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HP06W2F1803T5E

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 180KΩ ±1% 500mW ±100ppm/℃ 1206
供应商型号: ZT-HP06W2F1803T5E
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
UNI-ROYAL 贴片电阻 HP06W2F1803T5E

HP06W2F1803T5E概述

    电子元器件产品技术手册:高功率厚膜晶片电阻器

    一、产品简介


    高功率厚膜晶片电阻器是一种广泛应用在各类电子设备中的关键组件。这些电阻器具有高功率容量和高稳定性,适用于多种应用场景,如AV适配器、LCD背光电路和相机闪光灯等。本手册详细介绍了该系列产品的技术参数、性能特点及应用指南。

    二、技术参数


    以下表格展示了不同型号的高功率厚膜晶片电阻器的技术规格:
    | 类型 | 尺寸(mm) | 功率(W) | 阻值范围(Ω) | 最大工作电压(V) | 最大过负荷电压(V) | 绝缘耐压(V) | 工作温度范围(℃) |

    | HP02 | 0402 (1005) | 1/10 | 1Ω~10M | 50 | 100 | 100 | -55~155 |
    | HP03 | 0603 (1608) | 1/5 | 0.1Ω~10M | 75 | 150 | 300 | -55~155 |
    | HP05 | 0805 (2012) | 1/3 | 10mΩ~10M | 150 | 300 | 500 | -55~155 |
    | HP06 | 1206 (3216) | 1/2 | 10mΩ~10M | 200 | 400 | 500 | -55~155 |
    | HP07 | 1210 (3225) | 3/4 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | 500 | -55~155 |
    | HP10 | 2010 (5025) | 1 | 10mΩ~10M | 200 | 500 | 500 | -55~155 |
    | HP11 | 1812 (4532) | 1.25 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | 500 | -55~155 |
    | HP12 | 2512 (6432) | 2 | 10mΩ~10M | 250 | 500 | 500 | -55~155 |
    | SP12 | 2512 (6432) | 3 | 1Ω~10M | 250 | 500 | 500 | -55~155 |

    三、产品特点和优势


    - 标准化尺寸:适用于标准的工业制造流程,便于集成。
    - 高功率容量:可承受较高的功率负载,满足不同应用的需求。
    - 高精度阻值范围:提供宽泛的阻值选择,精确度高达±1%。
    - 适用于多种焊接工艺:支持波峰焊和回流焊,提高生产效率。
    - 高稳定性和可靠性:经过严格的测试,确保长期稳定运行。

    四、应用案例和使用建议


    - AV适配器:可以用于调节电流和电压,提高电源转换效率。
    - LCD背光电路:控制背光亮度,确保显示器清晰显示。
    - 照相机闪光灯:控制电流以确保闪光灯稳定工作。
    使用建议:
    - 在高湿度环境下使用时,注意检查电阻器的湿度寿命。
    - 确保工作温度不超出规定的范围,以防止过热损坏。

    五、兼容性和支持


    这些高功率厚膜晶片电阻器与大多数标准电子设备兼容,且制造商提供了全面的技术支持和维护服务。具体支持方式请参阅相关文档或联系制造商获取更多信息。

    六、常见问题与解决方案


    - 问题1:在高温环境下电阻值出现偏差。
    - 解决方案:确认工作环境温度在规定范围内,并考虑使用更高规格的电阻器。

    - 问题2:焊接过程中出现开路。
    - 解决方案:检查焊接工艺参数,确保焊接温度和时间符合要求。

    七、总结和推荐


    总体来看,这些高功率厚膜晶片电阻器具备出色的性能和广泛的适用性,特别适用于高要求的工业应用场景。建议在需要高性能、高可靠性的环境中优先选用。如果您有任何疑问或需求,欢迎咨询制造商以获得更详细的指导和支持。
    通过上述分析,我们对高功率厚膜晶片电阻器的主要特性和应用有了全面了解。这些组件以其卓越的性能和可靠性,在多种应用场景中发挥着重要作用。

HP06W2F1803T5E参数

参数
电阻值 180KΩ
精度 ±1%
额定功率 500mW
温度系数 ±100ppm/℃
通用封装 1206

HP06W2F1803T5E数据手册

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UNI-ROYAL 贴片电阻 UNI-ROYAL HP06W2F1803T5E HP06W2F1803T5E数据手册

HP06W2F1803T5E封装设计

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