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ERJ1GNF5362C

产品分类: 贴片电阻
厂牌: PANASONIC
产品描述: 53.6KΩ ±1% 50mW ±200ppm/℃ 0201 贴片安装 600μm*300μm*260μm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
PANASONIC 贴片电阻 ERJ1GNF5362C

ERJ1GNF5362C概述

    精密厚膜贴片电阻技术手册

    1. 产品简介


    本技术手册介绍的是精密厚膜贴片电阻(Precision Thick Film Chip Resistors)。这类电阻以其紧凑尺寸、高可靠性和广泛的适用性著称。它们通常用于自动放置机,适合回流焊和波峰焊,特别适用于AV设备、家用电器、办公设备和通信设备等领域。

    2. 技术参数


    - 尺寸和额定功率
    - 尺寸范围:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 2010, 2512
    - 额定功率:0.031 W 到 1 W
    - 温度系数(TCR)
    - 不同型号的电阻温度系数分别为±50×10⁻⁶/°C和±100×10⁻⁶/°C
    - 阻值和容差
    - 阻值范围:10 Ω 至 2.2 MΩ
    - 容差:±0.5% 和 ±1%
    - 包装方式
    - 压纹带包装(Embossed Carrier Taping)
    - 打孔带包装(Punched Carrier Taping)
    - 挤压带包装(Pressed Carrier Taping)

    3. 产品特点和优势


    - 小尺寸、轻重量:节省空间,便于集成。
    - 高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极设计。
    - 兼容放置机:适用于多种自动化装配工艺。
    - 低容差:±0.5% 的阻值精度确保高度一致性。
    - 符合行业标准:符合 IEC 60115-8, JIS C 5201-8, 和 JEITA RC-2134C 标准。
    - 环保合规:符合RoHS要求。

    4. 应用案例和使用建议


    这些电阻广泛应用于消费电子、工业控制和汽车电子等领域。例如,在电动汽车充电站中,精密厚膜贴片电阻可以用来精确控制电流。为了确保最佳性能,在安装时需要注意避免机械应力和过热。

    5. 兼容性和支持


    这些电阻可以与大多数常见的电路板材料和元器件兼容。制造商提供详细的使用指南和支持服务,确保客户能够正确安装和使用这些电阻。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 在焊接过程中出现损坏。
    - 解决方法: 使用推荐的焊接条件进行焊接,避免高温和长时间加热。

    - 问题: 阻值超出容差。
    - 解决方法: 检查是否正确安装并遵循推荐的操作环境条件。

    7. 总结和推荐


    这些精密厚膜贴片电阻凭借其优异的性能和可靠性,在众多领域中展现出强大的竞争力。由于其紧凑尺寸、高容差和环保特性,我们强烈推荐将这些电阻应用于需要高精度电阻的场合。购买前请与工厂确认当前的技术规格,确保满足您的具体需求。

ERJ1GNF5362C参数

参数
电阻值 53.6KΩ
精度 ±1%
额定功率 50mW
温度系数 ±200ppm/℃
长*宽*高 600μm*300μm*260μm
通用封装 0201
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

ERJ1GNF5362C厂商介绍

Panasonic(松下)是一家日本的跨国企业,成立于1918年,由松下幸之助创立。公司总部位于大阪府门真市,是全球领先的电子产品制造商之一,涉足家电、数码视听电子、办公产品、**等诸多领域。

Panasonic的主营产品分类包括:

1. 家电产品:如冰箱、洗衣机、空调、电视等。
2. 数码视听产品:如数码相机、摄像机、耳机等。
3. 办公产品:如打印机、投影仪等。
4. **产品:如**电子设备、**通信设备等。

Panasonic的产品广泛应用于家庭、办公室、公共设施等多个领域。

Panasonic的优势在于:

1. 技术创新:Panasonic在电子技术领域拥有强大的研发实力,不断推出创新产品。
2. 品质保证:Panasonic的产品以高品质著称,深受消费者信赖。
3. 品牌影响力:作为全球知名品牌,Panasonic在全球市场具有较高的知名度和影响力。
4. 服务网络:Panasonic在全球设有广泛的销售和服务网络,为消费者提供便捷的售后服务。

ERJ1GNF5362C数据手册

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PANASONIC 贴片电阻 PANASONIC ERJ1GNF5362C ERJ1GNF5362C数据手册

ERJ1GNF5362C封装设计

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