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WR06X82R0FTLJ

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 82Ω ±1% 100mW ±100ppm/℃ 0603 贴片安装 1.6mm(长度)*450μm(高度)
供应商型号: MCN-WR06X82R0FTLJ
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR06X82R0FTLJ

WR06X82R0FTLJ概述

    高性能汽车级贴片电阻技术手册

    1. 产品简介


    产品类型: 贴片电阻
    主要功能: 为各种电子电路提供精准的阻值,用于调整电流、电压分压等。
    应用领域: 汽车电子、消费类电子产品、EDP(电子数据处理)、计算机应用、电信设备等。

    2. 技术参数


    - 系列编号: WR12、WR08、WR06、WR04
    - 封装尺寸: 1206、0805、0603、0402
    - 电阻范围:
    - 1Ω~10MΩ (±5%)
    - 1Ω~10MΩ (±1%)
    - 电阻容差:
    - ±1%
    - ±5%
    - 温度系数(TCR):
    - ≤ ±200 ppm/°C (R>1MΩ)
    - ≤ ±100 ppm/°C (10Ω < R ≦1MΩ)
    - -200~+400 ppm/°C (R ≦ 10Ω)
    - 最大耗散功率:
    - WR12: 1/4 W
    - WR08: 1/8 W
    - WR06: 1/10 W
    - WR04: 1/16 W
    - 最大操作电压:
    - WR12: 200V
    - WR08: 150V
    - WR06: 75V
    - WR04: 50V
    - 最大过载电压:
    - WR12: 400V
    - WR08: 300V
    - WR06: 150V
    - WR04: 100V
    - 工作环境:
    - 温度范围:-55°C 到 +155°C
    - 相对湿度:45% 到 75%
    - 空气压力:86 kPa 到 106 kPa

    3. 产品特点和优势


    - 汽车级认证: 符合AEC Q-200标准,适用于汽车电子系统。
    - 100% CCD检测: 确保每个电阻的质量,减少不良品率。
    - RoHS合规: 无铅产品,环保可靠。
    - 高可靠性: 表面焊锡强度测试、热冲击测试等多项目严格测试确保性能稳定。

    4. 应用案例和使用建议


    - 汽车电子: 用于发动机控制系统、安全气囊系统、空调系统等。
    - 消费类电子产品: 适合手机、平板电脑、电视等需要紧凑设计的产品。
    - EDP及计算机应用: 适用于服务器、路由器等高性能计算设备。
    - 电信设备: 用于基站、交换机等通信基础设施。
    使用建议:
    - 在高温环境下使用时,注意监测温度变化,避免电阻因过热导致性能下降。
    - 在焊接过程中,使用合适的焊接温度和时间,以避免损坏元件。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 支持各种自动贴片设备和印刷电路板(PCB)。
    - 包装方式: 提供卷带包装(Reeled taping)和散装包装(Bulk),便于不同需求的选择。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q:焊接过程中如何防止虚焊?
    - A: 使用适当的助焊剂和焊接参数,确保焊接质量。焊接后进行视觉检查,必要时可使用X射线检查内部连接。
    - Q:如何应对高低温环境变化?
    - A: 在设计时考虑温度系数的影响,选用高精度电阻,避免电阻值因温度变化过大而导致电路不稳定。
    - Q:如何延长使用寿命?
    - A: 避免长时间在额定电压以上工作,合理散热,使用符合要求的电源供应。

    7. 总结和推荐


    该系列产品是专为汽车电子和其他高性能电子设备设计的高品质贴片电阻。凭借其优良的电气性能、高可靠性及严格的品质控制,非常适合应用于需要精确阻值和稳定性的场合。此外,其广泛的应用兼容性和良好的支持服务使其成为设计师的首选。总的来说,强烈推荐这一系列产品。

WR06X82R0FTLJ参数

参数
电阻值 82Ω
精度 ±1%
额定功率 100mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 1.6mm(长度)*450μm(高度)
通用封装 0603
安装方式 贴片安装

WR06X82R0FTLJ数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR06X82R0FTLJ WR06X82R0FTLJ数据手册

WR06X82R0FTLJ封装设计

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