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ERJ1TNF5900U

产品分类: 贴片电阻
厂牌: PANASONIC
产品描述: 590Ω ±1% 1W ±100ppm/℃ 2512 贴片安装 6.4mm*3.2mm*700μm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
PANASONIC 贴片电阻 ERJ1TNF5900U

ERJ1TNF5900U概述

    精密厚膜片式电阻器

    产品简介


    精密厚膜片式电阻器是一种广泛应用于各种电子设备中的关键组件。它们以高精度和稳定性著称,适用于自动化装配设备、焊锡炉和各种精密仪器中。这些电阻器的主要功能是调节电流并提供稳定的电压,适合应用于汽车电子、航空航天、医疗设备、家用电器等领域。

    技术参数


    - 尺寸和功率额定值
    - 尺寸:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 2010, 2512
    - 功率:0.031 W 至 1 W
    - 电阻值范围
    - 10 Ω 至 2.2 MΩ
    - 温度系数 (TCR)
    - ±50 × 10^-6/°C(1R, 2R, 3R, 6R)
    - ±100 × 10^-6/°C(2R, 3R, 6R)
    - 电阻容差
    - ±0.5% 或 ±1%
    - 封装方法
    - 压合载带封装、打孔载带封装、压纹载带封装

    产品特点和优势


    1. 小型化和轻量化:厚度薄且重量轻,节省空间。
    2. 高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极设计。
    3. 兼容性好:可与放置机相兼容,适用于表面贴装工艺。
    4. 低电阻容差:部分系列具有±0.5%的低容差。
    5. 标准认证:符合 IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2134C 等标准。
    6. 环保标准:RoHS 合规,无有害物质。

    应用案例和使用建议


    这些电阻器常用于汽车电子控制单元(ECU)、卫星通信系统、医疗监护设备等。在实际应用中,确保正确的焊接条件非常重要。例如,焊接时避免使用非清洁型焊料和卤素基活性焊剂,因为它们可能会影响产品的性能和可靠性。
    建议使用水溶性清洗剂进行焊接后的清洗,但要注意不要留下残留物,以免影响绝缘性能。

    兼容性和支持


    这些电阻器与其他电子元件的兼容性良好,特别是适用于现代电路板上的自动化装配工艺。制造商提供技术支持和维护服务,以确保客户能够充分利用产品的性能和寿命。

    常见问题与解决方案


    1. 电阻值超出容差范围:检查焊接条件是否符合要求,使用正确的清洗剂并确保没有残留物。
    2. 电阻温度系数不一致:确认是否在规定的温度范围内使用,并检查电阻值是否超出了容差范围。
    3. 外观损坏:如有需要,请及时联系制造商进行技术评估。

    总结和推荐


    精密厚膜片式电阻器以其高精度、稳定性和环保特性成为市场上不可或缺的组件。在多个领域的应用中表现出色,尤其是对于对精度要求较高的应用场景。我们强烈推荐使用这种电阻器,特别是在需要高性能和可靠性的电子设备中。

ERJ1TNF5900U参数

参数
电阻值 590Ω
精度 ±1%
额定功率 1W
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 6.4mm*3.2mm*700μm
通用封装 2512
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

ERJ1TNF5900U厂商介绍

Panasonic(松下)是一家日本的跨国企业,成立于1918年,由松下幸之助创立。公司总部位于大阪府门真市,是全球领先的电子产品制造商之一,涉足家电、数码视听电子、办公产品、**等诸多领域。

Panasonic的主营产品分类包括:

1. 家电产品:如冰箱、洗衣机、空调、电视等。
2. 数码视听产品:如数码相机、摄像机、耳机等。
3. 办公产品:如打印机、投影仪等。
4. **产品:如**电子设备、**通信设备等。

Panasonic的产品广泛应用于家庭、办公室、公共设施等多个领域。

Panasonic的优势在于:

1. 技术创新:Panasonic在电子技术领域拥有强大的研发实力,不断推出创新产品。
2. 品质保证:Panasonic的产品以高品质著称,深受消费者信赖。
3. 品牌影响力:作为全球知名品牌,Panasonic在全球市场具有较高的知名度和影响力。
4. 服务网络:Panasonic在全球设有广泛的销售和服务网络,为消费者提供便捷的售后服务。

ERJ1TNF5900U数据手册

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PANASONIC 贴片电阻 PANASONIC ERJ1TNF5900U ERJ1TNF5900U数据手册

ERJ1TNF5900U封装设计

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