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K4F6E3S4HM-MGCJ

产品分类: 动态随机存储器(DRAM)
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 2GB 512Mx32 1.06V,1.7V 435mA 1.1V,1.8V 3.733GHz LVSTL 32bit FBGA 贴片安装 15mm*10m*680μm
供应商型号: 30C-K4F6E3S4HM-MGCJ FBGA-200
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
SAMSUNG 动态随机存储器(DRAM) K4F6E3S4HM-MGCJ

K4F6E3S4HM-MGCJ概述

    # 产品介绍

    产品简介


    16Gb LPDDR4 SDRAM(型号:K4F6E3S4HM-MGCJ)是由三星电子制造的一款高性能存储芯片。它采用200FBGA封装,尺寸为10x15mm,适用于移动设备、服务器、笔记本电脑和其它需要高密度存储的应用场景。该SDRAM具有64Mb x16DQ x8banks x2channels的特点,能够在低功耗下提供高速的数据传输。

    技术参数


    - 容量:16Gb
    - 封装类型:200FBGA
    - 外形尺寸:10x15mm
    - 内存结构:64Mb x16DQ x8banks x2channels
    - 频率:未在资料中明确提及具体频率范围
    - 供电电压:1.1V
    - 时序特性:详细参见时序图部分
    - 工作温度范围:-40°C 到 +85°C

    产品特点和优势


    1. 高速数据传输:在低功耗模式下实现高速数据传输,满足现代电子设备对高效能存储的需求。
    2. 小型化设计:通过先进的封装技术,实现了高集成度和小体积。
    3. 宽泛的工作温度范围:-40°C 到 +85°C,适合在不同环境中稳定运行。
    4. 增强的功能性:提供了多种模式寄存器定义和丰富的控制选项,增强了灵活性和适用性。

    应用案例和使用建议


    1. 移动设备:作为手机、平板电脑等便携式设备的主存储器。
    2. 服务器和数据中心:提供高密度、低延迟的存储解决方案。
    3. 嵌入式系统:适用于各类需要高速存储的小型设备。
    使用建议
    - 电源管理:合理规划电源电路,确保1.1V的供电稳定性。
    - 散热管理:由于其高集成度和高速度,需要良好的散热措施以避免过热。

    兼容性和支持


    - 兼容性:LPDDR4标准,可与其他符合相同标准的硬件兼容。
    - 技术支持:三星官方提供详尽的技术文档和支持服务。

    常见问题与解决方案


    1. 电源不稳定导致的初始化失败
    - 解决方法:确保电源电压稳定且不超出规定的范围,使用稳定的电源模块。
    2. 读写操作失败
    - 解决方法:检查时序参数是否设置正确,必要时调整时钟频率。
    3. 过热问题
    - 解决方法:增加散热措施,如使用散热片或改进散热设计。

    总结和推荐


    16Gb LPDDR4 SDRAM是一款面向高端市场的存储解决方案,具备高性能、低功耗和高集成度等特点。它在多种应用场景中表现出色,尤其适用于需要高密度存储的设备。虽然该产品在某些方面需要进一步完善,但整体上依然非常值得推荐使用。通过遵循技术手册中的指导,用户可以更好地发挥其性能并确保长期稳定运行。

K4F6E3S4HM-MGCJ参数

参数
数据总线宽度 32bit
接口类型 LVSTL
存储容量 2GB
最大供电电流 435mA
最大时钟频率 3.733GHz
最大工作供电电压 1.1V,1.8V
最小工作供电电压 1.06V,1.7V
组织 512Mx32
长*宽*高 15mm*10m*680μm
通用封装 FBGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

K4F6E3S4HM-MGCJ厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

K4F6E3S4HM-MGCJ数据手册

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SAMSUNG 动态随机存储器(DRAM) SAMSUNG K4F6E3S4HM-MGCJ K4F6E3S4HM-MGCJ数据手册

K4F6E3S4HM-MGCJ封装设计

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