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72T36115L6-7BB

产品分类: 先入先出存储器(FIFO)
产品描述: 4.5M(128K x 36) 是 Yes 2.375V 90mA 2.625V 150MHz;66MHz 是 异步,同步 宽度,深度 单向 PBGA-240 贴片安装 19mm*19mm*1.76mm
供应商型号: Q-72T36115L6-7BB
供应商: 期货订购
标准整包数: 10
RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) 72T36115L6-7BB

72T36115L6-7BB概述

    IDT72T36105/115/125 2.5V TeraSync™ 36-Bit FIFO

    产品简介


    IDT72T36105/115/125 是由 Integrated Device Technology(IDT)生产的高性能、超高速、深存储容量的 FIFO(先进先出)存储器。这些存储器具备高达 225 MHz 的时钟操作频率,支持 HSTL 和 LVTTL 输入/输出结构,并具备多种可配置的读写模式,非常适合网络、视频、电信和数据通信等领域需要缓冲大量数据的应用。

    技术参数


    - 内存组织:
    - 65,536 x 36
    - 131,072 x 36
    - 262,144 x 36
    - 时钟操作频率:最高可达 225 MHz
    - 输入/输出电压:
    - 2.5V LVTTL 或 1.8V、1.5V HSTL
    - 输入容忍度:3.3V 输入容忍
    - 支持的操作模式:
    - 异步和同步读写端口时序选择
    - 用户可选的几乎空/几乎满标志设置
    - 独立的读写时钟,支持同时读写操作
    - 工作温度范围:商业和工业温度范围(–40°C 至 +85°C)
    - 封装:240 针塑料球栅阵列(PBGA)

    产品特点和优势


    IDT72T36105/115/125 系列产品具备多个独特的功能和优势:
    - 灵活的数据流匹配:支持 36 位、18 位或 9 位宽的数据端口。
    - 自定义标记功能:提供标记位置,便于重传操作。
    - 可配置的标志设置:支持可编程的几乎空/几乎满标志,允许用户自定义标志阈值。
    - 多种时序模式:支持 IDT 标准模式和第一字下降通过(FWFT)模式。
    - 节能设计:自动进入低功耗状态,最小化待机时的功耗。

    应用案例和使用建议


    这些 FIFO 存储器非常适合需要高效缓冲和处理大量数据的应用,例如:
    - 网络通信:用于数据包缓冲和交换。
    - 视频处理:用于视频帧的缓存和传输。
    - 电信系统:用于信号处理和数据转换。
    使用建议:
    - 在设计时应考虑读写时钟的独立性,确保两者时钟频率的独立调整。
    - 利用标志设置功能(几乎空/几乎满),提高系统的可靠性和稳定性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:可以与不同类型的输入/输出结构(HSTL 或 LVTTL)兼容。
    - 支持服务:提供详细的用户手册和技术支持,可通过 JTAG 端口进行边界扫描测试。

    常见问题与解决方案


    - 问题 1:如何配置几乎空/几乎满标志?
    - 解决方案:使用默认的偏移设置或通过串行/并行方式编程来配置标志。

    - 问题 2:如何将 FIFO 设为低功耗模式?
    - 解决方案:如果长时间不执行任何操作,芯片会自动进入低功耗状态,当需要再次使用时,激活控制输入即可退出低功耗状态。

    总结和推荐


    IDT72T36105/115/125 是一款高度集成、高性能的 FIFO 存储器,具备多种可配置的功能和强大的兼容性。它特别适合对数据传输速度和可靠性要求较高的应用场景。综合来看,强烈推荐此系列产品在需要高性能缓冲和数据管理的应用中使用。

72T36115L6-7BB参数

参数
最大时钟频率 150MHz;66MHz
可编程标志支持 Yes
功能 异步,同步
电路数 -
扩展类型 宽度,深度
最小工作供电电压 2.375V
总线方向 单向
最大供电电流 90mA
中继能力
最大工作供电电压 2.625V
定时类型 -
组织 -
存储容量 4.5M(128K x 36)
FWFT支持
数据总线宽度 -
接口类型 -
长*宽*高 19mm*19mm*1.76mm
通用封装 PBGA-240
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

72T36115L6-7BB厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72T36115L6-7BB数据手册

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72T36115L6-7BB封装设计

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