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ZA1-20-2-1.00-Z-10

厂牌: SAMTEC
产品描述: Samtec 边缘连接器, ZA1系列, 10行, 1mm 节距
供应商型号: 1999993
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) ZA1-20-2-1.00-Z-10

ZA1-20-2-1.00-Z-10概述

    电子元器件技术手册:ZA1-XX-X-X.XX-X-XX-X
    本技术手册提供了SAMTEC公司生产的ZA1系列电子元器件的技术规格和详细信息。本文将详细介绍这些产品的基本信息、技术参数、特点与优势、应用案例、兼容性和支持以及常见问题解决方案,帮助您更好地了解并使用这些产品。

    1. 产品简介


    产品类型: ZA1系列是高密度引脚阵列连接器,适用于各种电子设备中的信号传输和电源管理。它们设计用于高频应用,能够提供卓越的电气性能和可靠性。
    主要功能:
    - 支持高达10行和40个位置的引脚配置。
    - 单压缩和双压缩版本可选。
    - 焊接金球面结构,确保长期稳定可靠。
    - 采用铍铜材料作为接触点,具备出色的电气和机械性能。
    应用领域:
    - 计算机及外围设备
    - 电信设备
    - 医疗电子设备
    - 工业控制系统
    - 航空航天电子设备

    2. 技术参数


    - 引脚数量: 最多可达40个位置。
    - 间距: 1.0毫米。
    - 压缩高度: 单压缩或双压缩(具体尺寸参见图纸)。
    - 电气测试: 标准的隔离和连续性测试,确保每个连接点的电气性能符合标准。
    - 工作温度范围: -40°C至+85°C。
    - 焊接金球: 最小6微米金层覆盖40至100微米镍层。
    - 引脚镀层: 可选铅基或无铅(Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%)。
    - 机械性能: 持久的插拔寿命,耐腐蚀,高抗拉强度。

    3. 产品特点和优势


    - 高密度设计: 适用于需要紧凑布局的应用。
    - 优秀的电气性能: 确保信号传输的稳定性和可靠性。
    - 长期稳定性: 高质量的材料和制造工艺确保长时间运行。
    - 良好的散热性: 优化的设计提高热性能。
    - 易于安装和维护: 简化安装过程,减少故障率。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在一台高速计算机主板上,ZA1连接器用于连接多个存储模块,实现了高效的数据传输。
    - 在一款医疗监测设备中,该连接器被用于传输心电图信号,确保了高精度的数据采集。
    使用建议:
    - 安装时请确保正确的压缩高度,以避免影响电气性能。
    - 定期进行电气测试,确保连接器的正常工作。
    - 使用推荐的螺丝尺寸(M1.6)进行固定,增强结构稳定性。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: ZA1连接器与其他同类规格的电子元器件兼容,方便替换和升级。
    - 技术支持: SAMTEC提供全面的技术支持,包括设计咨询、生产指导和售后维修服务。
    - 文档和资料: 详细的用户手册和技术文档可在线获取,便于查阅和学习。

    6. 常见问题与解决方案


    问题1: 连接器插拔过程中出现松动。
    - 解决方案: 确保压缩高度正确,并定期检查和紧固螺丝。
    问题2: 电气测试结果不达标。
    - 解决方案: 检查焊接质量和接触点状况,必要时重新进行焊接。
    问题3: 部分引脚损坏。
    - 解决方案: 更换受损的引脚或整个连接器,确保所有组件完好无损。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    ZA1系列连接器凭借其高密度设计、优秀的电气性能和可靠性,在多种应用场景中表现出色。它的多功能性和广泛的兼容性使其成为市场上极具竞争力的产品之一。
    推荐使用:
    如果您正在寻找高性能的连接解决方案,ZA1系列连接器将是理想的选择。无论是在计算机主板、电信设备还是医疗电子设备中,它都能提供稳定的信号传输和可靠的电力供应。
    希望以上内容能为您提供关于ZA1系列电子元器件的全面了解,并帮助您做出明智的选择。如果您有任何疑问或需要进一步的信息,请随时联系SAMTEC的技术支持团队。

ZA1-20-2-1.00-Z-10参数

参数
针脚数 200pin
接合堆叠高度 -
触头镀层厚度 152nm
类型 Non-Gendered,Self Mating
间距 1mm
排数 10
触头镀层
板上高度 -
长*宽*高 24.3mm(长度)*11mm(高度)
零件状态 在售
包装方式 散装,托盘

ZA1-20-2-1.00-Z-10厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

ZA1-20-2-1.00-Z-10数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) SAMTEC ZA1-20-2-1.00-Z-10 ZA1-20-2-1.00-Z-10数据手册

ZA1-20-2-1.00-Z-10封装设计

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