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DP83950BVQB

产品分类: 以太网芯片
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 5.25V PQFP 贴片安装
供应商型号: DP83950BVQB-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 24
TEXAS INSTRUMENTS 以太网芯片 DP83950BVQB

DP83950BVQB概述

    DP83950B RIC™ Repeater Interface Controller 技术手册

    1. 产品简介


    DP83950B 是一款由 National Semiconductor 公司生产的 Repeater Interface Controller(RIC),用于实现 IEEE 802.3 多端口中继器单元。它可以完全满足 IEEE 802.3 中继器规范,包括段分区及防乱锁状态机等功能。通过其内置的曼彻斯特解码器、曼彻斯特编码器和弹性缓冲区,可以实现多种网络连接和信号处理功能。

    2. 技术参数


    - 兼容性:符合 IEEE 802.3 中继器规范
    - 连接数量:每个芯片最多可连接 13 个网络端口
    - 接口类型:可选内置双绞线收发器,兼容 AUI 接口
    - 扩展能力:可通过级联多个 RIC 实现大型交换机应用
    - 电源:单 5V 供电
    - 功耗:采用 CMOS 工艺,低功耗设计
    - 封装:160 引脚 PQFP 和 159 引脚 PGA

    3. 产品特点和优势


    DP83950B 主要特点如下:
    - 多功能集成:内置曼彻斯特解码器、曼彻斯特编码器和弹性缓冲区,简化系统设计
    - 高可靠性:具备分区状态机和防乱锁保护机制
    - 灵活配置:提供多种配置选项以适应不同应用场景
    - 系统管理支持:提供串行管理接口,便于收集数据

    4. 应用案例和使用建议


    DP83950B 可广泛应用于各种网络设备中,例如企业级路由器、交换机、数据中心等。在实际应用中,用户可以根据具体需求选择合适的配置方式。例如,在需要大量端口的情况下,可以通过级联多个 RIC 来构建大型交换机。

    5. 兼容性和支持


    DP83950B 兼容 AUI 接口,可以与标准的外部 AUI 设备无缝对接。National Semiconductor 提供详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够充分利用其功能并解决使用过程中遇到的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:设备启动时没有响应
    - 解决办法:检查电源连接是否正常,确认配置文件正确加载
    - 问题:端口数据传输不稳定
    - 解决办法:检查引脚连接是否松动,调整接收和发送的时序设置

    7. 总结和推荐


    DP83950B RIC 是一款功能强大且灵活性高的网络中继控制器,适用于各种复杂网络环境。凭借其广泛的接口支持、低功耗设计和可靠的防护机制,该产品在市场上具有很高的竞争力。强烈推荐给需要高性能网络设备的应用开发者和工程师。

DP83950BVQB参数

参数
最小工作供电电压 -
数据速率 -
收发器数量 -
最大工作供电电压 5.25V
通用封装 PQFP
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 托盘,袋装

DP83950BVQB厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

DP83950BVQB数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS 以太网芯片 TEXAS INSTRUMENTS DP83950BVQB DP83950BVQB数据手册

DP83950BVQB封装设计

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