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72V3670L6PFG8

产品分类: 先入先出存储器(FIFO)
产品描述: 288K(8K x 36) 是 Yes 3.15V 40mA 3.45V 166MHz 是 同步 宽度,深度 单向 TQFP-128 贴片安装 20mm*14mm*1.4mm
供应商型号: Q-72V3670L6PFG8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) 72V3670L6PFG8

72V3670L6PFG8概述

    IDT72V3640/72V3650/72V3660/72V3670/72V3680/72V3690 3.3V 高密度SuperSync™ II 36位FIFO

    产品简介


    IDT72V3640/72V3650/72V3660/72V3670/72V3680/72V3690 是一款高密度、高速度的CMOS FIFO存储器,专为需要缓冲大量数据和匹配不同大小总线的应用而设计。这些存储器提供多种关键功能,包括灵活的总线匹配(36位/18位/9位),固定且短的重传操作周期,以及固定的写入延迟时间。

    技术参数


    - 存储组织: 1,024 x 36, 2,048 x 36, 4,096 x 36, 8,192 x 36, 16,384 x 36, 32,768 x 36
    - 时钟频率: 最高达166 MHz
    - 数据宽度: 36位、18位或9位
    - 读/写端口: 用户可选异步/同步读写端口
    - 电气特性: 输入耐压5V
    - 温度范围: 商用和工业温度范围(-40°C 至 +85°C)
    - 封装形式: 128引脚薄型四平贴装(TQFP)或144引脚塑料球栅阵列(PBGA)

    产品特点和优势


    1. 灵活的总线匹配: 支持36位、18位和9位的数据宽度,满足不同应用需求。
    2. 固定且短的重传操作周期: 数据在写入空FIFO后立即可用,无需额外操作。
    3. 异步/同步转换: 可选择在读或写端口上进行异步或同步操作。
    4. 高密度存储: 提供高达1兆比特的存储容量。
    5. 低功耗模式: 在不活动时自动进入低功耗状态,以最小化待机电流消耗。
    6. 多种标志信号: 提供空、满、半满、可编程接近空和接近满标志,便于状态监测。

    应用案例和使用建议


    IDT72V36系列FIFO适用于网络、视频、电信、数据通信等需要大量数据缓冲的应用场景。例如,在视频处理系统中,可以使用该FIFO来缓存和匹配视频数据流。为了更好地利用这些FIFO,建议根据具体应用选择合适的存储组织和数据宽度,同时合理配置读写端口的工作模式,确保数据流动顺畅。

    兼容性和支持


    - 兼容性: IDT72V36系列FIFO支持TQFP和PBGA两种封装形式,可以方便地集成到不同的系统中。
    - 技术支持: 厂商提供了详细的文档和边界扫描测试支持,有助于开发和调试过程。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 系统无法正确读取FIFO中的数据。
    - 解决办法: 检查并确认RCLK和REN信号的时序设置正确,同时检查数据输出端的阻抗控制是否正常。
    - 问题: FIFO频繁进入低功耗模式导致数据丢失。
    - 解决办法: 检查并调整系统的工作频率,避免长时间处于不活跃状态。

    总结和推荐


    IDT72V36系列FIFO是一款高性能的FIFO存储器,具备多种功能和优势,适用于多种复杂应用场景。其灵活的总线匹配能力和高密度存储特性使其在市场上具有较高的竞争力。强烈推荐使用该产品用于需要大量数据缓冲和高速传输的应用场合。

72V3670L6PFG8参数

参数
中继能力
数据总线宽度 -
存储容量 288K(8K x 36)
电路数 -
最大供电电流 40mA
接口类型 -
FWFT支持
最大时钟频率 166MHz
可编程标志支持 Yes
扩展类型 宽度,深度
最大工作供电电压 3.45V
组织 -
最小工作供电电压 3.15V
总线方向 单向
定时类型 -
功能 同步
长*宽*高 20mm*14mm*1.4mm
通用封装 TQFP-128
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

72V3670L6PFG8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72V3670L6PFG8数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) RENESAS ELECTRONICS 72V3670L6PFG8 72V3670L6PFG8数据手册

72V3670L6PFG8封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ $ 79.959 ¥ 667.6577
2000+ $ 79.959 ¥ 667.6577
3000+ $ 79.959 ¥ 667.6577
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型号 价格(含增值税)
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