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ZMM3.0

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
厂牌: EIC SEMICONDUCTOR
产品描述: 10μA 3V 95Ω 500W MELF 贴片安装
供应商型号: ZMM3.0
供应商: 国内现货
标准整包数: 2500
EIC SEMICONDUCTOR 齐纳(稳压)二极管 ZMM3.0

ZMM3.0概述

    ZMM2.4 - ZMM75 ZENER DIODES 技术手册

    产品简介


    ZMM2.4 - ZMM75 系列稳压二极管是一种硅平面稳压二极管,专为自动插入而设计。这些二极管具有宽泛的稳压电压范围(2.4V 至 75V),并具备出色的温度稳定性,适用于各种需要精密稳压的应用场景。它们广泛应用于电源管理、过电压保护和信号调节等领域。

    技术参数


    以下是ZMM2.4 - ZMM75系列稳压二极管的主要技术参数:
    | 参数 | 值 |

    | 最大功率耗散 (PD) | 500 mW |
    | 额定环境温度 | 25°C |
    | 功能 | 自动插入 |
    | 稳压电压范围 (VZ) | 2.4V 至 75V |
    | 标准稳压电压容差 | ±5% |
    | 动态电阻 (rzj) | <100 Ω (IZ=5mA) |
    | 最大反向漏电流 (IR) | <500 μA |
    | 贮存温度范围 (TS) | -65°C 至 150°C |
    | 最大正向电压 (VF) | 1.25 V |
    | 结温 (TJ) | 175°C |
    | 热阻 (RθJA) | 300°C/W |

    产品特点和优势


    - 硅平面结构:提高了稳定性和可靠性。
    - 迷你封装 (MiniMELF):适用于自动化生产,便于高密度安装。
    - 广泛的稳压电压范围:适合多种应用场景,满足不同需求。
    - 无铅、符合RoHS标准:环保安全,符合现代工业标准。
    - 可定制化稳压电压:可根据客户要求提供特定电压值。

    应用案例和使用建议


    这些稳压二极管常用于开关电源、稳压电路、过电压保护和信号调理系统。例如,在一个开关电源设计中,可以选择合适的ZMM二极管作为稳压环节的关键组件。建议在选择具体型号时,根据应用的具体需求选择合适的工作电压和功耗等级。

    兼容性和支持


    ZMM系列稳压二极管具有良好的兼容性,可以与其他常见的电子元器件一起使用。制造商提供了详尽的技术支持文档和售后服务,确保用户能够顺利使用和维护这些二极管。

    常见问题与解决方案


    1. 如何确定稳压二极管的电压?
    - 参考产品手册中的额定稳压电压范围,并根据应用需求选择合适的型号。
    2. 稳压二极管发热问题如何解决?
    - 使用散热片或散热器帮助散热,并确保安装条件符合手册中规定的环境温度范围。
    3. 稳压二极管的动态电阻如何影响电路性能?
    - 动态电阻越小,稳压性能越好。应选择动态电阻较低的型号以保证稳定性和精度。

    总结和推荐


    ZMM2.4 - ZMM75 系列稳压二极管凭借其卓越的性能和广泛的适用范围,在电源管理和信号处理领域表现出色。特别适合需要高精度稳压的应用。总体而言,这是一款值得推荐的产品,能够满足绝大多数应用场景的需求。

ZMM3.0参数

参数
最大功率耗散 500W
标称齐纳电压 3V
配置 -
最大功率 -
Ir - 反向电流 10μA
最大齐纳阻抗 95Ω
电压容差 -
3.6mm(Max)
通用封装 MELF
安装方式 贴片安装

ZMM3.0厂商介绍

EIC Semiconductor是一家全球领先的半导体公司,专注于设计、制造和销售高性能模拟和混合信号集成电路。公司的产品广泛应用于工业、汽车、医疗、通信和消费电子等领域。

EIC Semiconductor的产品主要分为以下几类:
1. 电源管理:包括线性稳压器、开关稳压器、电池管理等。
2. 信号链:包括放大器、比较器、数据转换器等。
3. 接口:包括I2C、SPI、UART等通信接口。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器。

EIC Semiconductor的优势在于:
1. 技术领先:公司拥有强大的研发团队,不断推出创新产品,满足市场需求。
2. 质量可靠:公司严格遵循ISO质量管理体系,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
4. 供应链稳定:公司与全球多家供应商建立了长期合作关系,确保供应链的稳定性。

ZMM3.0数据手册

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EIC SEMICONDUCTOR 齐纳(稳压)二极管 EIC SEMICONDUCTOR ZMM3.0 ZMM3.0数据手册

ZMM3.0封装设计

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