2.7V至3.6V电源供电,具有极低的待机电流(典型值为1μA)。这款闪存芯片适合用于代码影子存储(代码直接执行于双/四SPI上)、执行XIP(Execute In Place)操作以及存储语音、文本和数据。W25Q64JV 支持标准的SPI、双/四I/O SPI协议,具有灵活的架构和卓越的性能。

    2. 技术参数


    - 存储容量: 64M-bit(8M-byte)
    - 供电电压: 2.7V~3.6V
    - 待机电流: <1μA(典型值)
    - 工作温度范围: -40°C 至 +85°C
    - 编程擦除周期: 每个扇区至少100K次
    - 数据保留时间: 超过20年
    - SPI时钟频率: 最高达133MHz(等效双/四SPI:266/532MHz)

    3. 产品特点和优势


    - 高性能: 支持高达133MHz的单、双/四SPI时钟,以及266/532MHz的等效双/四SPI速率。
    - 灵活的架构: 扇区大小为4KB,支持均匀的扇区/块擦除(4K/32K/64K-Byte),每个可编程页最多可编程256字节。
    - 高级安全特性: 包括软件和硬件写保护、特殊OTP保护、顶部/底部、补码阵列保护、独立扇区阵列保护等。
    - 空间效率: 提供多种封装选项,包括8-pin SOIC 208-mil、8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm、16-pin SOIC 300-mil、8-pad XSON 4x4-mm、24-ball TFBGA 8x6-mm等。

    4. 应用案例和使用建议


    - 代码影子存储: 将代码存储在W25Q64JV中,并通过SPI接口加载到RAM中执行,以加快启动速度和提高性能。
    - 数据存储: 利用其小扇区(4KB)的优势,在需要频繁擦写的小型数据存储应用中表现出色。
    - 系统启动: 支持XIP操作,可以快速启动嵌入式系统,无需先将代码加载到RAM中再执行。
    使用建议:
    - 在进行数据存储时,注意扇区擦除和程序擦除操作,确保在编程前正确配置写保护状态。
    - 对于大规模的数据读写操作,建议使用双/四SPI模式,以提高传输速率和效率。

    5. 兼容性和支持


    W25Q64JV 支持标准的SPI协议,可与其他符合标准SPI接口的微控制器和处理器无缝对接。Winbond提供全面的技术支持和产品咨询服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 设备无法正常启动。
    - 解决方案: 检查电源电压是否稳定,确认所有连接引脚已正确连接,并检查是否存在任何硬件故障。
    - 问题: 数据读取错误。
    - 解决方案: 确认数据在编程过程中未发生错误,并且读取操作的地址范围正确无误。如果存在写保护,则需解除写保护状态后重新读取。

    7. 总结和推荐


    W25Q64JV 是一款集高性能、高灵活性和先进安全性于一体的串行闪存芯片。它不仅适用于嵌入式系统的代码存储和数据管理,还具备出色的系统启动能力。对于追求高效、可靠存储解决方案的应用场合,W25Q64JV 是一个非常优秀的选择。
    综上所述,强烈推荐使用W25Q64JV来满足您的存储需求。

W25Q64JVSSIM/REEL参数

参数
数据总线宽度 -
接口类型 Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI)
存储容量 8MB
最大供电电流 25mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
组织 -
长*宽*高 5.28mm*5.28mm*1.8mm
通用封装 SOP
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

W25Q64JVSSIM/REEL数据手册

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W25Q64JVSSIM/REEL封装设计

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