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18-350000-10

产品分类: 原型开发工具
厂牌: ARIES ELECTRONICS
产品描述: Conn SOIC-DIP Adapter F/M 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
供应商型号: A736-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
ARIES ELECTRONICS 原型开发工具 18-350000-10

18-350000-10概述

    # 电子元器件技术手册:SOIC和SOJ到DIP适配器

    产品简介


    SOIC和SOJ到DIP适配器是一种用于将表面贴装器件(SOIC和SOJ)转换为通孔插件器件(DIP)的转换装置。通过使用此适配器,无需重新设计PCB布局即可实现从旧式通孔芯片到现代表面贴装技术的升级。这种转换方案特别适用于需要同时利用新旧技术的应用场景,提供了灵活性和便捷性。

    技术参数


    - PCB材料:0.062英寸 [1.58毫米] 厚度FR-4,UL94V-0等级,双面铜箔厚度1盎司 [25.4微米]。
    - 引脚材质:UNS C36000 ASTM-B16-00规定的1/2硬质黄铜。
    - 引脚镀层:ASTM B545 Type-1规定的最小200微米 [5.08微米] 锡或ASTM B545规定的93/7锡铅合金,镀在100微米 [2.54微米] 镍上。
    - 操作温度范围:最高可达221°F [105°C]。
    - 建议PCB钻孔直径:0.028±0.003英寸 [0.71±0.08毫米]。
    尺寸规格
    | 型号 | 引脚数 | 类型 | B(宽度)| C(中心距)| E(长度)| F(引脚间距)| G(高度)| H(厚度)|
    |
    | 08-350000-1X | 8 | SOIC | 0.460 [11.68] | 0.300 [7.62] | 0.455 [11.56] | 0.155 [3.94] | 0.150 [3.81] | 0.121 [3.07] |
    | 14-350003-1X | 14 | SOIC | 0.380 [9.65] | 0.300 [7.62] | 0.322 [8.18] | 0.080 [2.03] | 0.300 [7.62] | 0.200 [5.08] |
    | 14-350000-1X | 14 | SOIC | 0.450 [11.43] | 0.300 [7.62] | 0.420 [10.67] | 0.138 [3.51] | 0.500 [12.70] | 0.180 [4.57] |
    | 16-350000-1X | 16 | SOIC | 0.450 [11.43] | 0.300 [7.62] | 0.420 [10.67] | 0.138 [3.51] | 0.550 [13.97] | 0.180 [4.57] |
    | 18-350000-1X | 18 | SOIC | 0.450 [11.43] | 0.300 [7.62] | 0.420 [10.67] | 0.138 [3.51] | 0.550 [13.97] | 0.180 [4.57] |
    | 20-350000-1X | 20 | SOIC | 0.450 [11.43] | 0.300 [7.62] | 0.420 [10.67] | 0.138 [3.51] | 0.550 [13.97] | 0.180 [4.57] |
    | 24-350000-1X | 24 | SOIC | 0.450 [11.43] | 0.300 [7.62] | 0.420 [10.67] | 0.138 [3.51] | 0.550 [13.97] | 0.180 [4.57] |
    | 20-350001-1X | 20 | SOJ | 0.420 [10.67] | 0.300 [7.62] | 0.350 [8.89] | 0.090 [2.29] | 0.550 [13.97] | 0.060 [1.52] |
    | 28-350002-1X | 28 | SOIC | 0.400 [10.16] | 0.300 [7.62] | 0.350 [8.89] | 0.090 [2.29] | 0.650 [16.51] | 0.375 [9.53] |

    产品特点和优势


    1. 成本效益高:无需修改现有PCB布局即可实现从SOIC/SOJ到DIP的转换。
    2. 高可靠性:采用黄铜材质和多层镀层处理,提高产品的机械强度和耐腐蚀性。
    3. 适用范围广:适用于不同引脚数量和类型,可以适应各种复杂的电路设计需求。
    4. 标准化生产:根据标准进行生产,保证产品质量和一致性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这些适配器广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子等领域,特别是在需要灵活升级现有设备或扩展旧版PCB的设计中表现出色。例如,在某款通信模块的升级项目中,用户利用这些适配器将现有的SOIC芯片直接替换为DIP封装,极大地简化了整个项目的实施过程。
    使用建议
    - 散热管理:确保适当散热,以避免高温下芯片损坏。
    - 焊接温度控制:焊接时注意温度,避免过高温度导致焊点损坏。
    - 引脚配置:在安装过程中确认引脚配置正确,避免接线错误。

    兼容性和支持


    - 兼容性:本产品可在0.300英寸 [7.62毫米] 的中心距离下使用,如需其他规格,可参考数据表18011获取相关信息。
    - 定制服务:Aries Electronics提供定制设计和生产服务,可根据客户需求调整材料、电镀方式、尺寸和配置,具体细节请咨询工厂。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 如何选择合适的型号?
    - A: 根据您的设备中所需的SOIC或SOJ芯片的引脚数来选择相应的型号。

    2. Q: 焊接过程中需要注意什么?
    - A: 控制焊接温度,避免过高温度造成芯片或适配器损坏。建议采用较低温度焊接,减少热应力。
    3. Q: 如何处理焊点不良?
    - A: 清除原有焊点后重新焊接。确保焊点牢固且无空洞。

    总结和推荐


    综上所述,SOIC和SOJ到DIP适配器具有高性价比、可靠性和广泛的适用性。尤其适合那些希望在不改变PCB布局的情况下进行技术升级的应用场景。经过严格测试,产品质量稳定,可靠性高。因此,强烈推荐在各种需要灵活升级和扩展旧版PCB设计的场合使用此产品。

18-350000-10参数

参数
长*宽*高 45.72mm*11.43mm*2.09mm
通用封装 SOIC
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

18-350000-10厂商介绍

Aries Electronics是一家领先的电子制造服务(EMS)提供商,专注于为客户提供从设计、制造到测试的全方位电子解决方案。公司主营产品分类包括:

1. 印刷电路板(PCB)组装:提供单面、双面及多层PCB组装服务。
2. 表面贴装技术(SMT):采用先进的自动化设备进行高精度的SMT组装。
3. 插件(THT)组装:提供传统的通孔插装服务。
4. 测试与验证:包括功能测试、性能测试和可靠性测试,确保产品质量。
5. 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的电子制造服务。

Aries Electronics的产品广泛应用于以下领域:

- 通信设备
- 工业控制
- 医疗设备
- 消费电子
- 汽车电子

Aries Electronics的优势在于:

- 高度自动化的生产流程,提高生产效率和降低成本。
- 严格的质量控制体系,确保产品可靠性和一致性。
- 灵活的定制服务,满足不同客户的特定需求。
- 强大的研发能力,支持客户产品的持续创新和技术升级。

18-350000-10数据手册

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ARIES ELECTRONICS 原型开发工具 ARIES ELECTRONICS 18-350000-10 18-350000-10数据手册

18-350000-10封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 15.496 ¥ 129.6822
10+ $ 13.1737 ¥ 110.2472
25+ $ 12.3481 ¥ 103.3384
50+ $ 11.7587 ¥ 98.4053
154+ $ 10.8617 ¥ 90.899
308+ $ 10.3437 ¥ 86.5642
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10-0581 ¥ 305.7968
10-2449 ¥ 334.9234
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