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HP06W2F383KT5E

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 3.83Ω ±1% 500mW ±100ppm/℃ 1206
供应商型号: HP06W2F383KT5E 1206
供应商: 国内现货
标准整包数: 5000
UNI-ROYAL 贴片电阻 HP06W2F383KT5E

HP06W2F383KT5E概述

    高功率厚膜晶片电阻器 - HP, SP系列

    产品简介


    高功率厚膜晶片电阻器(HP, SP系列)是一种设计用于高性能需求的电子元件。其广泛应用于多种电子设备中,如AV适配器、LCD背光电路、照相机闪光灯等。产品具有标准尺寸和高功率的特点,能够满足不同电路的需求。此外,它支持波峰焊与回流焊工艺,便于在各种生产环境中使用。

    技术参数


    以下为不同型号的主要技术规格:
    | 型号 | 尺寸(长×宽×高) | 功率(瓦特) | 电阻范围 | 最大工作电压 | 最大过负荷电压 | 工作温度范围 |
    ||
    | HP02 | 1.00×0.50×0.35 mm | 1/10W | 1Ω~10M | 50V | 100V | -55°C~155°C |
    | HP03 | 1.60×0.80×0.45 mm | 1/5W | 0.1Ω~10M | 75V | 150V | -55°C~155°C |
    | HP05 | 2.00×1.25×0.55 mm | 1/3W | 10mΩ~10M | 150V | 300V | -55°C~155°C |
    | HP06 | 3.10×1.55×0.55 mm | 1/2W | 10mΩ~10M | 200V | 400V | -55°C~155°C |
    | HP07 | 3.10×2.60×0.55 mm | 3/4W | 0.1Ω~10M | 200V | 500V | -55°C~155°C |
    | HP10 | 5.00×2.50×0.55 mm | 1W | 10mΩ~10M | 200V | 500V | -55°C~155°C |
    | HP11 | 4.50×3.20×0.55 mm | 1.25W | 0.1Ω~10M | 200V | 500V | -55°C~155°C |
    | HP12 | 6.35×3.20×0.55 mm | 2W | 10mΩ~10M | 250V | 500V | -55°C~155°C |
    | SP12 | 6.35×3.20×1.10 mm | 3W | 1Ω~10M | 250V | 500V | -55°C~155°C |

    产品特点和优势


    高功率厚膜晶片电阻器具有以下特点和优势:
    - 高可靠性:采用高纯度氧化铝基板和保护涂层,确保长期稳定运行。
    - 多功能性:支持多种焊接工艺,适用于不同的装配需求。
    - 广泛的适用性:适用于多种电子设备,满足不同行业的需求。
    - 良好的热管理:优秀的散热性能,能够在高温环境下保持稳定工作。

    应用案例和使用建议


    高功率厚膜晶片电阻器广泛应用于AV适配器、LCD背光电路和照相机闪光灯等设备中。在实际使用过程中,建议根据具体的应用场景选择合适的型号和规格,以确保最佳性能和使用寿命。同时,注意避免过高的温度和电压,以免影响元件的稳定性。

    兼容性和支持


    高功率厚膜晶片电阻器具有良好的兼容性,可与其他标准电子元件配合使用。厂商提供全面的技术支持和服务,包括产品咨询、售后服务和技术培训等,以帮助客户解决问题并优化系统设计。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 过高的工作温度导致元件失效 | 确保设备处于适宜的工作温度范围内 |
    | 过大的电压导致元件损坏 | 使用适当的保护电路,限制输入电压 |
    | 焊接过程中出现异常 | 检查焊接工艺,确保符合标准要求 |

    总结和推荐


    高功率厚膜晶片电阻器以其卓越的性能和广泛的应用领域成为市场上备受推崇的产品之一。其高可靠性、多功能性和良好的热管理能力使其成为许多关键应用的理想选择。因此,我们强烈推荐此系列产品给需要高性能电阻器的用户。无论是用于消费电子产品还是工业设备,这些电阻器都能提供出色的解决方案。

HP06W2F383KT5E参数

参数
电阻值 3.83Ω
精度 ±1%
额定功率 500mW
温度系数 ±100ppm/℃
通用封装 1206

HP06W2F383KT5E数据手册

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UNI-ROYAL 贴片电阻 UNI-ROYAL HP06W2F383KT5E HP06W2F383KT5E数据手册

HP06W2F383KT5E封装设计

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