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70V658S15BC

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 2Mb (64K x 36) 64 k x 36 3.15V 440mA 3.45V Parallel CABGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: Q-70V658S15BC
供应商: 期货订购
标准整包数: 48
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V658S15BC

70V658S15BC概述

    高速3.3V 128/64/32K x 36 异步双端口静态RAM:IDT70V659/58/57S

    产品简介


    IDT70V659/58/57S 是一款高速3.3V的异步双端口静态RAM(SRAM),提供128K、64K或32K的存储容量,每个端口有36位的数据宽度。该产品设计用于需要高性能读写操作的应用,如计算机系统、通信设备和工业控制装置。IDT70V659/58/57S 可以作为独立的双端口RAM,也可以组合成72位或更宽的数据总线系统,实现无误差的全速操作,无需额外的离散逻辑。

    技术参数


    - 存储容量: 128K、64K或32K × 36位
    - 电源电压:
    - 核心供电电压:3.3V (3.15V~3.45V)
    - I/O端口供电电压:3.3V 或 2.5V (可选)
    - 工作温度范围: 工业级 -40°C 到 +85°C,商业级 0°C 到 +70°C
    - 输入高电平电压:
    - 核心端口: ≥2.0V, 最大为 VDDQ + 150mV
    - I/O端口: ≥2.0V, 最大为 VDDQ + 150mV (3.3V供电) / VDDQ + 100mV (2.5V供电)
    - 输入低电平电压: ≤-0.3V (3.3V供电) / ≤-0.5V (2.5V供电)
    - 最大输出电流: 50mA (3.3V供电) / 40mA (2.5V供电)

    产品特点和优势


    - 真正的双端口内存单元:允许同时访问相同的内存位置。
    - 高速访问:
    - 商用:10/12/15ns (最大值)
    - 工业级:12/15ns (最大值)
    - 双芯片使能:允许多深度扩展而不需要外部逻辑。
    - 支持72位或更宽的数据总线:通过主/从选择轻松扩展数据总线宽度。
    - JTAG特性:符合IEEE 1149.1标准。
    - LVTTL兼容的单3.3V电源:适用于核心和部分I/O端口。

    应用案例和使用建议


    IDT70V659/58/57S 在需要高速读写和大容量存储的应用中表现出色,例如服务器、路由器、交换机和工业控制系统。为了充分发挥其性能,建议在应用时注意以下几点:
    - 确保正确的电源电压和接地连接,避免电压超出推荐范围。
    - 使用适当的信号完整性措施,如匹配电阻和去耦电容,以减少噪声和干扰。
    - 根据应用需求选择合适的封装形式(208-Pin PQFP、208-Ball BGA 或 256-Ball BGA)。

    兼容性和支持


    - 封装兼容性:提供208-Pin PQFP、208-Ball BGA 和 256-Ball BGA三种封装选项。
    - 制造商支持:IDT提供了详尽的技术文档和客户支持服务,帮助用户解决使用过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 芯片无法正常工作 | 检查电源连接,确保VDD和VSS正确连接;检查输入信号,确认地址和控制信号正确。 |
    | 数据传输不稳定 | 检查信号完整性,添加适当的去耦电容和匹配电阻;确保数据线长度一致。 |
    | 存储数据出错 | 检查是否超出最大电压范围;确保数据在有效范围内。 |

    总结和推荐


    IDT70V659/58/57S是一款高性能的异步双端口静态RAM,具有高速访问、广泛的工作温度范围和多种封装选择。无论是商用还是工业应用,该产品都能提供卓越的性能和可靠性。强烈推荐用于需要高性能存储解决方案的场合。

70V658S15BC参数

参数
最大供电电流 440mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.45V
最小工作供电电压 3.15V
组织 64 k x 36
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 2Mb (64K x 36)
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 CABGA-256
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

70V658S15BC厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V658S15BC数据手册

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