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ZMM5266B

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
厂牌: EIC SEMICONDUCTOR
产品描述: Diode Zener 500mW
供应商型号: ZMM5266B
供应商: 国内现货
标准整包数: 2500
EIC SEMICONDUCTOR 齐纳(稳压)二极管 ZMM5266B

ZMM5266B概述

    # ZMM5221B - ZMM5267B 稳压二极管技术手册

    产品简介


    ZMM5221B - ZMM5267B 是一款硅平面稳压二极管系列,广泛应用于各种需要稳定电压的应用场景。该系列产品具有标准齐纳电压范围(2.4V 至 75V),功率耗散为 500mW,是设计电路稳压的理想选择。其主要特点是高精度、低温度系数和可靠性,特别适合于电源管理、信号调节及保护电路等领域。

    技术参数


    以下是 ZMM5221B - ZMM5267B 的关键技术参数:
    | 参数名称 | 值 | 单位 |
    |
    | 齐纳电压范围 | 2.4 至 75 | V |
    | 功率耗散 | 500 | mW |
    | 最大正向电压 | 1.1 | V |
    | 结温 | 175 | °C |
    | 存储温度范围 | -65 至 +150 | °C |
    | 热阻抗 | 300 | °C/W |

    产品特点和优势


    1. 高精度:标准齐纳电压容差为 ±5%,可根据需求定制其他容差。
    2. 高性能材料:采用硅平面技术,提供卓越的热稳定性和低噪声性能。
    3. 环保设计:无铅且符合RoHS标准,适合绿色电子产品制造。
    4. 多封装选项:除 MiniMELF 封装外,还可选用 DO-35 封装(1N5221B 至 1N5267B)。
    5. 低温度系数:显著减少温度变化对性能的影响。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 电源稳压模块:用于稳定输入电压并防止过压损坏后级电路。
    - 信号电平调整:在模拟信号路径中进行电压转换或电平限制。
    - 保护电路:在敏感电子设备中作为瞬态电压抑制器使用。
    使用建议
    - 在设计时需考虑工作环境温度以确保满足功率耗散要求。
    - 根据具体应用场景选择合适的齐纳电压值以实现最佳效果。
    - 定期检查焊接点是否有氧化现象,避免影响连接质量。

    兼容性和支持


    ZMM5221B - ZMM5267B 可与其他主流电子元件良好配合使用,适用于多种工业标准接口。制造商提供全面的技术文档和支持服务,包括详细的安装指南和故障排除手册,帮助用户快速解决问题并优化系统性能。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方法 |

    | 输出电压波动较大 | 检查负载电流是否超出规定范围 |
    | 工作温度过高导致失效 | 减少工作负荷或将器件置于散热良好的位置 |
    | 开机瞬间出现异常噪音 | 确认所有引脚连接正确 |

    总结和推荐


    总体而言,ZMM5221B - ZMM5267B 系列稳压二极管凭借其精确度高、适用性强的特点,在众多行业中都表现出了优异的表现。对于需要稳定电压的应用场合,这是一款值得信赖的选择。我们强烈推荐此产品给那些追求高效能且注重环保的企业和个人用户。

ZMM5266B参数

参数
最大功率耗散 -
标称齐纳电压 -
配置 -
最大功率 -
Ir - 反向电流 -
最大齐纳阻抗 -
电压容差 -
3.6mm(Max)
安装方式 贴片安装

ZMM5266B厂商介绍

EIC Semiconductor是一家全球领先的半导体公司,专注于设计、制造和销售高性能模拟和混合信号集成电路。公司的产品广泛应用于工业、汽车、医疗、通信和消费电子等领域。

EIC Semiconductor的产品主要分为以下几类:
1. 电源管理:包括线性稳压器、开关稳压器、电池管理等。
2. 信号链:包括放大器、比较器、数据转换器等。
3. 接口:包括I2C、SPI、UART等通信接口。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器。

EIC Semiconductor的优势在于:
1. 技术领先:公司拥有强大的研发团队,不断推出创新产品,满足市场需求。
2. 质量可靠:公司严格遵循ISO质量管理体系,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
4. 供应链稳定:公司与全球多家供应商建立了长期合作关系,确保供应链的稳定性。

ZMM5266B数据手册

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EIC SEMICONDUCTOR 齐纳(稳压)二极管 EIC SEMICONDUCTOR ZMM5266B ZMM5266B数据手册

ZMM5266B封装设计

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