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BA178M20CP-E2

产品分类: LDO稳压器
厂牌: ROHM
产品描述: 58dB(120Hz) 4.5mA 正极 Fixed 500mA 1 20V 23V 20V 33V 2V@ 500mA (Typ) 400mV 100mV TO-220-3 通孔安装,黏合安装 10mm*4.5mm*15.2mm
供应商型号: CSJ-ST43898026
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM LDO稳压器 BA178M20CP-E2

BA178M20CP-E2概述

    电子元器件产品技术手册:TO220CP-3封装产品

    产品简介


    TO220CP-3是一种广泛应用于电源管理和控制电路中的功率半导体封装。这种封装类型通常用于二极管、晶体管和其他类型的功率器件,适用于消费电子、工业自动化和通信系统等领域。TO220CP-3具有高可靠性和良好的散热性能,是现代电子设备中不可或缺的组件。

    技术参数


    - 封装名称: TO220CP-3
    - 引脚数量: 3
    - 重量: 1.42克
    - 引脚材料: 纯锡镀层
    - 湿度敏感等级: Level1
    - 包装形式: 带式与盘装(Tape & Reel)
    - 包装数量: 每盘500个
    - 包装材料:
    - 载带: PS(聚苯乙烯)
    - 盖带: PET+PE(聚酯+聚乙烯)
    - 卷盘: PS
    - 标签: 纸板
    包装规格
    - 载带尺寸: 根据图纸EX543-5001
    - 卷盘尺寸:
    - A: 330±2.0 mm
    - B: 80±1.0 mm
    - C: 13±0.2 mm
    - D: 21±0.8 mm
    - E: 2±0.5 mm
    - W1: 33.5±1.0 mm
    - W2: 37.5±1.0 mm
    - 标签规格: 参见附录图表
    引脚方向
    - 引脚1方向标记为E2
    存储条件
    - 温度范围: 5°C至30°C
    - 湿度范围: 40%RH至70%RH
    - 存储期限: 不超过1年
    焊接条件
    - 波峰焊条件:
    - 预热温度: 120°C至150°C
    - 预热时间: 最大60秒
    - 焊接温度: 260°C±3°C
    - 焊接时间: 最大12秒
    - 注意事项: 使用双波峰焊接时注意总焊接时间,避免其他焊接方法的混合使用。焊接后建议清洁以提高可靠性。
    - 烙铁焊接条件:
    - 烙铁温度: 不超过380°C
    - 安装时间: 不超过4秒

    产品特点和优势


    TO220CP-3封装的特点包括良好的散热性能、高可靠性、标准的引脚布局和多样化的应用范围。这些特点使得它成为电力管理电路中常用的封装选择之一。

    应用案例和使用建议


    TO220CP-3封装常用于大功率晶体管和二极管,例如开关电源、直流-直流转换器、电机驱动器等。建议在设计和安装过程中优化焊点和导线,确保散热效果良好,提高整体电路的可靠性和寿命。

    兼容性和支持


    TO220CP-3封装在业界得到广泛应用,能够与其他标准电子元器件和设备兼容。制造商提供详细的技术支持和售后服务,以确保客户在使用过程中的问题能够及时得到解决。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 焊接后的引脚松动
    - 解决办法: 检查焊接温度和时间是否符合推荐条件,并确保在焊接前清理干净引脚表面。

    - 问题2: 焊点出现短路
    - 解决办法: 优化焊接条件,特别是在波峰焊接时注意控制焊接时间和温度,以防止焊料桥接。

    总结和推荐


    TO220CP-3封装是一款高度可靠的功率半导体封装,适用于多种电力管理应用。其良好的散热性能、高可靠性及标准的引脚布局使其在市场上具有较强的竞争力。强烈推荐在需要高性能和高可靠性的电子设计中使用TO220CP-3封装。

BA178M20CP-E2参数

参数
纹波抑制-PSRR 58dB(120Hz)
线路调节 100mV
最大输入电压 33V
Iq-静态电流 4.5mA
稳压器数量 1
最小输入电压 23V
最大输出电压 20V
最小输出电压 20V
输出电流 500mA
输出类型 Fixed
极性 正极
负载调节 400mV
最大压差@电流 2V@ 500mA (Typ)
长*宽*高 10mm*4.5mm*15.2mm
通用封装 TO-220-3
安装方式 通孔安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BA178M20CP-E2厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

BA178M20CP-E2数据手册

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ROHM LDO稳压器 ROHM BA178M20CP-E2 BA178M20CP-E2数据手册

BA178M20CP-E2封装设计

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