处理中...

首页  >  产品百科  >  HP05W3F360JT5E

HP05W3F360JT5E

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 36Ω ±1% 333.333mW ±100ppm/℃ 0805
供应商型号: HP05W3F360JT5E
供应商: 国内现货
标准整包数: 5000
UNI-ROYAL 贴片电阻 HP05W3F360JT5E

HP05W3F360JT5E概述

    高功率厚膜芯片电阻器 - HP, SP系列

    产品简介


    高功率厚膜芯片电阻器(High Power Thick Film Chip Resistors)是适用于多种应用领域的高性能电子元器件。这些电阻器广泛应用于AV适配器、LCD背光电路、照相机闸门等场景。本系列产品具备标准尺寸,能承受高功率且易于焊接,适用于波峰焊和回流焊工艺。

    技术参数


    以下为不同型号的详细技术规格:
    | 型号 | 尺寸 (mm) | 功率 (W) | 阻值范围 (Ω) | 最大工作电压 (V) | 最大过负荷电压 (V) | 绝缘耐压 (V) | 工作温度范围 (℃) |

    | HP02 | 1.00 x 0.50 x 0.35 | 1/10 | 1Ω~10M | 50 | 100 | 100 | -55ºC~155ºC |
    | HP03 | 1.60 x 0.80 x 0.45 | 1/5 | 0.1Ω~10M | 75 | 150 | 300 | -55ºC~155ºC |
    | HP05 | 2.00 x 1.25 x 0.55 | 1/3 | 10mΩ~10M | 150 | 300 | 500 | -55ºC~155ºC |
    | HP06 | 3.10 x 1.55 x 0.55 | 1/2 | 10mΩ~10M | 200 | 400 | 500 | -55ºC~155ºC |
    | HP07 | 3.10 x 2.60 x 0.55 | 3/4 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | 500 | -55ºC~155ºC |
    | HP10 | 5.00 x 2.50 x 0.55 | 1 | 10mΩ~10M | 200 | 500 | 500 | -55ºC~155ºC |
    | HP11 | 4.50 x 3.20 x 0.55 | 1.25 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | 500 | -55ºC~155ºC |
    | HP12 | 6.35 x 3.20 x 0.55 | 2 | 10mΩ~10M | 250 | 500 | 500 | -55ºC~155ºC |
    | SP12 | 6.35 x 3.20 x 1.10 | 3 | 1Ω~10M | 250 | 500 | 500 | -55ºC~155ºC |

    产品特点和优势


    1. 高功率处理能力:能够承载高电流负荷而不损坏。
    2. 广泛适用性:标准尺寸,适用于多种电子设备。
    3. 优良的焊接特性:适合波峰焊和回流焊工艺。
    4. 宽广的工作温度范围:可在极端环境下稳定工作。
    5. 高性能材料:采用高纯度氧化铝基板和保护涂层,确保长期可靠性。

    应用案例和使用建议


    该系列电阻器广泛用于AV适配器、LCD背光电路、照相机闸门等场景。在设计高功率电子设备时,应选择适当型号以满足应用需求。建议在设计电路时考虑温度系数,确保电路的稳定性和可靠性。此外,在焊接过程中要注意控制温度和时间,避免过高的焊接温度导致电阻器损坏。

    兼容性和支持


    这些高功率厚膜芯片电阻器与其他标准电子元件兼容,且易于集成到现有系统中。制造商提供全面的技术支持,包括产品文档、使用手册和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电阻器在高温下性能不稳定
    - 解决办法:检查工作温度是否超出额定范围,选择合适的型号,并注意散热设计。

    2. 问题:焊接后电阻值变化较大
    - 解决办法:控制焊接温度和时间,避免过度焊接,必要时可重新焊接并进行校准。

    3. 问题:设备在潮湿环境中无法正常工作
    - 解决办法:选择具有高湿度抵抗力的型号,并确保设备内部防潮措施到位。

    总结和推荐


    高功率厚膜芯片电阻器(HP, SP系列)在高功率、标准尺寸和广泛应用方面表现出色。其卓越的焊接特性和宽广的工作温度范围使其成为许多电子设备的理想选择。推荐在设计高功率和需要稳定电阻值的电子设备时使用这些电阻器,以确保系统的可靠性和稳定性。

HP05W3F360JT5E参数

参数
电阻值 36Ω
精度 ±1%
额定功率 333.333mW
温度系数 ±100ppm/℃
通用封装 0805

HP05W3F360JT5E数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
UNI-ROYAL 贴片电阻 UNI-ROYAL HP05W3F360JT5E HP05W3F360JT5E数据手册

HP05W3F360JT5E封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
45000+ ¥ 0.0138
50000+ ¥ 0.0133
55000+ ¥ 0.0131
65000+ ¥ 0.013
库存: 84000
起订量: 45000 增量: 1
交货地:
最小起订量为:45000
合计: ¥ 621
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
0201WMF1103TEE ¥ 0.0044
0201WMF2552TEE ¥ 0.0004
0201WMF287JTEE ¥ 0.0023
0201WMF2942TEE ¥ 0.0005
0201WMF511KTEE ¥ 0.0009
0201WMF5760TEE ¥ 0.0006
0201WMF8061TEE ¥ 0.0004
0805W8J0511T5E ¥ 0.0006
0805W8J0910T5E ¥ 0.0011
0A52 ¥ 306.5125