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503948400

产品分类: 矩形连接器 - 触头
厂牌: MOLEX
产品描述: Connector Headers and PCB Receptacles 压接 金 24-30 AWG 压入式 6.45mm(长度)*1.88mm(高度)
供应商型号: Q-503948400
供应商: 期货订购
标准整包数: 10000
MOLEX 矩形连接器 - 触头 503948400

503948400概述


    产品简介


    本文将介绍一款适用于电线与板连接的2.0mm间距网格压接端子。这类端子主要用于电线与电路板之间的连接,具有极高的可靠性和稳定性,广泛应用于各类电子产品和工业控制系统中。

    技术参数


    - 适用电线:AWG #24至#30
    - 绝缘层外径:最大1.40毫米
    - 适用终端:编号为51110-1、51110-5 和151100-00
    - 压接高度:
    - 导体压接高度:0.60至0.65毫米(#24 AWG)
    - 绝缘层压接高度:1.35毫米
    - 压接力强度:
    - 导体压接力强度:29.4牛顿(#24 AWG)
    - 绝缘层压接力强度:19.6牛顿(#24 AWG)
    - 切割片长度:0.5至0.9毫米

    产品特点和优势


    这款2.0mm间距网格压接端子具备如下特点和优势:
    - 可靠的连接:设计精良,确保电线与电路板之间实现稳固的连接。
    - 广泛的适用性:适用于多种规格的电线,满足不同应用需求。
    - 易于安装:标准化的设计使得安装过程简便高效。
    - 高性能:出色的电气特性和机械强度,保证长期稳定运行。

    应用案例和使用建议


    该款端子可应用于各种电子产品和工业控制系统,例如智能家居系统、工业自动化设备等。在使用过程中,需要根据具体应用场景选择合适的电线规格,并严格按照技术手册的要求进行压接操作。建议在使用前先测试几次以确保连接的可靠性。

    兼容性和支持


    该端子适用于型号为51110-1、51110-5 和151100-00 的外壳,与其他相关电子元器件具有良好的兼容性。厂家提供了详尽的技术支持文档和售后服务,确保用户能够顺利安装和使用。

    常见问题与解决方案


    在使用过程中,可能会遇到以下问题及其解决方案:
    - 问题1:导体压接力强度不足。
    - 解决方案:检查压接工具是否符合要求,确保压接过程中工具压接高度符合规定。
    - 问题2:绝缘层压接后开裂。
    - 解决方案:调整压接力度和角度,确保压接均匀且无明显扭曲。

    总结和推荐


    综上所述,这款2.0mm间距网格压接端子具有较高的可靠性和通用性,在各类电子产品和工业控制系统中均有广泛应用。强烈推荐使用,特别是在对连接质量和稳定性要求较高的场合。希望以上内容能为您提供有价值的参考信息。

503948400参数

参数
线规 24-30 AWG
触头镀层
触头端接 压接
触头镀层厚度 -
类型 Connector Headers and PCB Receptacles
长*宽*高 6.45mm(长度)*1.88mm(高度)
安装方式 压入式
零件状态 在售
包装方式 散装,袋装

503948400厂商介绍

Molex是一家全球领先的电子解决方案提供商,成立于1938年,总部位于美国伊利诺伊州。公司专注于开发和制造连接产品,包括电子、电气和光纤互连解决方案,以及系统级产品。

Molex的主营产品分类包括:
1. 连接器:提供各种类型的连接器,如圆形、矩形、射频、光纤等,适用于多种应用场景。
2. 电缆组件:提供定制和标准的电缆组件,满足不同客户的连接需求。
3. 互连系统:包括高速数据传输、电源管理等系统解决方案。
4. 传感器和控制器:提供各种传感器和控制器产品,用于监测和控制工业、汽车等领域的设备。

Molex的产品广泛应用于以下领域:
1. 通信:如智能手机、平板电脑、服务器等设备的连接解决方案。
2. 汽车:包括车载娱乐系统、安全系统、动力系统等的连接和控制解决方案。
3. 工业:如自动化设备、机器人、传感器等的连接和控制解决方案。
4. 医疗:提供医疗设备连接和数据传输解决方案。

Molex的优势在于:
1. 创新:持续投入研发,拥有众多专利技术,为客户提供创新解决方案。
2. 定制化:能够根据客户需求提供定制化的连接解决方案。
3. 质量:严格的质量控制体系,确保产品的可靠性和耐用性。
4. 全球化:在全球设有制造基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

503948400数据手册

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MOLEX 矩形连接器 - 触头 MOLEX 503948400 503948400数据手册

503948400封装设计

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