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HP02WAF1102TCE

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 11KΩ ±1% 100mW ±100ppm/℃ 0402 贴片安装
供应商型号: ZT-HP02WAF1102TCE
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
UNI-ROYAL 贴片电阻 HP02WAF1102TCE

HP02WAF1102TCE概述

    # 高功率厚膜晶片电阻器(HP、SP系列)技术手册

    产品简介


    高功率厚膜晶片电阻器是一种专为高功率应用设计的电子元件,具备标准尺寸且适合多种焊接工艺。这些电阻器广泛应用于AV适配器、LCD背光电路、照相机闪光灯等场合。其独特的设计使其在各种复杂的工作环境中保持优异的性能。

    技术参数


    | 类型 | 尺寸 | 功率 (瓦特) | 阻值范围 (Ω) | 最大工作电压 (V) | 最大过负荷电压 (V) | 绝缘耐压 (V) | 工作温度范围 (℃) |

    | HP02 | 0402 (1005) | 1/10 | 1Ω~10M | 50 | 100 | 100 | -55~155 |
    | HP03 | 0603 (1608) | 1/5 | 0.1Ω~10M | 75 | 150 | 300 | -55~155 |
    | HP05 | 0805 (2012) | 1/3 | 10mΩ~10M | 150 | 300 | 500 | -55~155 |
    | HP06 | 1206 (3216) | 1/2 | 10mΩ~10M | 200 | 400 | 500 | -55~155 |
    | HP07 | 1210 (3225) | 3/4 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | 500 | -55~155 |
    | HP10 | 2010 (5025) | 1 | 10mΩ~10M | 200 | 500 | 500 | -55~155 |
    | HP11 | 1812 (4532) | 1.25 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | 500 | -55~155 |
    | HP12 | 2512 (6432) | 2 | 10mΩ~10M | 250 | 500 | 500 | -55~155 |
    | SP12 | 2512 (6432) | 3 | 1Ω~10M | 250 | 500 | 500 | -55~155 |

    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过严格的质量控制和测试,确保在高温、高湿度等恶劣环境下依然能稳定运行。
    - 适应性强:支持波峰焊和回流焊,适合多种焊接工艺。
    - 低温度系数:如HP02,对于1Ω≤R≤10Ω,温度系数为±400 ppm/℃;对于0.1Ω≤R≤10M,温度系数为±100 ppm/℃,保证了其在不同温度下的稳定性。
    - 高功率密度:SP12提供高达3W的功率,具有很高的功率密度,适用于高功率需求的应用。

    应用案例和使用建议


    这些高功率厚膜晶片电阻器适用于各种高功率电路,例如AV适配器中的电流限制电路,LCD背光电路中的均流电阻,以及照相机闪光灯中的储能电阻。在使用时应注意:
    - 选择合适的尺寸以满足空间要求。
    - 注意其工作温度范围和最大工作电压,避免过载。
    - 在焊接过程中选择合适的焊接工艺,以确保良好的焊接效果。

    兼容性和支持


    这些电阻器可以与其他标准尺寸的元件配合使用,如电路板上的其他标准封装的电容器、电感器等。制造商提供了详细的技术支持和售后服务,包括安装指南和技术咨询,帮助用户解决问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接后发现电阻器损坏 | 检查焊接温度和时间,确保符合规范。 |
    | 电阻值不稳定 | 确认焊接工艺是否正确,必要时进行重新焊接。 |
    | 使用过程中出现温度过高 | 检查电路设计,确保其不超过最大允许功率。 |

    总结和推荐


    高功率厚膜晶片电阻器以其出色的性能和可靠性,特别适用于高功率应用。它们不仅能够承受较高的电流和电压,还能够在恶劣的环境中稳定工作。因此,我们强烈推荐这些产品用于需要高可靠性的应用场景,如工业控制、电源转换、照明系统等。

HP02WAF1102TCE参数

参数
电阻值 11KΩ
精度 ±1%
额定功率 100mW
温度系数 ±100ppm/℃
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

HP02WAF1102TCE数据手册

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UNI-ROYAL 贴片电阻 UNI-ROYAL HP02WAF1102TCE HP02WAF1102TCE数据手册

HP02WAF1102TCE封装设计

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