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72T18105L5BB

产品分类: 先入先出存储器(FIFO)
产品描述: 2.25M(128K x 18)(256K x 9) 是 Yes 2.375V 70mA 2.625V 200MHz;83MHz 是 异步,同步 宽度,深度 单向 PBGA-240 贴片安装 19mm*19mm*1.76mm
供应商型号: Q-72T18105L5BB
供应商: 期货订购
标准整包数: 25
RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) 72T18105L5BB

72T18105L5BB概述

    高速2.5V TeraSync™ FIFO 产品技术手册

    产品简介


    高速2.5V TeraSync™ FIFO(先进先出存储器)是一种用于缓存大量数据的高性能存储设备。其设计采用了先进的CMOS技术,能够实现高密度存储,可选择的数据宽度为18位/9位配置。这类FIFO特别适用于网络、视频、电信和数据通信等领域,因为这些应用往往需要处理大量不等宽的数据流。具体来说,IDT72T18系列提供了多种内存组织选项,允许用户根据需求选择适合的存储深度。

    技术参数


    - 内存组织: 可选配置包括2,048 x 18/4,096 x 9到524,288 x 18/1,048,576 x 9。
    - 时钟频率: 最高可达225 MHz。
    - 输入输出接口: 支持HSTL和LVTTL输入输出模式。
    - 电源电压: 输入/输出电压可以选择2.5V LVTTL或1.8V/1.5V HSTL。
    - 工作温度范围: 商用和工业级(-40°C至+85°C)。
    - 其他特性: 包括Mark & Retransmit功能、读写芯片选择、可编程几乎空/满标志、JTAG端口等。

    产品特点和优势


    - 灵活的数据流匹配: 支持18位和9位两种数据宽度,提供更广泛的兼容性。
    - 高速操作能力: 最高达225 MHz的操作时钟频率,确保了高效的性能。
    - 多样的时序模式: 用户可以根据具体需求选择标准模式或第一字下降通过(FWFT)模式。
    - 可编程标志设置: 通过串行或并行方式对几乎空/满标志进行编程,支持独立的异步/同步模式。
    - 自动功率管理: 在未执行任何操作时,自动进入低功耗状态,减少待机功耗。

    应用案例和使用建议


    - 网络和视频应用: 适用于需要大量数据缓冲和不等宽数据流处理的网络设备和视频传输系统。
    - 通信系统: 在电信设备中用于数据的暂存和重传,确保数据传输的可靠性和连续性。
    - 建议使用: 在进行大规模数据缓存时,可以考虑将多个FIFO串联以扩展存储容量。此外,在选择不同的数据宽度时,应根据实际应用的需求进行合理配置,以达到最佳效果。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 支持2.5V LVTTL或1.8V/1.5V HSTL接口,能够与各种标准的数字电路接口兼容。
    - 支持和维护: 厂商提供详尽的技术文档和专业支持,帮助用户解决安装和调试过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 设备在初始化后未能正常工作。
    - 解决方案: 检查电源电压是否符合要求,确认所有控制信号均已正确连接。
    - 问题2: 数据读取出现错误。
    - 解决方案: 检查读取时钟(RCLK)和读取使能(REN)信号是否正常,确认FIFO是否处于正确的工作模式。
    - 问题3: 功耗过高。
    - 解决方案: 确保设备在不进行数据操作时自动进入低功耗状态,适当调整工作频率和电源电压。

    总结和推荐


    综上所述,IDT72T18系列的高速2.5V TeraSync™ FIFO以其高性能、灵活性和广泛的应用场景,在网络通信、视频处理等领域有着显著的优势。对于需要高效、稳定的数据缓存解决方案的用户,该系列产品无疑是一个值得推荐的选择。

72T18105L5BB参数

参数
FWFT支持
数据总线宽度 -
电路数 -
最小工作供电电压 2.375V
组织 -
最大工作供电电压 2.625V
最大供电电流 70mA
功能 异步,同步
中继能力
可编程标志支持 Yes
扩展类型 宽度,深度
最大时钟频率 200MHz;83MHz
接口类型 -
总线方向 单向
存储容量 2.25M(128K x 18)(256K x 9)
定时类型 -
长*宽*高 19mm*19mm*1.76mm
通用封装 PBGA-240
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

72T18105L5BB厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72T18105L5BB数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) RENESAS ELECTRONICS 72T18105L5BB 72T18105L5BB数据手册

72T18105L5BB封装设计

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50+ $ 127.963 ¥ 1068.4911
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