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TZ1669D

产品分类: 无源晶振
厂牌: TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技
产品描述: 20pF ±10ppm 25MHz SMD-3225-4P
供应商型号: TZ1669D
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TZ1669D

TZ1669D概述

    电子元器件技术手册:TAI-SAW Technology Co., Ltd. TZ1669D晶体单元

    1. 产品简介


    TAI-SAW Technology Co., Ltd. 的 TZ1669D 是一款 SMD(表面贴装)3.2x2.5 毫米尺寸的 25.0MHz 晶体单元。该产品专为无线通信设备设计,尤其适用于需要超小型封装以提高移动性的场合。TZ1669D 主要用于实现时钟信号的稳定频率振荡,适用于各种便携式电子产品。

    2. 技术参数


    - 额定频率: 25.000000 MHz
    - 振动模式: 基频
    - 存储温度范围: -50°C 至 +125°C
    - 操作温度范围: -20°C 至 +70°C
    - 频率稳定性: ±10 ppm(参考 25°C 的值)
    - 频率偏差: ±10 ppm @ 25°C, ± 3°C
    - 串联电阻 (ESR): 最大 50 Ω
    - 标称驱动水平: 最大 100 μW
    - 负载电容 (CL): 20 pF
    - 绝缘电阻: 最小 500 MΩ / DC 100V
    - 老化率: 每年 ±1 ppm
    - 标记方式: 激光标记

    3. 产品特点和优势


    - 表面安装密封封装: 提高可靠性和耐久性。
    - 出色的可靠性性能: 适合在极端环境下使用。
    - 良好的频率偏移和温度稳定性: 确保长时间运行中的频率精度。
    - 超小型封装: 非常适合对空间要求严格的移动设备。
    - 符合 RoHS 规范: 环保材料确保无铅且可焊接。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例: 该晶体单元广泛应用于手机、智能手表、便携式医疗设备和物联网设备等。
    - 使用建议: 在安装过程中,请严格按照推荐的焊锡曲线进行回流焊接。确保设备运行环境温度不超出规定的操作范围,避免因过热导致损坏。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: TZ1669D 适用于大多数标准表面贴装生产线和设备,与其他主流 IC 封装兼容。
    - 支持: TAI-SAW Technology Co., Ltd. 提供详尽的技术文档和客户支持,确保产品能够顺利集成到现有系统中。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 安装后晶体单元不工作。
    - 解决方案: 确认焊接过程是否正确执行,检查是否有短路或断线情况。
    - 问题: 频率稳定性不佳。
    - 解决方案: 检查操作环境温度是否超出规定范围,适当调整环境温度。
    - 问题: 设备在高温环境下频繁重启。
    - 解决方案: 调整电源管理设置,降低功耗;确保设备通风散热良好。

    7. 总结和推荐


    综上所述,TAI-SAW Technology Co., Ltd. 的 TZ1669D 晶体单元凭借其卓越的可靠性、稳定的频率特性和小巧的尺寸,在无线通信设备市场中具有显著的竞争优势。我们强烈推荐该产品用于需要高性能和紧凑尺寸的应用场景。

TZ1669D参数

参数
等效串联电阻 -
频率 25MHz
驱动电平 -
负载电容 20pF
频率稳定性 ±10ppm
频率容差 -
通用封装 SMD-3225-4P

TZ1669D数据手册

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TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 TZ1669D TZ1669D数据手册

TZ1669D封装设计

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1000+ ¥ 0.525
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