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RNC55H3011BSB14

产品分类: 通孔电阻
产品描述: 3.01KΩ ±0.1% 125mW ±50ppm/℃ 插件 通孔安装 6.35mm(长度)
供应商型号: TS-RNC55H3011BSB14
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
VISHAY INTERTECHNOLOGY 通孔电阻 RNC55H3011BSB14

RNC55H3011BSB14概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    Vishay Dale 的 ERC 系列金属膜电阻器是一款符合军事级别的高可靠性产品,其型号包括 RNC50、RNC55、RNC60、RNC65 和 RNC70 等。这些电阻器具有非常低的噪声水平(-40 dB),适用于需要精确控制的电子电路设计。主要功能包括精密阻值稳定性和出色的温度系数控制。应用领域广泛,适合航空航天、军工、工业自动化以及其他对可靠性要求极高的场景。

    技术参数


    | 参数 | 单位 | 值范围 |
    |
    | 额定功率 | W | P70°C:0.07 至 0.75 |
    | 工作温度范围 | °C | -65 至 +175 |
    | 最大工作电压 | V | 视具体型号而定 |
    | 温度系数 | ppm/°C | ±25, ±50, ±100 |
    | 精度等级 | % | ±0.1%,±0.5%,±1% |
    | 电压系数(最大) | ppm/V | 5 ppm/V |
    这些电阻器经过严格的稳定性测试,并提供长达五年的生产批次追溯服务,确保每批产品的质量一致性。

    产品特点和优势


    ERC 系列电阻器的主要优势在于其卓越的环境适应能力和稳定的电气性能。通过环氧涂层处理,它能有效防止湿气侵入,延长使用寿命。此外,Vishay Dale 提供定制化的可靠性计划以满足客户特定需求,同时拥有广泛的库存体系来保障供应链的连续性。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景包括导弹制导系统、雷达设备以及军用通信设备。在设计时应注意遵循推荐的工作条件曲线,避免超出额定功率或温度范围操作,这有助于保持长期运行稳定并减少故障率。
    对于初学者来说,在选择合适的电阻值时应当根据电路的具体需求考虑其容差和温漂特性;同时也要注意焊接工艺是否兼容当前生产线的能力。

    兼容性和支持


    该系列产品与大多数主流插件式装配线兼容,并且能够无缝集成到现有产品当中。Vishay 提供了详尽的技术文档和支持资源,包括详细的安装指南及故障排除手册。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接后出现接触不良 | 确认焊接温度是否正确,必要时更换新的焊锡材料 |
    | 在高温环境下表现异常 | 检查实际环境温度是否超出规定范围 |
    | 测量结果偏差较大 | 校准测量仪器,重新进行校验 |

    总结和推荐


    总体而言,Vishay Dale 的 ERC 系列金属膜电阻器凭借其精准的设计理念和可靠的质量管理体系成为行业内备受信赖的选择之一。无论是从技术水平还是实际应用效果来看,都值得高度评价。如果您正在寻找一款能够在极端条件下依然保持高性能表现的电阻器,那么这款产品无疑是一个理想之选。因此,我们强烈推荐此系列电阻器用于各类关键任务型电子项目中。

RNC55H3011BSB14参数

参数 值
电阻值 3.01KΩ
精度 ±0.1%
额定功率 125mW
温度系数 ±50ppm/℃
长*宽*高 6.35mm(长度)
通用封装 插件
安装方式 通孔安装
应用等级 军用级
零件状态 在售
包装方式 散装

RNC55H3011BSB14厂商介绍

Vishay是从事分立电子元件等的公司。其业务主要涉及电阻、MOSFET、二极管、电容器等分立元件,应用于汽车、工业、通信等八大领域,在全球17个国家设有69个制造基地。

在云汉芯城,用户可通过完整 MPN、产品类别或 BOM 查询 Vishay Intertechnology 相关型号,如 SMBJ5.0CA、SN65HVD3082EDR、6N137、MMBT2222A 等,并进一步核对 datasheet、库存、MOQ/SPQ、交期、合规文件需求和可替代型号信息。

【采购提示】型号规格请以 datasheet 为准;库存、价格、MOQ/SPQ 和交期请以实时查询、RFQ 回复或销售确认为准。

RNC55H3011BSB14数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
VISHAY INTERTECHNOLOGY 通孔电阻 VISHAY INTERTECHNOLOGY RNC55H3011BSB14 RNC55H3011BSB14数据手册

RNC55H3011BSB14封装设计

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