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OM13494UL

产品分类: 原型开发工具
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号: QNI-OM13494UL
供应商: NXP直供
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 OM13494UL

OM13494UL概述

    文章标题:OM13491至OM13497系列I²C总线表面贴装器件测试平台技术手册

    产品简介


    OM13491至OM13497系列I²C总线(Inter-Integrated Circuit)测试板是一种用于评估各种表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)封装的通用工具。这些测试板能够通过将复杂的表面贴装器件转换为标准引脚间距(100 mil)的插针式封装,显著简化工程师在研发阶段的设计和调试过程。它们适用于多种工业领域,如消费电子、汽车电子、智能家居及通信系统。
    此系列产品支持几乎所有的NXP I²C总线产品包装形式,例如VSSOP、MSOP、HVQFN、TSSOP等,方便工程师在研发初期快速选择合适的器件并进行电路验证。

    技术参数


    以下为各型号的主要技术规格:
    | 包装编号 | 板载封装名称 | 封装类型 | 引脚间距 (mm) | 尺寸 (L × W × H mm) |

    | OM13491 | SO8 | DIP | 1.27 | 4.9 × 3.9 × 1.75 |
    | OM13492 | MSOP10 | QFN | 0.5 | 3 × 3 × 1.1 |
    | OM13493 | DHVQFN24 | QFN | 0.5 | 3.5 × 5.5 × 0.85 |
    | OM13494 | HVQFN24 | QFN | 0.5 | 4 × 4 × 0.85 |
    | OM13495 | TSSOP24 | TSSOP | 0.65 | 7.8 × 4.4 × 1.1 |
    | OM13496 | TSSOP28 | TSSOP | 0.65 | 9.7 × 4.4 × 1.1 |
    | OM13497 | HTSSOP28 | HTSSOP | 0.65 | 9.7 × 4.4 × 1.1 |
    此外,这些测试板具有以下特点:
    - 支持热插拔,适合面包板开发。
    - 具备良好的焊接兼容性,可用于长期实验或成品开发。

    产品特点和优势


    1. 广泛的兼容性:每款测试板可兼容多种表面贴装封装,涵盖当前主流的小型化封装。
    2. 便捷性:采用易用设计,便于快速插入测试设备。
    3. 灵活性:可根据需求对板卡上的焊点进行修改以适配不同封装。
    4. 高精度:确保引脚对齐准确,便于后续设计复用。
    5. 市场竞争力:适用于快速原型开发和大批量生产前的验证测试。

    应用案例和使用建议


    这些测试板广泛应用于:
    - 汽车仪表盘模块的I²C接口验证。
    - 家电控制板的设计与调试。
    - 物联网设备的硬件开发。
    使用建议:
    - 在连接设备时,请检查是否选择了与目标芯片一致的封装。
    - 焊接前需确认板上标识的封装信息正确无误。
    - 对于长期运行的应用,建议使用耐高温材料焊接引脚。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持所有NXP I²C总线产品,同时能够兼容其他品牌的类似封装器件。
    - 技术支持:NXP提供全面的技术文档和支持服务,包括在线论坛和技术研讨会。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:引脚位置错误
    - 原因:可能因制造过程中包装信息更新未同步。
    - 解决办法:参考最新版技术手册,核对包装信息。

    2. 问题:焊接失败
    - 原因:焊接温度或时间不当。
    - 解决办法:调整焊接参数,确保符合规范。
    3. 问题:引脚接触不良
    - 原因:焊接质量较差或过热导致引脚变形。
    - 解决办法:重新焊接,并使用助焊剂改善焊点效果。

    总结和推荐


    OM13491至OM13497系列测试板是I²C总线器件开发不可或缺的工具。其丰富的封装兼容性、易于操作的特点以及完善的售后支持使其在市场上具备极强的竞争力。特别适合需要频繁更换不同封装器件的开发者和工程师。
    推荐指数:★★★★★
    适用场景:适合研发、调试、生产验证等多个阶段。

    此篇文章旨在为技术人员提供详尽的产品信息和技术指导,帮助其高效利用这些测试板完成研发任务。

OM13494UL参数

参数
零件状态 在售

OM13494UL厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

OM13494UL数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 NXP SEMICONDUCTORS OM13494UL OM13494UL数据手册

OM13494UL封装设计

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