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BZM55B3V9-TR

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
产品描述: 2μA 3.9V 600Ω 500mW 独立式 MICRO-MELF 贴片安装 2mm(长度)
供应商型号: ECO-BZM55B3V9-TR
供应商: 海外现货
标准整包数: 2500
VISHAY INTERTECHNOLOGY 齐纳(稳压)二极管 BZM55B3V9-TR

BZM55B3V9-TR概述

    小型信号齐纳二极管 BZM55 系列

    产品简介


    小型信号齐纳二极管 BZM55 系列是 Vishay 半导体公司生产的一种高性能、微型化设计的产品。它主要用于电压稳定应用,可以广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该系列二极管以其独特的微小尺寸、卓越的电气性能和环境适应性而受到市场的青睐。

    技术参数


    - 封装: MicroMELF
    - 重量: 约 12 毫克
    - 绝对最大额定值
    - 环境温度: 25°C
    - 结温: 175°C
    - 存储温度范围: -65°C 至 +175°C
    - 热阻特性
    - 结到环境热阻 (RthJA): 500 K/W
    - 结到引脚热阻 (RthJL): 300 K/W
    - 电气特性
    - 功率耗散 (Pv): 500 毫瓦
    - 正向电压 (VF): 在 200 mA 电流下,最小为 1.5 伏特
    - 反向漏电流 (IR): 最大为 30 微安 (在 Tamb = 25°C 时)

    产品特点和优势


    - 节省空间: 微型化的封装使其适用于空间受限的应用。
    - 密封性能: 赫尔姆密封件提高了设备的可靠性和耐久性。
    - 电气特性一致: 与同类设备相比,其电气参数一致。
    - 适合多种封装: 兼容 SOD323/SOD110 脚位,便于设计和安装。
    - 低反向电流: 可实现更低的功率损耗。
    - 高稳定性: 非常适合对精度要求较高的应用场合。
    - 无铅: 符合 RoHS 和 WEEE 标准。

    应用案例和使用建议


    - 电压稳压器: 在需要稳定电压输出的电路中,BZM55 系列可用于确保输出电压的稳定性。
    - 电源电路: 可作为电源电路中的保护元件,防止过压损坏。
    - 建议使用: 建议在使用过程中根据实际电路需求选择合适的 Zener 电压,避免过度使用导致功率耗散过大。

    兼容性和支持


    - 兼容性: BZM55 系列二极管可轻松与 SOD323/SOD110 封装的电路板匹配。
    - 支持和服务: Vishay 半导体公司提供了详尽的技术文档和客户支持,以帮助用户更好地了解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 反向电流过高
    - 解决方案: 检查电路设计是否合理,特别是是否存在过压情况。如必要,增加外部限流电阻。
    - 问题2: 电压稳定性不佳
    - 解决方案: 确保所选的 Zener 电压符合电路需求,并重新评估负载条件下的电压变化。
    - 问题3: 热管理不当
    - 解决方案: 使用散热片或其他散热措施,确保结温不超过 175°C 的最大额定值。

    总结和推荐


    BZM55 系列齐纳二极管凭借其优异的电气性能、紧凑的设计和广泛的适用性,在市场上表现出色。它的低反向电流和高稳定性使其成为各种应用的理想选择。如果你正在寻找一种能够在空间有限且对精度要求高的环境中提供出色性能的二极管,BZM55 系列是一个非常值得推荐的产品。

BZM55B3V9-TR参数

参数
Ir - 反向电流 2μA
最大齐纳阻抗 600Ω
电压容差 -
最大功率耗散 500mW
标称齐纳电压 3.9V
配置 独立式
最大功率 0.5
长*宽*高 2mm(长度)
通用封装 MICRO-MELF
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BZM55B3V9-TR厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

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BZM55B3V9-TR封装设计

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