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E2SB24E00001NE

产品分类: 无源晶振
厂牌: HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子
产品描述:
供应商型号: E2SB24E00001NE SMD2520-4P
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 E2SB24E00001NE

E2SB24E00001NE概述

    E2SB系列 2.52.0贴片密封晶体

    产品简介


    E2SB系列2.52.0贴片密封晶体是一种非常紧凑且薄型的产品(尺寸为2.5mm 2.0mm 0.65mm),适用于频率范围在12MHz至62.5MHz之间的应用。这些晶体以其卓越的电气性能而闻名,特别适合于办公自动化(OA)、音频视觉(AV)、蓝牙和无线局域网(WLAN)等领域。此外,它们还具有出色的热稳定性和抗冲击性,能够在广泛的温度范围内可靠工作。

    技术参数


    - 频率范围:12 MHz 至 62.5 MHz
    - 负载电容:CL = 8 pF 至 15.999 MHz / 10 pF 至 25.999 MHz / 12 pF 至 62.5 MHz
    - 等效串联电阻:ESR ≤ 160 Ω(最大)
    - 模式振动:基频
    - 频率公差:±10 ppm, ±15 ppm, ±30 ppm(典型值)
    - 温度稳定性:±10 ppm, ±15 ppm, ±30 ppm(典型值)
    - 工作温度范围:-20°C 至 +70°C 或 -30°C 至 +85°C(可选)
    - 绝缘电阻:≥ 500 MΩ(100 V 直流)
    - 驱动级:≤ 50 μW(最大值为100 μW)

    产品特点和优势


    E2SB系列晶体具有多项显著的优势。首先,它们体积小巧且设计紧凑,非常适用于空间有限的应用场合。其次,卓越的电气性能使其成为高精度频率控制的理想选择。此外,它们具备优异的热稳定性和抗冲击性,可以承受各种严苛的工作环境。更重要的是,这些晶体符合无铅焊接要求,满足RoHS标准,对环保友好。

    应用案例和使用建议


    这些晶体广泛应用于办公自动化设备、音频视频设备、蓝牙模块和无线局域网设备中。对于具体使用时,推荐使用合适的焊盘图案进行安装以确保良好的电气连接。建议根据具体的电路需求选择合适的频率范围和负载电容值,以达到最佳的性能表现。

    兼容性和支持


    E2SB系列晶体与其他主流的SMD(表面贴装器件)设备高度兼容。厂商提供了全面的技术支持,包括详细的使用说明和故障排除指南。用户还可以联系厂商获取更多定制化的需求和技术支持服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何保证晶体在高温环境下的稳定性?
    答:可以通过选择更高温度等级的型号来应对高温环境,或者采用散热措施来降低晶体工作温度。
    2. 问:在高频应用中,如何避免频率漂移?
    答:通过选择更低频率公差的型号或使用温度补偿技术,可以有效减少频率漂移。
    3. 问:如何正确安装晶体以避免损坏?
    答:请按照推荐的焊盘图案进行安装,并确保焊接过程中的温度控制在合理范围内。

    总结和推荐


    综上所述,E2SB系列2.52.0贴片密封晶体凭借其紧凑的设计、优秀的电气性能、出色的温度稳定性和可靠性,是一款非常值得推荐的高性能晶体。无论是用于办公自动化、音频视频还是无线通信领域,它都能提供出色的表现。强烈推荐给需要高精度频率控制和紧凑尺寸的各类应用。

E2SB24E00001NE参数

参数
负载电容 -
频率稳定性 -
频率容差 -
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
通用封装 SMD-2520-2P

E2SB24E00001NE数据手册

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HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 E2SB24E00001NE E2SB24E00001NE数据手册

E2SB24E00001NE封装设计

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