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TZ2486A

产品分类: 无源晶振
厂牌: TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技
产品描述: 8pF ±10ppm ±20ppm 16MHz 200Ω SMD-2016-4P
供应商型号: TZ2486A
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TZ2486A

TZ2486A概述

    电子元器件产品技术手册解析
    本文旨在详细介绍TAI-SAW Technology Co., Ltd. 的一款SMD晶体单元——型号为TZ2486A的产品。我们将从产品简介、技术参数、产品特点和优势、应用案例和使用建议、兼容性和支持、常见问题与解决方案以及总结和推荐七个方面进行阐述。

    1. 产品简介


    这款电子元器件是晶体单元SMD(表面贴装),尺寸为2.0x1.6毫米,频率为16.0MHz。产品适用于无线通信设备,特别是需要超小型封装以提高便携性的应用场合。

    2. 技术参数


    以下是该产品的关键技术和性能参数:
    - 型号:TZ2486A
    - 封装形式:2.0x1.6mm SMD
    - 频率:16.000000 MHz
    - 振荡模式:基频
    - 存储温度范围:-40°C 至 +90°C
    - 工作温度范围:-20°C 至 +80°C
    - 温度范围内的频率稳定性:±20 ppm(相对于25°C)
    - 频率公差(25°C ± 3°C):±10 ppm
    - 串联电阻:最大150Ω
    - 标称驱动功率:典型值10μW,最大值100μW
    - 并联电容:最大值5.0pF
    - 负载电容:8 pF
    - 老化率:每年±1 ppm
    - 绝缘电阻:最小值500 MΩ(直流电压100V)

    3. 产品特点和优势


    - 表面贴装:提供更好的封装和可靠性。
    - 卓越的可靠性表现:保证在各种工作条件下稳定运行。
    - 优秀的温度稳定性:具有良好的频率扰动和稳定性。
    - 超微型封装:非常适合便携式设备应用。

    4. 应用案例和使用建议


    这款晶体单元适用于无线通信设备中,尤其适合要求超小尺寸的便携式应用。例如,智能手机和平板电脑中常见的蓝牙和Wi-Fi模块。根据手册,建议采用指定的焊接曲线和参数来确保最佳焊接效果。

    5. 兼容性和支持


    TAI-SAW Technology Co., Ltd. 提供相应的技术支持和产品文档,帮助客户更好地理解和使用该产品。此外,产品符合RoHS标准,无铅焊接。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:焊接过程中出现冷焊现象。
    - 解决方法:检查并调整焊接温度和时间设置,确保符合规范。
    - 问题:在极端温度下频率稳定性不足。
    - 解决方法:确认环境温度在产品规定的操作范围内,并优化电路设计以减少外部干扰。

    7. 总结和推荐


    总体而言,TAI-SAW Technology Co., Ltd. 的TZ2486A晶体单元在可靠性、温度稳定性以及尺寸方面表现出色。考虑到其适用于便携式电子设备的特定需求,且具有广泛的适用性和可靠的支持服务,非常推荐使用该产品。如果您的项目需要超小型封装且对稳定性有较高要求的晶体单元,那么这款产品将是理想的选择。

TZ2486A参数

参数
负载电容 8pF
频率稳定性 ±20ppm
频率容差 ±10ppm
等效串联电阻 200Ω
频率 16MHz
驱动电平 -
通用封装 SMD-2016-4P

TZ2486A数据手册

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TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 TZ2486A TZ2486A数据手册

TZ2486A封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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1000+ ¥ 0.84
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