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23LC1024T-I/ST

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 1Mb (128K x 8) 128 k x 8 2.5V 10mA 5.5V 20MHz SPI-Quad I/O TSSOP-8 贴片安装,黏合安装 3mm*4.4mm*1mm
供应商型号: 2857598
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MICROCHIP TECHNOLOGY 静态随机存储器(SRAM) 23LC1024T-I/ST

23LC1024T-I/ST概述


    产品简介


    Microchip Technology Inc. 的 23A1024 和 23LC1024 是两款具有 1 Mbit 存储容量的串行 SRAM 设备,通过简单的串行外设接口(SPI)与设备进行交互。这两款设备提供了双向输入/输出(Dual I/O,SDI)和四向输入/输出(Quad I/O,SQI)模式,以满足不同速度需求的应用。23A1024 和 23LC1024 支持无限次读写操作,适用于多种微控制器系统,尤其适合需要高可靠性存储的应用场景。

    技术参数


    - 接口支持:SPI 兼容;SDI 双向和 SQI 四向支持;最高时钟频率为 20 MHz。
    - 电源电压范围:23A1024(1.7V-2.2V),23LC1024(2.5V-5.5V)。
    - 功耗:在 5.5V 和 20 MHz 条件下,读电流为 3mA;待机电流为 4μA(在 +85°C 时)。
    - 内存组织:128K x 8 位组织结构,页大小为 32 字节。
    - 工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)和汽车级(-40°C 至 +125°C)。
    - 封装类型:8 引脚 SOIC、TSSOP 和 PDIP。

    产品特点和优势


    1. 高速数据传输:通过 SDI 和 SQI 模式,能够实现每周期传输 2 位和 4 位数据。
    2. 无限读写能力:支持无限次读写,提高了数据存储的灵活性。
    3. 低功耗设计:待机电流低至 4μA,显著降低了功耗。
    4. 高可靠性:具备高可靠性设计,适应工业和汽车环境。
    5. 简单易用:兼容多种微控制器,易于集成到现有系统中。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这些 SRAM 设备常用于微控制器系统的高速缓存、传感器数据存储和实时数据记录等场合。例如,在自动化控制系统中,这些设备可以用来存储传感器的连续测量值。
    使用建议
    - 在使用 SDI 或 SQI 模式时,确保正确配置引脚,尤其是 SIO2 引脚在不使用 SQI 模式时应避免悬空。
    - 在高负载情况下,注意供电稳定性,以防止功耗过载。

    兼容性和支持


    这些 SRAM 设备广泛兼容各类微控制器,包括 Microchip 自己的 PIC 系列。厂商提供了详尽的技术支持文档和客户服务中心,以帮助用户解决集成过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 读写操作不稳定 | 检查时钟频率是否超出范围,确保正确配置引脚 |
    | 待机电流异常高 | 检查外部干扰,确保电源稳定 |
    | 数据传输错误 | 检查通信协议配置,确认数据位顺序 |

    总结和推荐


    23A1024 和 23LC1024 是非常优秀的串行 SRAM 设备,具有高速、低功耗和高可靠性的特点。适用于各种对存储有严格要求的应用。对于需要高可靠性和灵活数据管理的项目,强烈推荐使用这些产品。同时,厂商提供的完善技术支持也将大大降低用户的学习和使用成本。

23LC1024T-I/ST参数

参数
最大时钟频率 20MHz
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 2.5V
组织 128 k x 8
数据总线宽度 -
接口类型 SPI-Quad I/O
存储容量 1Mb (128K x 8)
最大供电电流 10mA
长*宽*高 3mm*4.4mm*1mm
通用封装 TSSOP-8
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

23LC1024T-I/ST厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

23LC1024T-I/ST数据手册

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23LC1024T-I/ST封装设计

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