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70T3319S133BFGI8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 4.5Mb (256K x 18) 2.4V 2.6V 133MHz Parallel CABGA-208 贴片安装,黏合安装 15mm*15mm*1.4mm
供应商型号: Q-70T3319S133BFGI8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70T3319S133BFGI8

70T3319S133BFGI8概述


    产品简介


    IDT70T3339/19/99 是一款高速的双端口静态随机存储器(RAM),具有512/256/128K x 18位的数据存储能力。它支持同步操作,允许在两个端口上同时访问任何地址。这款器件广泛应用于需要高速读写操作的系统中,如计算机、网络通信设备、数字信号处理等领域。

    技术参数


    主要技术规格
    - 存储容量:512K/256K/128K x 18位
    - 数据宽度:18位
    - 操作频率:最高可达200MHz
    - 延迟时间:最短设置时间为1.5ns,保持时间为0.5ns
    - 工作电压:核心电压2.5V,I/O接口可选3.3V或2.5V
    - 温度范围:工业级(-40°C至+85°C),商业级(0°C至+70°C)
    - 封装形式:256针BGA和208针fpBGA
    电气特性
    - 输入高电平:VDDQ + 150mV
    - 输入低电平:-0.3V至0.7V
    - 输出高电平:2.0V至VDDQ + 100mV
    - 输出低电平:-0.3V至0.4V
    工作环境
    - 最大存储温度:-65°C至+150°C
    - 最大偏置温度:-55°C至+125°C
    - 最大结温:+150°C

    产品特点和优势


    IDT70T3339/19/99 具有多项独特的优势,使其在市场上具有很强的竞争能力:
    - 真双端口内存单元:允许同一内存位置的同时访问,极大提升了数据处理效率。
    - 高速数据访问:最高可达200MHz的操作频率,满足高性能需求。
    - 低功耗设计:自动电源管理功能,能够根据需要进入低功耗模式。
    - 灵活的接口电压选择:支持3.3V或2.5V I/O接口,适应不同系统的需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    IDT70T3339/19/99 在多个高性能计算和通信设备中得到了广泛应用。例如,在多核处理器的设计中,可以使用此芯片实现高速缓存,提高系统的整体性能。在路由器和交换机中,它可以用作缓冲存储器,以应对突发的数据流量。
    使用建议
    为了确保最佳性能和稳定性,建议遵循以下使用建议:
    - 确保所有控制引脚和数据引脚的信号在有效时间内保持稳定。
    - 根据应用需求选择合适的电压选项,以确保信号质量和功率效率。
    - 使用外部时钟源时,注意时钟信号的质量,以避免误操作。

    兼容性和支持


    IDT70T3339/19/99 与其他标准的双端口RAM器件兼容,易于集成到现有的系统中。此外,制造商提供了全面的技术文档和支持服务,包括详细的用户手册、设计指南和技术支持团队。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何进入睡眠模式?
    - 解决方案:将相应的ZZ引脚拉低即可进入睡眠模式。进入睡眠模式后,所有动态输入都会被关闭,但静态输入保持不变。
    问题2:如何设置操作电压?
    - 解决方案:通过OPT引脚设置所需的I/O电压。如果OPT设置为VDD,则对应端口的I/O电压为3.3V;如果OPT设置为VSS,则为2.5V。

    总结和推荐


    总体来看,IDT70T3339/19/99 是一款功能强大且高度可靠的双端口静态RAM。其独特的真双端口内存单元和低功耗设计使其成为高性能系统中不可或缺的组件。因此,强烈推荐在需要高速数据处理的应用中采用这款产品。

70T3319S133BFGI8参数

参数
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 4.5Mb (256K x 18)
最大供电电流 -
最大时钟频率 133MHz
最大工作供电电压 2.6V
最小工作供电电压 2.4V
组织 -
长*宽*高 15mm*15mm*1.4mm
通用封装 CABGA-208
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

70T3319S133BFGI8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70T3319S133BFGI8数据手册

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