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2N3700

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: NPN 500mW 7V 10nA 140V 80V 1A TO-18 通孔安装
供应商型号: 2N3700
供应商: Master
标准整包数: 5
MICROCHIP TECHNOLOGY 三极管(BJT) 2N3700

2N3700概述

    2N3700 低功耗NPN硅晶体管技术手册

    1. 产品简介


    2N3700是一款低功耗NPN硅晶体管,具有高可靠性。该型号晶体管采用密封金属TO-18封装,适用于各种高可靠性应用,如军事及航空航天领域。此外,它还提供多种不同的包装选项,以满足不同的安装需求。

    2. 技术参数


    以下是2N3700的技术规格及其性能参数:
    - 工作温度范围: 结温(TJ)和存储温度(TSTG)范围为-65°C至+200°C。
    - 热阻抗: 结到环境热阻(RӨJA)为325°C/W;结到外壳热阻(RӨJC)为150°C/W。
    - 电压额定值:
    - 集电极-发射极击穿电压(VCEO):80V。
    - 集电极-基极击穿电压(VCBO):140V。
    - 发射极-基极击穿电压(VEBO):7.0V。
    - 电流额定值: 集电极电流(IC):1.0A。
    - 功率耗散: 在25°C时为0.5W,在达到特定温度后线性降额。
    - 电气特性:
    - 开启特性:
    - 集电极-发射极击穿电压(V(BR)CEO):80V。
    - 集电极-基极截止电流(ICBO):10µA。
    - 发射极-基极截止电流(IEBO1):10µA。
    - 集电极-发射极截止电流(ICES):10nA。
    - 动态特性:
    - 小信号短路前向电流转移比(hfe):80到400。
    - 输出电容(Cobo):12pF。
    - 输入电容(Cibo):60pF。

    3. 产品特点和优势


    - 可靠性: 具备JAN、JANTX、JANTXV和JANS认证,适用于高可靠性应用。
    - 环保: 符合RoHS标准。
    - 封装方式: 可用密封金属TO-18、UB表面贴装、TO-39和TO-5等多种封装形式。
    - 轻量级: 重量约0.3克。
    - 低功耗: 适用于需要低功耗的应用场合。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 军事系统: 由于其高可靠性和广泛的工作温度范围,2N3700非常适合于恶劣环境下的军事系统。
    - 航空航天: 高可靠性的需求使得其在航空航天领域得到广泛应用。
    - 工业自动化: 低功耗特性和高可靠性的结合使其成为工业自动化领域的理想选择。
    使用建议:
    - 在设计时,应确保散热设计符合RӨJA和RӨJC的热阻要求,特别是在高温环境下。
    - 在高频应用中,应注意输出电容(Cobo)和输入电容(Cibo)的影响,合理选择合适的驱动电路以减小寄生效应。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 2N3700支持多种封装形式,包括TO-18、UB、TO-39和TO-5等,方便不同应用场合的需求。
    - 厂商支持: 微芯科技提供详尽的技术文档和用户支持,包括产品规格书、SOA图表及测试方法。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 功率耗散不足导致过热。
    - 解决方案: 检查散热设计是否符合要求,必要时增加散热片或改进散热结构。
    - 问题2: 工作温度超出限制范围。
    - 解决方案: 选择适合工作温度范围的型号,确保在设计阶段考虑温度范围。
    - 问题3: 输出电流不稳定。
    - 解决方案: 检查电路连接是否正确,确保驱动电压和电流在合理范围内。

    7. 总结和推荐


    综上所述,2N3700是一款高性能的低功耗NPN硅晶体管,具有广泛的适用性,特别适合高可靠性需求的应用场合。它不仅在军事和航空航天领域有着出色的表现,也适用于工业自动化等需要高可靠性和低功耗的应用环境。总体而言,2N3700是一款值得推荐的产品。

2N3700参数

参数
VCBO-最大集电极基极电压 140V
集电极截止电流 10nA
配置 -
晶体管类型 NPN
集电极电流 1A
最大集电极发射极饱和电压 500mV@ 50mA,500mA
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
最大功率耗散 500mW
VCEO-集电极-发射极最大电压 80V
VEBO-最大发射极基极电压 7V
5.33mm(Max)
通用封装 TO-18
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

2N3700厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

2N3700数据手册

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2N3700封装设计

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5+ $ 5.405 ¥ 45.7804
25+ $ 4.7088 ¥ 39.1517
100+ $ 4.687 ¥ 38.9705
250+ $ 4.5154 ¥ 36.9766
500+ $ 4.4943 ¥ 36.8038
1000+ $ 4.4732 ¥ 36.6311
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