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0805W8F8061T5E

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 芯片电阻 8060Ω ±1% 1/8W 0805
供应商型号: 0805W8F8061T5E
供应商: 国内现货
标准整包数: 5000
UNI-ROYAL 贴片电阻 0805W8F8061T5E

0805W8F8061T5E概述

    Thick Film Chip Resistors 技术手册

    产品简介


    厚膜贴片电阻是一种广泛应用于导航系统(如GPS)、移动电话、电信设备、个人数字助理(PDA)、机顶盒、计量设备等领域的电子元件。它们以小型化和轻量化设计著称,有助于降低组装成本并兼容自动化放置设备。这些电阻适用于波峰焊和回流焊接工艺,确保了其在各种复杂电路板制造过程中的稳定性和可靠性。

    技术参数


    - 尺寸和封装:
    - 尺寸:01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512系列。
    - 尺寸范围:0.40×0.20×0.13 mm至6.35×3.20×0.55 mm。
    - 功率额定值:
    - 01005:1/32W
    - 0201:1/20W
    - 0402:1/16W
    - 0603:1/10W
    - 0805:1/8W、1/4W
    - 1206:1/3W、1/2W
    - 1210:1/2W
    - 1812:3/4W
    - 2010:3/4W
    - 2512:1W
    - 温度系数:
    - 01005:1ΩR≤R<10Ω:-200~+600 PPM/℃;10Ω≤R<100Ω:±300 PPM/℃;100Ω≤R≤10MΩ:±200 PPM/℃。
    - 其他型号按等级和阻值不同有所不同。
    - 电阻范围:
    - 01005:10Ω-10MΩ
    - 0201:1Ω-10MΩ
    - 0402:1Ω-10MΩ
    - 0603:0.01Ω-10MΩ
    - 0805:0.01Ω-10MΩ
    - 1206:0.01Ω-10MΩ
    - 1210:0.01Ω-10MΩ
    - 1812:0.01Ω-10MΩ
    - 2010:0.01Ω-10MΩ
    - 2512:0.01Ω-10MΩ
    - 最大工作电压和过载电压:
    - 01005:15V
    - 0201:25V
    - 0402:50V
    - 0603:75V
    - 0805:150V
    - 1206:200V
    - 1210:200V
    - 1812:200V
    - 2010:200V
    - 2512:200V

    产品特点和优势


    - 高精度:不同等级的电阻精度可达±0.5%。
    - 高耐热性:能够在-55℃到155℃的环境中稳定工作。
    - 环保材料:提供无铅环保型产品,符合RoHS标准。
    - 多功能性:广泛适用于多种电子设备,具有良好的可焊性和稳定性。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:例如,在智能手机中用于滤波和阻抗匹配,在GPS设备中用于信号处理。
    - 使用建议:建议根据具体应用场景选择合适的尺寸和功率额定值。在组装过程中注意温度控制,避免长时间高温操作导致性能下降。

    兼容性和支持


    - 兼容性:适合各种自动化组装线,包括波峰焊和回流焊工艺。
    - 支持:制造商提供详细的技术文档和支持服务,帮助客户解决在使用过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电阻值变化不稳定。
    - 解决方案:检查电阻是否暴露在极端温度或湿度环境下,进行适当的存储条件管理。
    - 问题2:焊接后电阻不稳固。
    - 解决方案:确认焊接温度和时间设置是否合理,遵循推荐的焊接工艺。

    总结和推荐


    综上所述,这款厚膜贴片电阻凭借其精确的电阻值、宽泛的工作温度范围、高可靠性和广泛的适用性,在电子行业中的表现非常出色。其在GPS、移动通信、个人电子设备等领域的广泛应用证明了其优良的性能。我们强烈推荐这款产品给需要高性能电阻的应用场合。

0805W8F8061T5E参数

参数
电阻值 8.06KΩ
精度 ±1%
额定功率 125mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 2mm*1.25mm*650μm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 卷带包装

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UNI-ROYAL 贴片电阻 UNI-ROYAL 0805W8F8061T5E 0805W8F8061T5E数据手册

0805W8F8061T5E封装设计

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