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60PS-JMDSS-G-1-TF

厂牌: JST
产品描述: Outer Shroud Contacts,Plug 500μm 2 60pin 4.8mm 金 贴片安装 19.1mm(长度)
供应商型号: 60PS-JMDSS-G-1-TF
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
JST 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) 60PS-JMDSS-G-1-TF

60PS-JMDSS-G-1-TF概述

    JMD Connector:0.5 mm Pitch Board-to-Board Connector

    产品简介


    JMD Connector提供了一种0.5毫米间距的表面贴装型(SMT)板对板连接器,适用于水平和垂直连接的应用场景。这种连接器主要用于需要高密度互连的场合,例如在消费电子、通信设备和工业控制等领域。

    技术参数


    - 电流等级: 0.5A(AC, DC)
    - 电压等级: 50V(AC, DC)
    - 温度范围: -25°C至+85°C(包括电气电流引起的温升)
    - 接触电阻: 初始值≤50mΩ;环境测试后≤100mΩ
    - 绝缘电阻: ≥50MΩ
    - 耐压能力: 100VAC/分钟
    - 电路数量: 可选电路数量从20到100,每增加10个电路
    - 封装形式: 使用压花带包装,适用于自动装配机器

    产品特点和优势


    1. 平滑连接:由于采用悬臂式接触设计,确保了连接的平滑性。
    2. 防止变形:方形插头外壳两端设有导向肋,可有效防止变形和错位,提高了连接方向性。
    3. 广泛应用:多种电路数量选择,满足不同应用需求。
    4. 自动化装配:压花带包装便于自动化装配,提高生产效率。

    应用案例和使用建议


    此连接器广泛应用于各类高密度互连设备,如智能手机主板、路由器和工业控制系统。对于使用者来说,建议按照制造商提供的PCB布局图进行装配,并确保正确的电路数量选择以匹配具体应用需求。此外,在实际应用过程中,应特别注意避免高温和过度弯曲的情况,以保持最佳性能。

    兼容性和支持


    JMD Connector系列的产品与市场上大多数常见的自动装配设备兼容。JST公司提供了详尽的技术支持文档,包括安装指南和维护手册,用户可以通过联系JST获得进一步的技术咨询和服务。

    常见问题与解决方案


    1. 连接不稳定:检查电路数量是否正确,以及连接器是否完全插入。
    2. 电气性能下降:检查是否有灰尘或污染物进入连接器,必要时请清洁连接器。
    3. 焊接不良:确认焊接温度和时间符合标准,确保焊料充分渗透。

    总结和推荐


    JMD Connector 0.5 mm pitch板对板连接器凭借其卓越的设计和广泛的适用性,在电子制造领域具有很高的竞争力。它不仅具备高可靠性和稳定性的优点,而且支持自动装配,大幅提升了生产效率。基于以上优势,强烈推荐该产品用于各种高密度互连需求的应用场景。

60PS-JMDSS-G-1-TF参数

参数
针脚数 60pin
接合堆叠高度 -
触头镀层厚度 -
类型 Outer Shroud Contacts,Plug
间距 500μm
排数 2
触头镀层
板上高度 4.8mm
长*宽*高 19.1mm(长度)
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

60PS-JMDSS-G-1-TF厂商介绍

JST(日本压着端子制造株式会社)是一家总部位于日本大阪的全球性电子连接器制造商,成立于1957年。JST公司专注于研发、生产和销售各种电子连接器,包括端子、线束、传感器等,广泛应用于汽车、工业控制、医疗设备、消费电子等领域。

JST的主营产品分类主要包括:
1. 端子和连接器:包括圆形、扁平、直角等不同形状和尺寸的端子,以及相应的连接器。
2. 线束:提供定制化的线束解决方案,满足不同设备和应用的需求。
3. 传感器:包括温度、湿度、压力等多种传感器,用于监测和控制各种环境参数。

JST的优势在于:
1. 技术创新:JST拥有强大的研发能力,不断推出新技术和产品,满足市场的变化需求。
2. 品质保证:JST注重产品质量,通过严格的质量控制和检测流程,确保产品的可靠性和稳定性。
3. 定制服务:JST提供定制化的产品和服务,根据客户的具体需求,提供个性化的解决方案。
4. 全球布局:JST在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应各地市场的需求。

60PS-JMDSS-G-1-TF数据手册

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JST 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) JST 60PS-JMDSS-G-1-TF 60PS-JMDSS-G-1-TF数据手册

60PS-JMDSS-G-1-TF封装设计

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