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G3VM-61DY1

产品分类: 固态继电器
厂牌: OMRON/欧姆龙
产品描述: AC,DC 2Ω 0V~60V 500mA 4-SMD 贴片安装 6.4mm*4.58mm*3.65mm
供应商型号: CSJ-ST64467741
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
OMRON/欧姆龙 固态继电器 G3VM-61DY1

G3VM-61DY1概述

    G3VM-@AY@/@DY@ MOS FET Relays

    产品简介


    G3VM-@AY@/@DY@ MOS FET继电器是一款采用小型DIP4封装的光电耦合继电器,具备高介电强度的特点。这类继电器主要用于电信号隔离和转换,广泛应用于工业控制、医疗设备、测试测量设备等领域。

    技术参数


    以下是G3VM-@AY@/@DY@系列继电器的技术规格:
    | 参数 | 值 | 备注 |
    |
    | 负载电压 | 40V / 60V / 200V / 350V / 400V / 600V | 不同型号支持不同电压等级 |
    | 电流容量 | 2000mA / 500mA / 250mA / 100mA / 120mA / 90mA | 根据负载电压不同而异 |
    | 输入LED正向电流 | 标准型:3mA(最大) 高灵敏度型:2mA(最大)
    | 输入LED反向电压 | 5V
    | 连接温度TJ | 125°C
    | 绝缘强度 | 5000Vrms AC | 测试时间1分钟 |

    产品特点和优势


    1. 高介电强度:提供5000Vrms AC的绝缘强度,确保了可靠的电气隔离。
    2. 多种电压选择:可选负载电压范围从40V到600V,适用于不同的应用场景。
    3. 高可靠性:绝对最大额定值中规定的环境温度范围为-40°C至+85°C。
    4. 小体积设计:采用DIP4封装,适合空间有限的应用环境。

    应用案例和使用建议


    - 工业控制:如自动化生产线中的信号隔离。
    - 测试测量设备:用于仪器仪表之间的信号隔离。
    - 安全设备:实现安全系统的电气隔离。
    使用建议:
    - 在安装前确认负载电压符合应用要求。
    - 使用适当的驱动电路以确保输入LED正向电流不超过规定范围。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该系列产品可与标准DIP4插脚引脚板兼容。
    - 技术支持:厂商提供全面的技术支持和保修服务,详细信息请参考产品手册。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:输入LED损坏
    - 解决方案:检查驱动电路是否正确,避免超载或过压。

    2. 问题:继电器响应速度慢
    - 解决方案:确认驱动电流是否足够,适当调整驱动电路参数。

    总结和推荐


    G3VM-@AY@/@DY@系列MOS FET继电器凭借其高介电强度、宽电压选择和紧凑设计,在众多应用场景中表现出色。尽管价格较高,但其卓越的可靠性和稳定性使其成为工业级和高可靠性应用的理想选择。因此,强烈推荐该产品给需要高性能光电耦合继电器的用户。

G3VM-61DY1参数

参数
负载电压 0V~60V
输入电压 -
控制电压 -
开关功能 -
最大导通电阻
负载电流额定值 500mA
输出类型 AC,DC
长*宽*高 6.4mm*4.58mm*3.65mm
通用封装 4-SMD
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装,管装

G3VM-61DY1厂商介绍

OMRON(欧姆龙)是一家全球知名的自动化控制及电子设备制造商,总部位于日本。公司成立于1933年,由立石一真创立,最初以生产定时器和保护继电器起家。OMRON的产品广泛应用于工业自动化、医疗设备、社会基础设施等领域。

OMRON的主营产品分类包括:
1. 控制设备:如PLC(可编程逻辑控制器)、传感器、控制器等。
2. 组件:如继电器、开关、连接器等。
3. 医疗设备:如血压计、体温计、血糖仪等。
4. 社会基础设施:如交通信号控制系统、能源管理系统等。

OMRON的优势在于:
1. 技术创新:OMRON在自动化控制和电子设备领域拥有强大的研发实力,不断推出创新产品。
2. 品质保证:OMRON的产品以高品质著称,严格遵循国际标准进行生产和检测。
3. 全球布局:OMRON在全球设有多个研发中心和生产基地,能够快速响应各地市场需求。
4. 客户服务:OMRON提供全方位的技术支持和售后服务,帮助客户解决实际问题。

G3VM-61DY1数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
OMRON/欧姆龙 固态继电器 OMRON/欧姆龙 G3VM-61DY1 G3VM-61DY1数据手册

G3VM-61DY1封装设计

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