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WR04X2702FTLJ

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: General purpose chip resistors
供应商型号: MCN-WR04X2702FTLJ
供应商: 海外现货
标准整包数: 10000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR04X2702FTLJ

WR04X2702FTLJ概述


    产品简介


    本文将介绍一系列厚膜通用芯片电阻器,型号分别为WR12、WR08、WR06和WR04。这些电阻器适用于消费电子产品、计算机应用以及电信应用等多种领域。它们采用高可靠性陶瓷材料制成,具有较小的尺寸和较高的稳定性,同时能够降低装配成本和提高组件及设备的可靠性。所有产品均符合RoHS 2标准并为无卤素产品。

    技术参数


    以下是针对WR12、WR08、WR06和WR04系列的详细技术参数:
    | 规格 | WR12 | WR08 | WR06 | WR04 |

    | 尺寸代码 | 1206(3216) | 0805(2012)| 0603(1608)| 0402(1005)|
    | 电阻范围 | 1Ω~10MΩ | 1Ω~10MΩ | 1Ω~10MΩ | 1Ω~10MΩ |
    | 电阻公差 | ±1%, ±5% | ±1%, ±5% | ±1%, ±5% | ±1%, ±5% |
    | 最大耗散功率 | 1/4W | 1/8W | 1/10W | 1/16W |
    | 最大操作电压 | 200V | 150V | 75V | 50V |
    | 最大过载电压 | 400V | 300V | 150V | 100V |
    | 尺寸规格 | L:3.10±0.10 | L:2.00±0.10 | L:1.60±0.10 | L:1.00±0.05 |
    W:1.60±0.10 | W:1.25±0.10 | W:0.80±0.10 | W:0.50±0.05 |
    T:0.60±0.15 | T:0.50±0.15 | T:0.45±0.15 | T:0.35±0.05 |
    | 温度系数 | ≤±100 ppm/°C | -200~+400 ppm/°C | -200~+400 ppm/°C | -200~+400 ppm/°C |

    产品特点和优势


    1. 高可靠性和稳定性:保证在各种条件下都能保持一致的性能。
    2. 小型化设计:相比传统电阻器尺寸更小,适合紧凑型设备设计。
    3. 降低成本:减少最终设备体积,降低了装配成本。
    4. 广泛的应用:适合多种应用场合,包括消费电子、计算机和电信设备。
    5. 环保材料:符合RoHS 2标准且不含卤素,更加环保。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这些电阻器适用于消费电子产品,如智能手表和手机。在计算机应用中,例如主板上的一些关键电路节点也需要使用此类电阻器。此外,这些电阻器还常用于电信设备中的电源管理和信号处理电路。
    使用建议
    在安装时,建议使用自动放置系统来确保精度和一致性。对于焊接,应遵循J-STD-020D标准进行焊接,以确保良好的连接效果。在存储时,需注意温度和湿度条件,避免暴露于腐蚀性环境中,确保长时间存储时的性能稳定。

    兼容性和支持


    这些电阻器与现有大多数表面贴装设备(SMD)和电路板兼容。制造商提供详尽的技术支持,包括安装指南、常见问题解答和维护服务,帮助用户更好地使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接过程中出现虚焊或焊接不牢
    - 解决方法:检查焊接温度和时间是否符合J-STD-020D标准,确保焊接过程规范。

    2. 问题:电阻器耐久性不佳
    - 解决方法:检查是否按要求存放在合适的温湿度条件下,避免受潮和氧化。
    3. 问题:电路中电阻值异常变化
    - 解决方法:确认是否在规定的操作温度范围内使用,超出范围可能导致电阻值不稳定。

    总结和推荐


    总体而言,WR12、WR08、WR06和WR04系列的厚膜通用芯片电阻器凭借其高可靠性、稳定性和小尺寸等优势,在多种应用场景中表现出色。尤其适用于需要高性能、低成本解决方案的设计。因此,推荐在消费电子、计算机和电信领域的产品设计中选用这些电阻器。

WR04X2702FTLJ参数

参数
电阻值 -
精度 -
额定功率 -
温度系数 -
安装方式 贴片安装

WR04X2702FTLJ数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR04X2702FTLJ WR04X2702FTLJ数据手册

WR04X2702FTLJ封装设计

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