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WR06X223 JGL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 22KΩ ±5% 100mW ±100ppm/℃ 0603 贴片安装 1.6mm(长度)*450μm(高度)
供应商型号: 66.88.07
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR06X223 JGL

WR06X223 JGL概述

    高性能厚膜通用贴片电阻技术手册

    产品简介


    本手册涵盖的是适用于多种应用的高性能厚膜通用贴片电阻系列(WR12, WR08, WR06, WR04)。这些电阻具备高可靠性与稳定性,适用于消费电子设备、计算机应用及电信设备等领域。其小巧的外形和高精度使得它们成为电子设计中的理想选择。

    技术参数


    | 参数名称 | 规格 |

    | 产品尺寸 | 1206(3216), 0805(2012), 0603(1608), 0402(1005) |
    | 电阻范围 | 1Ω~10MΩ (±5%), 1Ω~10MΩ (±1%) |
    | 电阻值公差 | ±1%, ±5% |
    | 温度系数 | 10MΩ ≥ R > 10Ω: ≤ ± 100 ppm/°C
    R ≤ 10Ω: -200~+400 ppm/°C |
    | 最大功耗 | 1/4W (WR12), 1/8W (WR08), 1/10W (WR06), 1/16W (WR04) |
    | 最大操作电压 | 200V (WR12), 150V (WR08), 75V (WR06), 50V (WR04) |
    | 最大过载电压 | 400V (WR12), 300V (WR08), 150V (WR06), 100V (WR04) |
    | 环境分类 | 55/155/56 |

    产品特点和优势


    这些厚膜通用贴片电阻具有多个显著特点和优势:
    - 高可靠性与稳定性:确保在各种复杂环境下的稳定表现。
    - 尺寸小:减少了最终设备的体积,有助于更紧凑的设计。
    - 降低组装成本:通过高密度集成简化生产过程。
    - 提高组件和设备可靠性:通过优化材料和制造工艺提升整体质量。
    - 环保合规:RoHS 2 合规及无卤素材料,符合最新环保标准。

    应用案例和使用建议


    - 消费电子设备:如智能手机和平板电脑中常用的小型电路板。
    - EDP、计算机应用:用于个人计算机中的电路控制。
    - 电信应用:如通信基站中的信号处理模块。
    使用建议:
    - 在焊接过程中要特别注意温度控制,避免过度加热导致损坏。
    - 考虑到环境条件的影响,在使用时需确保良好的通风和适当的湿度控制。

    兼容性和支持


    - 兼容性:可广泛应用于各种类型的电路板及电子系统中。
    - 支持:制造商提供详尽的技术文档和支持服务,帮助客户快速解决问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接过程中出现焊锡不均匀。
    - 解决方案:调整焊接温度,确保焊点充分湿润并减少气泡形成。

    2. 问题:长时间高温工作后电阻值发生变化。
    - 解决方案:检查是否在规定的最大操作电压范围内工作,必要时更换更适合的应用环境的产品。
    3. 问题:存放不当导致氧化或腐蚀。
    - 解决方案:遵循手册中的储存条件,存放在干燥通风的地方,避免接触有害气体。

    总结和推荐


    这些厚膜通用贴片电阻以其高可靠性、小体积及低维护成本等特点在市场上极具竞争力。它们适用于广泛的电子设备,特别是对尺寸和可靠性有较高要求的应用场景。强烈推荐在设计阶段考虑使用此类电阻以提升系统的整体性能。

WR06X223 JGL参数

参数
电阻值 22KΩ
精度 ±5%
额定功率 100mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 1.6mm(长度)*450μm(高度)
通用封装 0603
安装方式 贴片安装

WR06X223 JGL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR06X223 JGL WR06X223 JGL数据手册

WR06X223 JGL封装设计

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